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偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 171、151、550、570、560、172、6202等
偶联剂企业商机

XY-583低聚硅烷偶联剂属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷,且含有不饱和键,可以用于不饱和树脂,聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等多种树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂,本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性,可以降低体系粘度,增**体的填充量,以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆,难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异,且可以降低粉体表面静电,更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,添加量低,且有着更优异的稳定性以及安全性。偶联剂对粉体的处理和改性,是化学键包覆,所以有更强的力学性能。提高机械强度用偶联剂直销价格

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    水性环氧硅烷偶联剂XY-565W产品资料一、产品简介:MP200是一款功能性水性体系附着力加强剂。用于增强水性环氧、水性聚氨酯等多数常见乳液和基材附着力和粘合力。如:金属、玻璃、陶瓷、混凝土等无机基材。MP200的分子具有很强的活性,它能和乳液、无机基材形成强结合力的共价键,使得连接料和基材具有很强的结合力,并难以剥离。实际应用说明MP200在酸性条件下(PH=4左右),对附着力提升效果更加明显。产品在水中能稳定存在,长时间储存也不影响性能。二、物化性质:外观:无色至淡黄色透明粘稠液体密度ρ(25℃)::100%三、产品特性:MP200为以下典型应用开发:水性环氧/聚氨酯乳液水性木器漆,显着降低漆膜的吸水率,提高漆膜耐水性颜料分散水性车间底漆水性金属漆水性油墨。 疏水型偶联剂厂家报价偶联剂XY-1202用于改性塑料,可以很好的分散粉体,玻纤浸润,性价比好。

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电缆的阻燃是电缆行业关注的重大问题,开始发展的阻燃电缆大多采用含卤素的高分子材料(如氯丁橡胶、氯磺化橡胶、聚氯乙烯、氟塑料等)或者含卤的阻燃剂(如氯化石蜡、多溴联苯或多溴联苯醚等)。此类阻燃材料,阻燃性能良好,但是由于含有卤素,在燃烧时会产生卤化氢气体和较多的黑烟,从而造成人身伤害、逃离困难和腐蚀仪器设备。无卤低烟阻燃材料正是由于其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点而受到人们的青睐。随着环保意识的加强,在核电站、地下铁、高楼、舰船、机车车辆、重大建筑和某些企业的电力、通信、控制、电气装备用线等电线电缆都规定必须使用无卤阻燃电缆。随着使用场合的增加,无卤阻燃电线电缆的品种不断增加,随之对无卤阻燃材料的性能要求和品种要求也不断增加。低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料是以聚烯烃材料为基体树脂,加入无卤阻燃剂、改性剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、润滑剂等共混而成。其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点,在线缆领域倍受青睐。在近些年得以广泛应用,并取得了长足的发展。同时由于大量填充粉体阻燃剂,一般也都需要不同的硅烷偶联剂来改善其性能,比如提升断裂伸长率的XY-1125、XY-172N,提升电性能的XY-230N。

XY-2035反应型有机硅聚合物助剂,具有良好的反应活性l更好的填料润湿性l超优异的疏水性,处理后粉体用于电缆料,可以改善湿态**积电阻率,本品为改性的聚硅氧烷,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性,l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性,对提高电缆料阻燃性、电性能及力学性能有***效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料,作为偶联剂使用,可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性,从而改善复合材料机械力学等性能,同时可以提高电线电缆料的电性能。l本品可应用大部分填料的表面处理,如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性,可改善填料的分散性,提高填料的疏水性。使用方法和注意事项:1、建议使用量为粉体的0.5-1%,超细粉请适量增加,但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合,建议升温到100-120°C,并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质,比如钛酸酯,硬脂酸等,请一定先添加本品,然后再加其他的,为了避免其他液体对粉体包覆,从而影响本品和粉体表面的化学键结合。含有特殊的分散基团的含硫硅烷偶联剂,有着更好的加工性能和耐磨性能,性价比高。

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    覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。 偶联剂的添加量一般为粉体的;和无机填料的比表面积有很大关系。提升氧指数用偶联剂包括哪些

用于胶黏剂,可以提升胶黏剂的粘结强度,促进与基材之间的粘结。提高机械强度用偶联剂直销价格

XY-2035高分子量硅烷偶联剂的应用l本品为改性的聚硅氧烷,在保有良好的反应活性的同时,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性,能提供填料更好的润湿性的同时,疏水性超好,可以提高电缆料的体积电阻率,以及耐水性。l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性,对提高电缆料阻燃性、电性能及力学性能有***效果。。l本品可应用大部分填料的表面处理,如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性,可改善填料的分散性,提高填料的疏水性。使用方法和注意事项:1、建议使用量为粉体的0.5-1%,超细粉请适量增加,但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合,建议升温到100-120°C,并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质,比如钛酸酯,硬脂酸等,请一定先添加本品,然后再加其他的,为了避免其他液体对粉体包覆,从而影响本品和粉体表面的化学键结合。溶解性提高机械强度用偶联剂直销价格

杭州矽源新材料有限公司是以提供偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂内的多项综合服务,为消费者多方位提供偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂,公司成立于2017-06-08,旗下矽源,已经具有一定的业内水平。公司主要提供服务:新型材料、化工产品的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让;批发、零售:化工原料及产品(危险化学品以及易制毒化学品除外),机电设备(除小汽车),建筑材料。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)等领域内的业务,产品满意,服务可高,能够满足多方位人群或公司的需要。将凭借高精尖的系列产品与解决方案,加速推进全国化工产品竞争力的发展。

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长链烷基硅烷KH-350,辛基三乙氧基硅烷的应用介绍:lKH-350为长链烷基硅氧烷,应用于填料改性中,硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性,有效降低吸油值,增加分散性和流动性。l本品应用于防水行业,可配置成防水剂,通过改善疏水性,抑制水分吸收,增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂,通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强的疏水性,同时保持基材原貌。l本品也可作为添加剂使用,通过改善填料在聚合物中的分散性和相容性,提高复合材料力学性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!随着科技的不断进步,偶联剂的种类和性能也在不断发展和优化,以满足日益增长的应用需求。新款偶联剂技术指导...

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