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偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 171、151、550、570、560、172、6202等
偶联剂企业商机

XY-583含有双键的多多硅氧基硅烷偶联剂的应用:本品属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷,且含有不饱和键,可以用于不饱和树脂,聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂,本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性,可以降低体系粘度,增加矿物粉体的填充量,以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆,难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异,且可以降低粉体表面静电,更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,添加量低,且有着更优异的稳定性以及安全性。偶联剂可以提高材料间的粘合强度,有效提高产品的性能。低烟无卤电缆料用偶联剂现货

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XY-553有机硅烷偶联剂,主要成分氨基改性硅氧烷偶联剂,可用于水性体系,水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性,可以改善体系与无机底材之间的粘结力。典型物理数据:外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常来讲,硅氧烷可以溶于许多常用的有机溶剂中,但使用特定溶剂时,应当对本品在该溶剂中的溶解度和稳定性进行验证。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷,较常规的氨基硅氧烷,在保持良好的氨基反应活性和偶联效果,同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性,广泛应用于改性塑料,涂料等领域。重钙用偶联剂图片偶联剂能够显著提高无机填料填充量,降低生产成本。

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矽源硅烷偶联剂应用于铸造树脂行业,产品包括XY-602和XY-550XY-560等,铸造树脂一般是酚醛树脂和呋喃树脂,通常是用含有氨基的硅烷偶联剂来处理,采用偶联剂进行表面处理的覆膜砂具有较高的强度,其关键在于偶联剂使树脂与特种砂砂粒间断裂方式由附着断裂转变为内聚断裂,表明偶联剂能改善特种砂粒表面与树脂的粘附性,使树脂更为牢固地附着在砂粒表面,充分发挥树脂的粘结效率,加入硅烷可降低型芯砂的吸湿性,提高砂粒与树脂网的粘结性,使型芯砂的强度提高许多。

氨基硅烷三醇XY-553的产品应用:本品属于基于特殊应用的开发产品,属于氨基硅氧烷预水解物,适用于水性体系配方。l本品可作为添加剂应用于水性密封剂,水性涂料,水性黏合剂和水性底漆等水性体系中,对降低体系粘度,改善颜填料的分散性,提高附着力和力学性能有效果。l本品特别适合湿法表面处理工艺,也可用做金属表面处理,对金属表面采取硅氧烷化改性。本品作为添加剂使用时,硅氧烷的添加量一般为配方量的0.5-3.0%,合适用量需要通过实验确定。本产品特别适合湿法表面处理工艺。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!偶联剂的研发和应用对于推动材料科学的发展具有重要意义。

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矽源新材料专门生产用于改性塑料,工程塑料行业的硅烷偶联剂,XY-1202、XY-550、XY-560等。工程塑料英文名为:engineering-plastics,工程塑料是指被用做工业零件或外壳材料的工业用塑料,是强度、耐冲击性、耐热性、硬度及抗老化性均优的塑料。日本业界将它定义为“可以做为构造用及机械零件用的高性能塑料,耐热性在100℃以上,主要运用在工业上”。工程塑料一般要达到这么高的强度,一般都要用玻纤填充,才能达到满足工程使用的力学性能。这样要提高玻纤和树脂的相容性,需要加入偶联剂。性能:玻璃纤维增强尼龙、PP、ABS、PC、PPO、POM等树脂。提高玻璃纤维和树脂的相容性,改善塑料的力学性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!偶联剂让不同材料间的黏合更加牢固,提升产品质量。玻璃棉用偶联剂联系方式

偶联剂可降低复合材料的吸水率,提高其绝缘性能。低烟无卤电缆料用偶联剂现货

XY-2035高分子量硅烷偶联剂的应用l本品为改性的聚硅氧烷,在保有良好的反应活性的同时,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性,能提供填料更好的润湿性的同时,疏水性超好,可以提高电缆料的体积电阻率,以及耐水性。l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性,对提高电缆料阻燃性、电性能及力学性能有***效果。。l本品可应用大部分填料的表面处理,如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性,可改善填料的分散性,提高填料的疏水性。使用方法和注意事项:1、建议使用量为粉体的0.5-1%,超细粉请适量增加,但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合,建议升温到100-120°C,并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质,比如钛酸酯,硬脂酸等,请一定先添加本品,然后再加其他的,为了避免其他液体对粉体包覆,从而影响本品和粉体表面的化学键结合。溶解性低烟无卤电缆料用偶联剂现货

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