双亲型粉体处理剂提高填充量

硅微粉是一种白色无定型粉末，质轻.无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、**等领域。硅微粉的细度：硅灰中细度小于1微米的占80%以上，平均粒径在～，比表面积为:20～28m/g。其细度和比表面积约为水泥的80～100倍，硅微粉的用途硅微粉可划分为：油漆涂料用硅微粉、环氧地坪用硅微粉、橡胶用硅微粉、密封胶用硅微粉、.电子级和电工级塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉。硅微粉的表面改性也有很多种，常规用KH-560和硅氮烷混合做表面处理，也有用560和550混合做表面处理的，但处理工艺比较难控制，用矽源新材料XY-1202可以不需要复配，单独处理，直接可以在水中漂浮，可以解决硅微粉用于灌封胶和涂料中防沉降问题。轻钙的改性，不只有硬脂酸类，还可以有更多的选择。双亲型粉体处理剂提高填充量

杭州矽源新材料，针对各种应用行业开发和研究硅烷偶联剂的应用。目前有针对粉体处理方面、针对低烟无卤阻燃电缆料方面，针对覆铜板和绝缘板应用，针对塑料和橡胶改性，针对金属表面处理，针对岩棉和玻璃棉行业，针对玻璃纤维，针对铸造树脂，针对胶黏剂的开发了比较有特色的硅烷偶联剂。杭州矽源开发的大分子偶联剂和传统的小分子硅烷相比，有着很好性能特点以及性价比。针对性的解决客户的问题，以及帮助客户提升竞争优势等。客户的所面临的问题，正是矽源新材料研发的动力和方向，期待您的电话咨询和沟通！低聚硅烷粉体处理剂公司粉体处理剂能够提高生产效率，减少生产过程中的浪费。

Xy-1018粉体改性助剂概述：改性的有机硅分散体，具有优异的粉体分散效果、可以降低粉体的吸油值，促进各种粉体在非极性介质的润湿性和分散性，改善粉体的疏水性能以及储存性能，提升粉体的光泽度以及耐候性，同时可以提升粉体在各种有机树脂中的结合力。技术指标：l外观：无色至淡黄色透明粘稠液体，l密度(25°C)不燃，安全环保产品特性及用途:产品属于有机硅分散体，可以直接用于粉体的干法和湿法改性，可以再水中很好的分散，释放疏水的有机硅和粉体表面结合，干燥后，达到粉体的疏水以及表面处理。

硅烷偶联剂作为粉体表面化处理的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷（20%）、醇（72%）、水（8%），醇一般为乙醇（对乙氧基硅烷）甲醇（对甲氧基硅烷）及异丙醇（对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度与PH值有关，中性**慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4～5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，**好现配现用，**好在一小时内用完下面是一些具体应用，以供用户参考：预处理填料法将填料放入固体搅拌机(高速固体搅拌机HENSHEL（亨舍尔）或V型固体搅拌机等)，并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌，转速越高，分散效果越好。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的～2%。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！粉体的处理，一般需要根据下游的行业的应用以及技术要求处理。

矽源钙粉分散剂钙粉改性剂，具有优良的活化改性，助磨分散，偶联作用，能大幅度降低粉体吸油量，并使粉体具有优良的亲水亲油特性，与树脂体系相容性更好，从而达到塑胶、橡胶生产中高填充、低粘度的加工要求。在塑料中可增加塑料体积,降低产品成本,提高塑料的尺寸稳定性、硬度和韧性。可改善塑料母粒的流变性,提高其成型性；对材料的缺口冲击强度和无缺口冲击强度的增韧效果十分明显,也可提高塑料的弯曲强度和弯曲弹性模量、热变形温度和尺寸稳定性，同时还赋予塑料滞热性；采用聚乙烯/改性碳酸钙复合材料制成的纳米级微孔透气薄膜，具有透气不透水的特殊功能，可用于妇女卫生巾、婴儿尿不湿等卫生保洁用品；改性碳酸钙添加到聚乙烯中对增加塑料韧性有较大作用。粉体处理剂能够有效地改善粉体流动性，提高生产效率。热熔胶用粉体处理剂降低粉体表面能

无纺布拉丝母粒用的钙粉处理，用矽源XY-1025处理，不掉粉，分散好！双亲型粉体处理剂提高填充量

导热粉体氮化铝(AIN粉末)是导热填充剂之一,具有较高的热导率以及高的绝缘电阻,热膨胀系数小,热稳定性好,抗氧化性能强等特点,可在2100℃以上保持较高的力学强度和硬度.氮化铅粉,可用作胶黏剂和密封剂的导热填充剂,制备改性环氧树脂导热绝缘胶和改性环氧树脂灌封胶.环氧树脂体系加入氮化铝,以及有机硅体系加入氮化铝，热导率明显提高,可由纯环氧树脂的0.28W/(m·K)增加到1.07w/(m·K),提高了2.8倍.但比较大的问题在于，这种导热体系由于氮化铝易吸水，而导致所做的导热垫片时间一长，硬化，或者各种性能变差。矽源新材料研发了粉体处理剂XY-6202F，用来解决这个问题，通过XY-6202F处理的氮化铝，用于有机硅导热垫片，可以耐水煮达1500个小时以上，只有稍微变硬。双亲型粉体处理剂提高填充量