轻质碳酸钙用偶联剂分类

杭州矽源新材料有限公司，新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%），同时，在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散，以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合，让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料，专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更强，故不用于水性体系，如需应用于水性体系硅烷，请咨询本公司提供更适合的硅烷。用于粉体处理行业，可以提高粉体的分散性，阻止粉体的团聚。轻质碳酸钙用偶联剂分类

XY-2035反应型有机硅聚合物助剂，具有良好的反应活性l更好的填料润湿性l超优异的疏水性，处理后粉体用于电缆料，可以改善湿态**积电阻率，本品为改性的聚硅氧烷，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性，可以更好的与无机填料表面反应，改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性，l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，对提高电缆料阻燃性、电性能及力学性能有***效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料，作为偶联剂使用，可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性，从而改善复合材料机械力学等性能，同时可以提高电线电缆料的电性能。l本品可应用大部分填料的表面处理，如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性，可改善填料的分散性，提高填料的疏水性。使用方法和注意事项：1、建议使用量为粉体的0.5-1%，超细粉请适量增加，但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合，建议升温到100-120°C，并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质，比如钛酸酯，硬脂酸等，请一定先添加本品，然后再加其他的，为了避免其他液体对粉体包覆，从而影响本品和粉体表面的化学键结合。提升电性能用偶联剂包括哪些可用于铸造树脂行业，提升强度。

    乙烯基硅烷KH-151的应用介绍：lKH-151为乙氧基硅氧烷，较甲氧基硅氧烷有更好的水解稳定性，适用于有较高水解稳定性需求的场合。l本品应用于改性树脂行业，可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能，可改善聚合物的韧性，耐候，耐水等性能。烷氧基的引入增加了聚合物交联固化时交联点，可增加交联密度，对改善聚合物抗压、拉伸强度，降低里蠕变时聚合物分解，改善记忆特性效果明显。l本品可适用于存在双键反应的场合，例如聚乙烯复合材料的添加剂，改善材料力学，阻燃等性能。也可作为复合材料所用填料的表面改性剂。l硅氧烷交联相对于辐照交联或过氧化物交联，有以下优势：低设备投资，低生产成本，高生产率，加工工艺的多样性。同时适用于各种厚度、各种复杂形状，较大的加工工艺宽容度（控制过早交联），特别适合在聚乙烯复合材料中应用。

杭州矽源新材料，针对各种应用行业开发和研究硅烷偶联剂的应用。目前有针对粉体处理方面、针对低烟无卤阻燃电缆料方面，针对覆铜板和绝缘板应用，针对塑料和橡胶改性，针对金属表面处理，针对岩棉和玻璃棉行业，针对玻璃纤维，针对铸造树脂，针对胶黏剂的开发了比较有特色的硅烷偶联剂。杭州矽源开发的大分子偶联剂和传统的小分子硅烷相比，有着很好性能特点以及性价比。针对性的解决客户的问题，以及帮助客户提升竞争优势等。客户的所面临的问题，正是矽源新材料研发的动力和方向，期待您的电话咨询和沟通！偶联剂XY-6202用于高岭土的处理，改善高岭土的疏水性，可以提升下游在电缆料的电性能。

杭州矽源XY-565属于环氧基低聚合度硅烷，较常规的环氧硅氧烷KH-560，本品在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异，这主要来自于合理的低聚合度硅烷带来的良好的对粉体的浸润性，同时保留了硅烷的环氧基团的活性，广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更强，故不用于水性体系，如需应用于水性体系硅烷，请咨询本公司提供更适合的硅烷。本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性，阻止粉体团聚，赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异。本品为纯硅氧烷，不含任何溶剂，和其他低聚硅烷相比，有着更优异的稳定性以及安全性。偶联剂的添加量一般为粉体的；和无机填料的比表面积有很大关系。低聚硅烷偶联剂技术指导

偶联剂XY-565用于覆铜板和绝缘板行业，和560相比，对高填充有着更好的分散性和粘结性。轻质碳酸钙用偶联剂分类

    矽源含硫硅烷的应用，现在全球风靡“绿色轮胎”，减少轮胎的滚动阻力同时具有较强的抗湿滑性成为轮胎工业发展趋势，如何降低轮胎滚动阻力成为橡胶工业研究热点，一方面是橡胶本身结构改变，如溶聚丁苯橡胶开发与应用；二是采用白炭黑填充橡胶，采用白炭黑填充橡胶制备轮胎具有以往炭黑配合轮胎所没有的良好的低滚动阻力和抗湿滑性，白炭黑的分散性及其他性能的发挥就必须与硅烷偶联剂并用。因此可以说硅烷偶联剂是继白炭黑成为橡胶补强剂之后发展起来的一种新型助剂。硅烷偶联剂可以有效地使白炭黑填料与橡胶分子有机结合起来，而提高橡胶制品的加工性能和力学性能，随着橡胶和轮胎工业的快速发展，近10年来硅烷偶联剂成为发展**快的偶联剂之一，尤其是在丁苯橡胶、天然橡胶和顺丁橡胶等轮胎主要用胶方面应用进展较快。 轻质碳酸钙用偶联剂分类

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