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碳化硅具有两种晶型，β-型是立方体，α＝0.4350纳米特硬。绿色至蓝黑色。介电常数7。硬度9莫斯。A-是半导体。迁移率（300K），平方厘米/（VS），400电子和50空穴，谱带间隙eV，303（0开）和2.996（300开）；有效质量0.60电子和1.00空穴，电导性，耐高温氧化性能。相对密度3.16。熔点2830℃。导热系数（500℃）22.5、（1000℃）23.7瓦特（平方米·开）。热膨胀系数：线性至100℃：5.2×10-6/℃，不溶于水、醇；溶于熔融碱金属氢氧化物。通常碳化硅在切割加工过程中，由于机械力作用，导致碳化硅微粒的球形系数、粒径和粒径分布发生变化；另外，切割液使用过程中，多晶硅被切割的粉末和其它机械杂质混于其中，形成混合性切割加工副产物。切割用碳化硅微粒要求很高的纯度以及一定的球形系数，合适的粒径分布。所以，硅片切割加工副产物不能直接回用于生产过程。碳化硅作为重要的材料，由于生产过程复杂，消耗大量的能源，价格高，所以，人们一直致力于从硅片切割加工副产物中提取高纯度、符合硅片切割加工工艺要求的碳化硅微粉。使用硅片回收需要什么条件。

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《从硅片切割加工副产物中回收碳化硅的方法》涉及太阳能级硅片和电子级硅片切割加工过程中产生的副产物回收碳化硅的方法。具体地说，硅片切割加工过程中为了降低机械应力、热应力，保障线切割过程成为稳定的过程，需要加入大量的浆状切割液，从而产生大量的副产物，这种副产物中含有大量有机物、碳化硅和多晶硅（单晶硅）；从这种副产物中回收可以用于硅片切割加工的碳化硅微粉。按照该发明提供的技术方案，硅片切割加工副产物加入分离剂后，进行机械分离，得到富含碳化硅的浆料，对其再进行机械分离，得到的湿态固体进行碱洗、酸洗及水洗后，经机械分离、干燥及粒径分级获得可回用于硅片切割加工过程的碳化硅微粉。无锡废料硅片回收价格