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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

元件布线规则


  1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;


  2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;


  3、正常过孔不低于30mil;


  4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;


  1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;


  无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;


  5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。


  如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?


  在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 25微米的孔壁铜厚 好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。南通电源PCB加工

布局技巧

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。 无锡柔性印刷PCB多少钱电容器寿命与环境温度有直接关系,随着环境温度的升高,电容寿命缩短。

一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?

应用的原则是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系?答:这个很难说有一个简单的比例关系,因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件,然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。

所谓“不以规矩,不能成方圆”,PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时,有些“规矩”是必须要大家遵循的。


1、走线到板边的距离通常情况下需≥2mm,在不能满足条件的情况下,至少保证不小于20mil。


2、表面除短的互连线和Fanout的短线外,信号线尽可能布在内层。


3、金属外壳器件下,不允许有过孔、表层走线。


4、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法,保证信号质量。


5、走线的方向控制规则,即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线。 目前国内能批量生产高层线路板的PCB厂商,主要来自于外资企业或少数内资企业。

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系



在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算:“在很多数据表中,PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸和毫米的转换关系如下:


1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米(mm)


2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm)


盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表:


也可以使用经验公式计算:


0.15×线宽(W)=A


以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。


导线阻抗:


0.0005×L/W(线长/线宽)


另外,导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系。


导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式)这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。


在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。徐州印刷PCB推荐厂家

线焊接:wirebonding工艺。南通电源PCB加工

有机可焊性保护剂(OSP)

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 南通电源PCB加工

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