企业商机
导热粘接膜基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TF-100
  • 材质
  • PI膜
  • 加工定制
  • 适用范围
  • MOS 管与散热器之间的导热、绝缘粘接,取代螺丝锁固工艺
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 电压
  • 耐电压5000V
  • 颜色
  • 红棕色
  • 厚度
  • 0.23mm
  • 耐温范围
  • 0℃~100℃,100℃~150℃,150℃~200℃
  • 导热率
  • 1.5 W/m·K
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 扭力
  • >12 Kgf @ TO220
  • 固化条件
  • 20 min @170 ℃
  • 常温储藏
  • 2个月
  • 冷藏
  • 6个月
导热粘接膜企业商机

5G通信技术的迭代与光通信行业的发展,让光模块朝着高功率、小型化的方向快速升级,光模块内部关键元件的集成度不断提升,热管理与结构粘接的双重需求成为行业关注重点,导热粘接膜为光模块领域提供了一体化的导热粘接解决方案。导热粘接膜的复合型结构设计使其能够在光模块内部实现导热与粘接的同步完成,既可以快速传导光模块工作产生的热量,避免因温度过高影响光模块的传输性能,又能通过强粘接力保障元件之间的连接稳定性,其强绝缘性也能有效防止光模块内部出现短路等问题。帕克威乐研发的导热粘接膜凭借对光模块行业应用需求的精确把握,成为光模块热管理领域的重要适配材料,让导热粘接膜在光通信领域的应用场景不断拓展。导热粘接膜适用于MOS管与散热器粘接,卓效实现导热与绝缘双重功能。浙江AI散热导热粘接膜TDS手册

导热粘接膜

电子制造产业向自动化、高效化转型过程中,AI散热TIM的应用工艺需适配流水线生产节奏,导热粘接膜凭借预成型形态与便捷固化特性,成为提升AI设备装配效率的关键材料。作为可规模化应用的AI散热TIM,导热粘接膜采用卷材与片材双形态设计,支持自动化裁切与贴装,可匹配SMT与功率模块组装线的生产节拍。材料自带双层保护膜,使用时剥离即可贴合,操作过程无需调配、无滴落污染,相比导热凝胶、硅脂等液态TIM,能大幅减少工位辅助时间。其加热固化工艺适配批量生产需求,TF-100型号在170℃环境下20分钟即可完成固化,TF-100-02型号则可在145℃下45分钟实现稳定粘接,固化过程无需施加持续压力,适配回流焊、烘箱等标准化设备。这种高效装配特性,可帮助AI设备制造商缩短生产周期,降低人工成本,提升产品一致性与市场竞争力。湖南AI散热TIM导热粘接膜采购优惠兼具UL94-V0阻燃性的导热粘接膜,降低电子设备火灾安全隐患。

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人工智能的发展让数据中心进入高算力时代,服务器等关键算力设备的高负荷运行对热管理材料提出了更高要求,导热粘接膜成为数据中心AI服务器热管理的重要适配材料。导热粘接膜能够实现数据中心服务器内部MOS管、电源元件与散热器的高效导热与稳定粘接,其良好的导热性可及时传导算力元件工作产生的热量,避免因温度过高导致的设备降频或故障,强粘接力则保障了元件在设备长期运行中的连接稳定性。同时导热粘接膜的轻薄特性适配数据中心设备高密度、小型化的设计特点,让导热粘接膜在数据中心热管理领域的应用价值持续凸显。

新能源汽车电控、车载AI域控等设备面临严苛车载环境考验,AI散热TIM需同时满足高导热、高绝缘、耐振动、宽温域等多重要求,导热粘接膜凭借综合性能优势,成为车载热管理的理想选择。作为车规级AI散热TIM,导热粘接膜符合UL94-V0阻燃标准,通过多项可靠性测试验证,可适应车载-40℃至125℃宽温域工作环境。其高绝缘、耐高压特性匹配车载800V高压平台安全需求,防止动力系统与控制电路间电气干扰。材料超薄结构与强粘接性能,可有效节省车载设备内部空间,抵御车辆行驶中的强烈振动与冲击,避免传统方案易出现的松动、位移问题。在车载AI控制器、OBC电源、DC/DC模块等产品中,导热粘接膜可实现功率元件与散热器的可靠连接,相比传统硅脂加螺丝方案,能提升装配效率,降低维护成本,为新能源汽车智能驾驶系统提供稳定热管理保障。导热粘接膜可定制尺寸规格,适配不同AI散热TIM的应用需求。

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新型AI加速模块、异构计算板卡内部结构复杂,发热器件与散热器件材质差异大,易因热膨胀系数不匹配产生界面应力,AI散热TIM需具备应力缓冲能力。导热粘接膜作为带应力缓冲功能的AI散热TIM,固化后保持适度柔韧性,可吸收不同材质间热膨胀失配产生的应力,避免器件开裂或焊点疲劳。其良好的界面浸润性可与多种材质表面紧密结合,形成稳定导热粘接层。在异构集成AI计算模块中,导热粘接膜作为AI散热TIM既能高效传递热量,又能缓解热应力,提升模块在频繁温度波动下的结构可靠性。AI散热TIM适配微型AI器件,需选用超薄型导热粘接膜。江苏AI散热TIM导热粘接膜技术支持

采用加热固化方式的导热粘接膜,剪切强度≥12KGf,粘接力表现稳定可靠。浙江AI散热导热粘接膜TDS手册

在AI芯片封装测试过程中,需要模拟真实工况进行热性能验证,AI散热TIM需具备良好的适配性与测试稳定性。导热粘接膜作为封装测试专属AI散热TIM,可根据芯片封装形式定制尺寸与规格,适配不同类型芯片的测试需求。其良好的导热与粘接特性可真实还原芯片实际工作散热状态,保证测试数据准确可靠。材料易于贴装与后续处理,不会对芯片造成损伤,提升测试流程效率。在AI芯片、功率器件测试老化环节,导热粘接膜以稳定的AI散热TIM性能,为芯片性能评估与可靠性验证提供支撑。浙江AI散热导热粘接膜TDS手册

帕克威乐新材料(深圳)有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,帕克威乐新材料供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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