电子封装材料：电子封装材料是保护芯片、实现电气连接的重要组成部分。其力学性能对芯片的长期稳定性和可靠性影响深远。致城科技运用纳米压痕、纳米冲击测试以及纳米划痕等多种技术，对电子封装材料的模量、硬度、屈服强度、断裂韧性、粘性以及高温性能进行全方面评估。在实际应用中，封装材料需要承受芯片工作时产生的热应力以及外部环境的机械应力。致城科技通过高温测试，模拟芯片工作时的高温环境，检测封装材料在高温下的力学性能变化。例如，对于塑料封装材料，高温可能导致其模量下降、粘性增加，从而影响封装的完整性和可靠性。通过纳米力学测试，准确掌握这些性能变化规律，有助于选择合适的封装材料，并优化封装工艺，提高芯片的散热性能和抗机械应力能力。半导体焊接材料的屈服强度，可通过纳米压痕与冲击测试确定。上海微纳米力学测试
在微电子封装材料开发中，致城科技的测试方案同样展现出独特价值。针对芯片-基板互连用的导电胶材料，公司设计了系列测试来评估导电粒子-树脂基体的协同变形行为：采用低载荷纳米压痕测量单个导电粒子的变形特性；通过界面压痕测试量化界面结合强度；结合温度-湿度耦合条件下的蠕变测试，预测长期使用中的性能变化。这些测试结果直接指导客户调整树脂交联度和粒子表面处理工艺，较终开发出抗电迁移性能提高两倍的新产品。致城科技的研发支持服务不仅提供测试数据，更注重数据解读和工程转化。技术团队会结合材料科学理论和行业经验，帮助客户理解数据背后的物理化学机理，提出针对性的改进建议。这种深度服务模式使公司成为众多材料开发商和产品设计机构长期信赖的技术伙伴。广东表面微纳米力学测试服务致城科技借助纳米压痕，研究电子封装材料粘性变化规律。
纳米力学测试系统是一种用于力学、材料科学领域的物理性能测试仪器，于2016年04月10日启用。技术指标：（1）较大载荷:≥10mN（2）*载荷力分辨率:≤1nN（3）*载荷噪音背景:≤30nN（4）较大位移：≥5μm（5）位移分辨率:≤0.006nm（6）位移噪音背景：＜0.2nm（7）热漂移（在室温条件下）:≤0.05nm/s（8）较小接触载荷：≤70nN。主要功能：纳米压痕，纳米划痕等，测量硬度、弹性模量等。未来，随着半导体微电子技术的不断发展，对材料与组件性能的要求将更加严苛，致城科技将继续加大研发投入，不断提升技术水平和服务质量，为半导体微电子行业的创新发展贡献更多力量，助力行业迈向更高的技术台阶。
测试方法：1 纳米压痕，纳米压痕是测量材料力学性能的重要方法，能够精确测量材料的硬度、模量和粘弹性等性质。致城科技采用先进的纳米压痕设备和技术，能够提供精确的测试数据，帮助客户优化材料设计和工艺流程。2 液体测试，液体测试能够评估材料在液体环境中的力学行为，对水凝胶和药物材料尤为重要。致城科技通过液体测试技术，能够实时监测材料在液体环境中的变化，帮助研发人员调整材料配方和生产工艺。3 摩擦性能成像，摩擦性能成像技术能够精确测量材料的表面摩擦力，对隐形眼镜和植入性材料尤为重要。致城科技通过摩擦性能成像技术，能够提供详细的摩擦力分布图，帮助客户优化材料设计和工艺流程。多加载周期压痕为 MEMS 悬臂梁结构优化提供关键力学数据支撑。
电路板材料与涂层的力学性能评估：电路板材料。电路板作为半导体微电子设备的基础支撑结构，其材料的力学性能对设备的整体稳定性和可靠性起着关键作用。致城科技通过纳米压痕等测试方法，对电路板材料的模量、硬度、屈服应力等参数进行测量。在电子产品的使用过程中，电路板可能会受到弯曲、振动等机械应力作用。如果电路板材料的模量和硬度不足，容易发生变形，导致线路短路或断路；而屈服应力低则可能使电路板在承受较小外力时就发生塑性变形，影响设备的正常运行。致城科技的纳米力学测试能够为电路板材料的选择和质量控制提供准确依据，确保电路板在各种工作条件下都能保持良好的力学性能。纳米力学表征为材料基因组计划提供基础数据。上海微纳米力学测试
纳米力学测试可获取半导体材料在微尺度下的力学响应特征。上海微纳米力学测试
纳米压痕测试技术的特点：1. 高精度：纳米压痕测试技术采用高精度的位移控制系统和载荷测量系统，能够实现纳米级别的位移和载荷控制，从而保证测试结果的准确性和可靠性。2. 高灵敏度：由于纳米压痕测试技术是在纳米尺度下进行测量，因此能够捕捉到材料在微小载荷下的力学响应，从而揭示材料在纳米尺度下的力学行为。3. 普遍适用性：纳米压痕测试技术适用于各种不同类型的材料，包括金属、陶瓷、高分子材料等，且不受材料形状和尺寸的限制。4. 非破坏性：纳米压痕测试技术是一种非破坏性的测试方法，不会对材料造成明显的损伤或破坏，因此可以在材料制备和加工过程中进行实时监测和评估。上海微纳米力学测试
