合肥某车载电子模块厂商正研发一款新型车载电源模块,该模块为适配新能源汽车的空间需求,将内部散热间隙从0.8mm缩小至0.6mm,传统导热凝胶在0.6mm间隙下易出现胶层过薄、热阻升高的问题,且无法根据客户需求调整粘度参数。帕克威乐与该厂商开展联合研发,针对0.6mm的狭小间隙,优化了可固型单组份导热凝胶的粘度与触变性,确保在0.6mm间隙下仍能形成均匀胶层,热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W;同时保留了产品的低挥发、低渗油重要特性,避免高温下挥发物或油污影响模块性能。研发过程中,帕克威乐还提供了多轮样品测试支持,协助厂商验证散热效果,就实现新型车载电源模块的顺利研发。该产品110 g/min的高挤出率也为后续批量生产奠定了基础,适配厂商的自动化产线需求。帕克威乐导热凝胶在100℃下30min固化,提升5G设备生产的效率。AI服务器可固型单组份导热凝胶技术规格
东莞工业变频器厂商的产品多应用于制造业生产线,变频器内IGBT模块功率密度高,且运行环境伴随振动,对导热材料的散热效率与稳定性提出高要求。传统导热凝胶在长期振动下易出现胶层剥离,导致散热失效;部分产品高温时渗油现象明显,还会污染内部控制电路板。可固型单组份导热凝胶针对这些问题,固化后具备良好的弹性,可缓冲振动产生的应力,减少胶层剥离风险;低渗油特性有效避免高温下油污渗出,保护控制电路板不受污染。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量,控制模块工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求,低挥发特性减少长期运行中挥发物对变频器内部元件的影响。其110 g/min的高挤出率还能适配东莞厂商的变频器自动化组装产线,提升生产效率,保障工业生产线的稳定运行。天津长期稳定可固型单组份导热凝胶电源模块散热帕克威乐导热凝胶TS 500-65 UL94-V0阻燃,符合消费电子安全标准。

厦门服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划,之前使用的进口导热凝胶虽性能达标,但存在交期长、技术支持响应慢等问题,影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油、UL94-V0阻燃等级,完全满足服务器主板的散热与安全需求;交期较进口产品大幅缩短,能快速响应厂商的批量订单;同时,帕克威乐技术团队可提供及时的技术支持,解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐,降低对进口材料的依赖,提升供应链的稳定性。
武汉某工业变频器厂商的产品主要应用于冶金行业,变频器需在85℃高温环境下连续工作数千小时,传统导热凝胶在长期高温下易出现导热率衰减(衰减率达15%以上),导致变频器内IGBT模块温度逐渐升高,影响使用寿命;部分产品还存在高温渗油现象,污染内部控制电路板,增加故障风险。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品通过特殊的高分子基体与导热填料协同设计,在85℃高温下连续工作3000小时后,导热率衰减率仍控制在5%以内,确保IGBT模块温度稳定;低渗油特性避免高温下油污渗出,保护控制电路板;6.5 W/m·K的初始导热率能满足变频器的散热需求,阻燃等级UL94-V0符合冶金行业对设备安全的要求。帮助武汉厂商提升了工业变频器的长期可靠性,减少因导热材料问题导致的设备维护成本。帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm,符合光通信设备环保要求。

天津工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业,传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型,传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差,易出现界面缝隙,导致热阻升高,影响传感器的温度测量精度;部分材料还存在渗油问题,可能污染传感器的探测探头,进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方,与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合,减少界面缝隙,确保热阻稳定;低渗油特性避免油污污染探测探头,保障传感器测量精度;6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量,避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响,帮助天津工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性,适配多行业应用需求。帕克威乐导热凝胶低渗油特性,让消费电子设备长期运行更稳定。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶供应商
帕克威乐导热凝胶TS 500-65 100℃/30min固化,工艺简单易操作。AI服务器可固型单组份导热凝胶技术规格
杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升,服务器CPU功率不断升级,散热压力大幅增加。传统导热材料的导热率较低,难以快速传导高功率CPU产生的热量,导致CPU结温常超过安全阈值,影响服务器运行稳定性;部分产品挥发物较多,长期运行中易积累在服务器内部,增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求,其6.5 W/m·K的导热率可快速传导CPU热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,将CPU结温控制在安全范围;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少挥发物积累,降低故障概率;低渗油特性避免油污污染CPU插槽,延长服务器使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助杭州厂商应对服务器CPU高功率升级趋势,保障数据中心的稳定运行,满足客户对算力的高需求。AI服务器可固型单组份导热凝胶技术规格
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