芯片设计的核心竞争力源于自主知识产权的沉淀与突破。知码芯聚焦射频 / 模拟芯片、系统级芯片等关键领域，构建了覆盖无线收发、基带、电源、ADC/DAC 等多品类的自主 IP 体系。在无线收发领域，拥有抗干扰接收机 IP、4 通道接收机 IP 等特色技术，支持 GPS / 北斗多模定位、BLE/WiFi 无线通信等场景，工艺涵盖 0.13um 至 22nm CMOS 等多种规格；基带领域搭载 ARM M3、RISC-V 架构及自主 PVT 算法，实现多模融合定位等功能；电源类 IP 包括多规格 LDO、DC-DC 转换器及高精度电源基准，满足不同场景的供电需求。
这些自主 IP 经过量产验证与持续优化，不仅保障了芯片设计的自主可控，更能快速响应客户定制化需求。例如基于自主 IP 开发的 2307 卫导芯片，实现高动态场景下 1 秒失锁重捕与 10 米级定位精度，填补了国内制导炮弹精确制导芯片的技术空白，彰显了自主 IP 在芯片设计中的重要价值。 知码芯芯片设计深耕北斗三代应用，多模定位芯片性能达国际先进水平。天津集成芯片设计
围绕芯片设计，知码芯构建了多元化产品矩阵。射频类产品覆盖北斗、GPS、5G 等频段，SoC 类芯片涵盖蓝牙、WiFi、北斗定位等功能，电源类芯片满足工业、汽车、医疗等领域的供电需求。其中，2301 高精度定位模块采用单芯片封装工艺，实现毫米级高精度定位；LM138 三端可调式稳压器具备大电流供电能力与优异稳压精度，为各类电子设备提供稳定电源保障。
知码芯注重产业链协同，建立灵活的合作模式，为客户提供从需求沟通到量产支持的全周期服务。通过一对一技术对接，实现定制化设计快速落地。同时，公司积极参与行业创新，在全国性行业赛事中屡获殊荣，与上下游企业携手推动芯片设计技术交流与产业升级，助力国产化芯片生态持续完善。 广东AD/DA芯片设计费用国产化芯片设计选知码芯！深耕十余年，北斗导航、卫星通信用芯实力保障。
为解决芯片设计周期长、验证难度大等问题，知码芯建立了全流程服务保障体系。在前期需求沟通阶段，配备专属技术对接团队，深入了解客户应用场景与性能需求，制定精细的设计方案。在研发过程中，提供从芯片架构规划、前端设计、验证测试到量产应用的全流程支持，通过先进的仿真建模工具提前预判优化电路性能。在后期交付阶段，提供样品测试、量产落地及长期技术支持服务，同时建立全生命周期可靠性保障体系，从设计到应用全流程守护产品质量，多维度提升客户研发效率。
在特种装备芯片设计领域，知码芯创新的异质异构技术展现出强大落地能力。针对智能装备 “高旋、高冲击、空间狭小” 的严苛需求，公司设计开发 2307 系列北斗三代多模高动态 SOC 芯片，实现三大突破：
架构创新：采用异质异构集成方案，将微型卫星接收天线、RISC-V 架构基带处理器、高线性度射频前端集成于 Φ20mm 的微小封装内，重量≤10g，完美适配炮弹狭小空间。
性能突围：通过 2 阶锁频环 FLL+3 阶锁相环 PLL 架构，实现 450ms 快速牵引、1 秒失锁重捕，定位精度达 10 米级，位置刷新率突破 25Hz，远超行业 10Hz 常规限制。
环境适配：经 18000r/m 高旋测试、16000g 冲击试验及 - 40℃至 125℃宽温验证，能在炮弹初速 600m/s 以上的极端环境下稳定工作，国产化率 100%。 知码芯将持续深耕异质异构技术，聚焦新兴领域芯片设计创新，为客户提供更具竞争力的国产化芯片解决方案。
在工业无损检测、生物医学成像（如细胞分析、光谱学）等场景中，芯片需实现高速信号采样与高精度模数转换，以确保检测数据的准确性与实时性，传统芯片常面临采样速率不足、噪声干扰导致数据偏差等问题。
知码芯聚焦高速精密转换领域，开发出 12 位、800MSPS 四通道 / 双通道 / 单通道模数转换器（ADC）及 12 位、5.2GSPS 双通道模数转换器（ADC），依托自主高速 ADC IP及低噪声信号处理 IP，实现性能突破。其中，800MSPS ADC 芯片尺寸 10×10mm²，具备低功耗、高采样率特性，适用于激光雷达系统，可快速捕捉激光反射信号并转换为数字数据，保障测距精度；5.2GSPS ADC 则凭借超高采样率（单通道可达 10.4GSPS）与中高分辨率，适用于示波器、宽带数字转换器等设备，在工业无损检测中可精确采集金属内部缺陷的信号波形，助力检测人员识别微小瑕疵。此外，知码芯还开发出 16 位、20MSPS 差分 SAR 模数转换器，兼具 20MSPS 高采样速率与出色的中高频信号性能，在生物医学仪器（如细胞分析仪）中可精细转换生物电信号，为医疗诊断提供可靠数据支撑 知码芯芯片设计覆盖导航定位、功率放大等领域，产品应用场景广阔。山东模数转换芯片设计流片
知码芯以自主IP筑牢技术壁垒，打造了多元IP矩阵，夯实芯片设计的竞争力。天津集成芯片设计
一款成功的芯片，优异的设计是基础，而rigorous（严格）的质量保障才是其能否在市场上立足的关键。知码芯集团深刻理解高可靠性对客户产品的重要性，因此构建了超越行业标准的芯片全生命周期质量保障体系。
我们的质量保障举措：多维预测及验证：在流片前，我们开展覆
盖功能、性能、可靠性的全景测试，通过严格的仿真和验证，提前发现并解决潜在问题，从源头保障芯片品质。
封装可靠性验证：我们针对不同应用场景定制封装方案，并执行温度循环测试、湿热老化测试、机械冲击测试等多项严格考核，确保芯片在各种恶劣环境下都能稳定工作。
全生命周期评估：我们基于加速老化试验与可靠性建模，对芯片的使用寿命进行精确预测，为客户提供从设计优化到现场应用的全周期数据支持，真正做到“防患于未然”。
快速响应机制：我们配备专业的技术支持团队，建立“需求-设计-交付-支持”的快速通道，提供从样品测试到量产落地的全周期技术支持，确保客户项目高效推进。选择知码芯集团的芯片设计服务，不仅是选择一项技术，更是选择了一份对产品质量和长期稳定的郑重承诺。 天津集成芯片设计
苏州知码芯信息科技有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在江苏省等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来苏州知码芯信息科技供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！
