湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶工业散热

青岛某工业电源厂商计划推出一款新型高频工业电源，在产品研发阶段，需要小批量（约500套）导热凝胶进行样品测试，验证散热效果与生产工艺适配性。传统供应商多要求最小起订量1000套，且样品交付周期长（15天），无法满足厂商的小批量测试需求。帕克威乐了解需求后，为该厂商提供了小批量的可固型单组份导热凝胶，交付周期5天，帮助厂商快速开展样品测试。测试结果显示，该产品6.5 W/m·K的导热率能满足高频电源的散热需求，低渗油、低挥发特性保障电源长期运行可靠性，110 g/min的高挤出率适配后续批量生产的自动化产线。基于测试效果，该厂商后续与帕克威乐签订了批量合作协议，帕克威乐还根据批量生产需求，提供了供应链备货计划，确保长期稳定供应。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶D4~D10<100ppm，低挥发符合环保标准。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶工业散热

重庆某安防监控设备厂的产品应用于山区户外场景，当地昼夜温差大（-10℃至50℃），且多雨潮湿，传统导热材料在潮湿环境下易出现绝缘性能下降问题，可能引发短路；高温时渗油现象严重，油污污染摄像头镜头，影响夜间成像质量。可固型单组份导热凝胶采用夹PI膜相关的绝缘设计思路（参考材料特性），在潮湿环境下仍能保持良好的绝缘性能，避免短路风险；低渗油特性避免高温下油污污染镜头，保障夜间成像清晰；6.5 W/m·K的导热率可快速传导摄像头芯片的热量，控制芯片温度在安全范围；低挥发特性减少长期户外使用中挥发物的积累，阻燃等级UL94-V0符合户外设备的安全要求。其高挤出率适配重庆厂商的监控设备自动化组装产线，帮助生产出更适应山区户外环境的安防监控设备。重庆新能源5G可固型单组份导热凝胶供应商帕克威乐导热凝胶具备低渗油优势，能避免污染光通信设备内部元器件。

广州智能穿戴设备厂商在研发新款智能手表时，面临“非常轻薄”与“元件保护”的双重需求。智能手表机身厚度10mm左右，内部留给导热材料的空间极为有限；同时，手表内的心率传感器、加速度传感器等精密元件，对导热材料的挥发物与渗油问题敏感。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题，其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度，能充分节省手表内部空间，助力实现轻薄化设计；低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少挥发物对精密传感器的影响，保障检测精度；低渗油特性防止油污污染传感器与显示屏，提升产品可靠性。此外，该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导手表处理器的热量，避免温度过高影响用户佩戴体验；110 g/min的高挤出率适配智能手表主板的自动化组装产线，帮助广州厂商平衡产品外观设计与功能稳定性。

成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表，主打“长续航”功能，电池容量提升30%，导致手表内部发热元件（如充电芯片、处理器）的散热量增加；同时，手表表带接口采用精密卡扣设计，传统导热凝胶的渗油问题可能导致卡扣粘连，影响用户更换表带的体验。可固型单组份导热凝胶的低渗油特性，可有效避免油污污染表带接口，保障卡扣正常使用；6.5 W/m·K的导热率能快速传导充电芯片与处理器的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，避免温度过高影响电池续航；低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部元件的影响，保障手表性能稳定。其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度，也适配了智能手表的轻薄化设计需求，110 g/min的高挤出率则帮助成都公司提升了手表的自动化组装效率，平衡长续航与用户体验。帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm，适合密闭的5G设备环境。

电子元件散热应用中，胶层厚度不均是常见问题，部分区域胶层过薄会导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，甚至影响元件组装精度，给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中，之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm，导致部分芯片散热不良，产品合格率受影响。采用该产品后，均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致，芯片工作温度波动范围缩小5℃以上，产品合格率提升至99%。同时，该产品的高导热率与低挥发特性，进一步保障了芯片的长期运行可靠性，帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。帕克威乐导热凝胶TS 500-65阻燃等级UL94-V0，为光通信设备提供防火保护。四川批量厂家直供可固型单组份导热凝胶批量采购

惠州市帕克威乐的导热凝胶低渗油，避免5G通讯设备内部元器件受污染。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶工业散热

自动化产线是电子制造厂商提升产能的关键，但传统导热凝胶常因挤出速率慢，导致点胶工序成为产线瓶颈，拉长生产节拍，影响整体效率。针对这一痛点，可固型单组份导热凝胶具备110 g/min的高挤出速率，能完美适配大多数电子制造的自动化点胶设备。例如在苏州某消费电子厂商的手机主板组装产线中，该产线设计节拍为每分钟完成一定数量主板的点胶与组装，之前使用的导热凝胶挤出速率能达到70 g/min左右，导致点胶工序滞后，影响后续组装环节。采用该产品后，高挤出速率与产线节拍精确匹配，点胶效率提升，产线瓶颈得以解决。同时，该产品的低挥发、低渗油特性保障了手机主板的长期可靠性，既提升了产能，又不影响产品质量。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶工业散热

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