碳酸钙用粉体处理剂提高填充量

    碳酸钙被广泛应用于橡胶、塑料、涂料、造纸、油墨、胶黏剂、密封胶等行业，还可应用于牙膏、食品、医药、词料、建材、化纤等行业。碳酸钙在下游产业中的应用。碳酸钙在造纸业的应用在造纸工业使用碳酸钙，可使纸张亮度好、结构坚实、利书写、涂布均匀、摩擦度低、易排湿以及易干燥等。造纸工艺由酸性转向碱性和中性，碳酸钙就开始大量应用于造纸行业中，目前造纸业是碳酸钙比较大的应用领域，每年的用量超过1000多万吨，代替木桨和其他颜料，改善纸张的光亮度、不透性、空隙度、松密度等。碳酸钙在涂料业的应用碳酸钙是涂料的***填料，具有明度高、吸油量低，密度小以及廉价易得等优点，对乳液需要量低，既降低乳胶漆的成本，又起骨架作用，提高涂膜厚度、硬度、耐磨性等。同时，超细化的重质碳酸钙具有很强的空间位隔能力，应用于涂料中可以充分发挥钛白粉的遮盖力作用，减少钛白粉的添加量。目前中国每年涂料的年产量在1400万吨左右。矽源粉体改性剂，用于钙粉的改性，可以用PVC广告布，不析出，有助于下游印刷！碳酸钙用粉体处理剂提高填充量

矽源双亲型的粉体处理剂的使用方法：建议添加量：根据体系中粉体的比表面积和粒径不同，一般建议添加量为0.3-1.5%。具体比较好适用比例，请以实验为准：使用指南：l以原装物或预稀释物的形式加入，在混料的过程直接加入即可，由于添加比例过少，请一定注意搅拌时间和搅拌的效果。l如果体系中需要加液体物质或者其他熔点比较低的物质，比如钛酸酯，硬脂酸等，请一定先添加本品，然后再加其他的，为了避免其他液体对粉体包覆，从而影响本品和粉体表面的化学键结合。氧化铝用粉体处理剂使用方法杭州矽源粉体处理剂XY-6202，处理高岭土，提高电性能。

Xy-1125分散改性助剂概述：产品属于改性的大分子有机硅聚合物分散体，双亲体系，有很好的分散性以及和大分子的相容性，亲水链接可以和粉体表面结合形成分子键，亲油链接可以和树脂很好的相容，从而达到无机粉体的在树脂以及制品中的分散，促进粉体和树脂的润湿相容性，提升制品的加工以及物理化学性能，对制品的韧性和断裂伸长率有明显提升，对粉体和树脂的混合速度也有帮助，可以提高粉体的填充量。技术指标：l外观：无色至淡黄色透明粘稠液体，l密度(25°C)：(25°C)：(25°C)：5-40cp产品应用:◆用于生产岗石粉改性，可以岗石粉的吸油值，阻止粉体的团聚，以及改善粉体的表面，促进不饱和树脂和粉体的浸润性，提升粉体在树脂中的分散，从而降低树脂的使用量，降低生产成本，提升产品质量。◆可以用于干法或者湿法改性重钙、氢氧化铝、滑石粉等粉体，促进粉体在树脂中的分散性和流动性，降低粉体的表面静电以及阻止粉体团聚，从而可以提升无机粉体的填充量，或者提升制品的韧性，和断裂伸长率。◆用于改性塑料，可以帮助分散矿物填料，提高冲击强度，降低白点，以及降低材料内部的应力；◆用于PVC广告布，可以很好的分散钙粉，并且提高PVC的耐温，不黄变。

偶联剂作为粉体表面处理，其反应机理有一种解释为化学结合理论；该理论认为偶联剂含有一种化学官能团，能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外，偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷，当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等)，硅烷首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接，反应式如下：硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用，**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多，通式中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。粉体改性剂的生产厂家！

    Xy-100N功能聚硅氧烷偶联剂成分功能性聚硅氧烷国外类似牌号道康宁DowCorning:11-100特性l无卤阻燃材料中，明显改善极限氧指数l赋予填料表面更高的疏水性，改善填料团聚现象l在聚合物中有良好的相容性l复合材料良好的性能保持率典型物理数据以下数据*供参考，不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND25℃）(20℃)，较传统的硅烷对填料有更好的润湿效果，使填料在体系中获得更好的分散性。同时保留良好的乙烯基反应活性，使得其偶联效果更为突出。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果，改善电缆料阻燃性,较传统乙烯基硅氧烷，在提高氧指数方面的作用更为明显.同时可以提升电缆料的体积电阻率。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性，可改善填料的分散性，增加与聚合的相容性，提高阻燃效果。 粉体的处理工艺和药剂的选择，重要的还是根据不同行业的应用需求。粉体处理剂提升下游制品韧性

关于粉体的改性处理，矽源有话说。碳酸钙用粉体处理剂提高填充量

    XY-553有机硅烷偶联剂特性l良好的氨基反应活性l更好的储存稳定性和低挥发性l可用于水性体系，水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性，可以改善体系与无机底材之间的粘结力典型物理数据以下数据*供参考，不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）(20℃)。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷，较常规的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反应活性和偶联效果，同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性，广泛应用于改性塑料，涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业，包括水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时，极大的改善产品的性能，如弯曲强度，抗张强度，冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时，产品的粘度明显改善，填料得到很好的分散，提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理，作为金属表面处理剂使用，可提供很好的表面改性效果。 碳酸钙用粉体处理剂提高填充量

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