设置技巧
设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB布局规则：1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。 严格控制每一种表面处理的使用寿命，好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。广东焊接PCB厂家
柔性PCB材料的优点。
l铜：
柔性电路板在智能制造过程中所需的相同类型不同于传统的刚性电路板，这也是柔性印刷电路板适合高频应用的一个主要原因。由大型铸锭通过一系列辊制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会延长铜并退火，从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中，大晶粒的尺寸可以使铜更适合这种类型的电路板。此外，铜将通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上，这很容易断裂。
l电介质：
这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。电介质包括陶瓷填料，用作粘合剂，并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂组成。在高于1gHz的频率下，两者的相对介电常数都很高。这就是柔性材料用于高频应用的原因，因为它们具有高介电厚度。
柔性印刷电路板是高频应用中比较好的电路板类型。 珠海焊接PCB板PCB的载流能力主要和线宽、线厚（铜箔厚度）以及温升有关系，线宽越大，载流能力越强。
OSP PCB线路板生产要求
1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。
2、SMT单面贴片完成后，必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
3、完成SMT后要在尽可能短的时间内（极长24小时）完成DIP手插件。
4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。
5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。
热风整平前塞孔工艺
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但该工艺要求一次性加厚铜，对整板镀铜要求很高。 SMT元件失效，一些贴片非常小，使用普通万用表笔进行大修时很不方便，一是容易引起短路。
PCB常见术语解释——FR-4
FR-4，PCB常用基材之一，它是一种耐燃材料等级的代号，所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 无焊接修理或断路补线修理 。好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。南通柔性PCB推荐
层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;广东焊接PCB厂家
知识扩展：PCB材料分类
1、玻璃布基板：FR-4，FR-5由专门用的电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。环氧玻璃纤维布基板（俗称：环氧板、玻纤板、纤维板，FR4）。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂，以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性能好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面的多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途广，用量大的一类。 广东焊接PCB厂家
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