高分子材料(如塑料、橡胶、纤维)的表面性能(亲水性、疏水性、黏附性)直接影响其应用场景(如包装材料需亲水以确保印刷性,防水面料需疏水以阻挡水分),晟鼎精密接触角测量仪在高分子材料研发中,通过测量材料表面的接触角,指导表面改性工艺(如等离子处理、化学接枝),实现表面性能的精细调控。例如在包装用聚乙烯(PE)薄膜研发中,未改性的 PE 薄膜接触角约 105°(疏水性),无法满足水性油墨的印刷需求(油墨在疏水表面易团聚);通过等离子处理在 PE 表面引入羟基(-OH)与羧基(-COOH),接触角可降至 40° 以下(亲水性),油墨附着力提升 50%;接触角测量仪通过实时监测处理过程中的接触角变化,可确定比较好处理时间(如 30 秒处理后接触角稳定在 35°,延长时间接触角无明显下降),避免过度处理导致材料力学性能下降。SDC-500W接触角测量仪用于晶圆(Wafer)表面的检测,通过测试液滴在晶圆表面形成接触角的大小。湖北视频光学接触角测量仪答疑解惑
接触角测量仪是一种用于测量液体与固体表面之间相互作用力的精密设备。这种作用力通常被称为接触角,是液体对固体表面的润湿性或排斥性的度量。在许多科学和工程领域中,接触角测量仪都发挥着至关重要的作用,特别是在界面化学研究领域。接触角测量仪的重要性该仪器的主要功能是测量和分析液体与固体表面之间的相互作用。这种相互作用对于理解许多物理、化学和生物过程至关重要。例如在材料科学中,接触角可以影响材料的湿润性、流动性和涂层的性能。在制药领域,了解药物分子如何与人体细胞或其他生物分子相互作用,可以帮助设计更有效的药物治疗方案。因此仪器在所有这些领域中都发挥着关键作用。上海静态接触角测量仪大小标准系列接触角测量仪秉承了简单且标准的结构设计理念,用于企业工艺和质量检测,同时也适用于高校教学。

在燃料电池质子交换膜研发中,膜表面的亲水性(水接触角<40°)是确保质子传输的关键,通过接触角测量仪测量水在膜表面的动态接触角,可评估膜的吸水与保水性能 —— 动态接触角稳定在 30° 左右,说明膜具备良好的吸水保水能力,质子传导率优。晟鼎精密的接触角测量仪针对电极材料,支持对柔性电极(如卷状电极)与刚性电极(如块状电极)的测量,且样品台可适配惰性气体氛围(可选配手套箱),避免电极材料在空气中氧化影响测量结果。某新能源企业通过该设备研发的正极材料,电解液浸润时间从 30 分钟缩短至 10 分钟,电池充放电效率提升 8%,为新能源电池的高性能研发提供数据支撑。
晟鼎精密接触角测量仪的动态接触角测量功能,主要用于分析液体在固体表面铺展或收缩过程中的接触角变化,捕捉表面润湿性能的动态特征,区别于静态接触角反映稳定状态的局限性。其原理是:在液滴滴落至样品表面的瞬间启动图像采集(帧率≥30fps),持续记录液滴从初始形态到稳定形态的全过程(时间范围 0-300 秒可设),软件通过实时跟踪液滴轮廓变化,每间隔 0.1-1 秒自动计算一次接触角,终生成 “接触角 - 时间” 动态曲线。通过分析曲线特征,可获取液滴铺展速率(接触角下降速率)、平衡时间(接触角稳定所需时间)等关键参数,反映样品表面的润湿性变化规律。例如液体在亲水表面铺展时,接触角会快速下降至稳定值;在疏水表面铺展时,接触角下降缓慢且稳定值较高;若样品表面存在不均匀性(如涂层缺陷),动态曲线会出现波动,反映表面性能的局部差异。该功能为研究表面润湿动力学过程提供了直观工具,拓展了接触角测量仪的应用深度。接触角越大,表示材料表面越疏水,接触角越小则材料表面越亲水。

晟鼎精密接触角测量仪的高精度测量能力,源于其由光源、镜头、图像传感器及光学矫正组件构成的专业光学系统。光源采用波长稳定的 LED 冷光源(波长范围 560-580nm),经漫射板与偏振片处理后形成均匀平行光场,亮度支持 0-100% 无级调节,可适配高反射(如金属表面)、低反射(如塑料表面)等不同特性的样品,避免光线不均导致的图像边缘模糊。镜头选用工业级高分辨率显微镜头,放大倍率 50-200 倍可调,数值孔径≥0.3,能清晰捕捉液滴轮廓细节(如边缘曲率变化),搭配手动或自动对焦功能(自动对焦精度达 0.001mm),消除手动对焦的人为误差。图像传感器采用 130 万 - 500 万像素 CMOS 工业相机,帧率≥30fps,可实时采集液滴图像并具备降噪功能,减少环境光干扰。此外,光学系统配备偏振矫正模块,能消除样品表面镜面反射对图像的影响,确保液滴轮廓提取的准确性,为接触角计算提供高质量图像基础,终实现≤±0.1° 的测量精度。在纳米材料表面特性研究中发挥重要作用。北京sdc-100接触角测量仪厂家供应
接触角测量仪用 Owens-Wendt 模型分析低能固体材料特性。湖北视频光学接触角测量仪答疑解惑
在半导体晶圆制造流程中,表面清洁度直接影响后续光刻、镀膜、离子注入等工艺的质量,晟鼎精密接触角测量仪是晶圆清洗工艺质量控制的关键设备,通过测量水在晶圆表面的接触角判断清洁效果。晶圆在切割、研磨、光刻等工序后,表面易残留光刻胶、金属离子、有机污染物,这些污染物会破坏晶圆表面的羟基结构(-OH),导致接触角明显变化。清洁后的晶圆表面(如硅晶圆)因富含羟基,水接触角通常<10°(强亲水性);若表面存在污染物,接触角会明显增大(如残留光刻胶会使接触角升至 30° 以上),据此可快速判断清洗是否达标。在实际检测中,需将晶圆裁剪为合适尺寸(如 20mm×20mm),固定在样品台并确保水平,采用 sessile drop 法滴加 1-2μL 蒸馏水,采集图像并计算接触角,同时需在晶圆不同位置(中心 + 四角)进行多点测量,确保表面清洁均匀性。该应用可实现清洗工艺的快速检测(单次测量时间<1 分钟),避免因清洗不彻底导致器件缺陷,保障半导体晶圆的生产质量稳定性。湖北视频光学接触角测量仪答疑解惑