企业商机
晶圆贴膜机基本参数
  • 品牌
  • 鸿远辉科技
  • 型号
  • HYH-W6
晶圆贴膜机企业商机

LED 行业的小批量定制化订单(如特殊波长 LED 外延片),常因生产批次少、规格多变导致设备适配困难,半自动晶圆贴膜机的 “人工干预 + 参数可调” 特性可有效解决这一问题。设备适配6/8/12 英寸晶环,人工可精细控制蓝膜贴合速度,避免外延层因快速摩擦产生划痕;处理 8 英寸大功率 LED 晶圆时,半自动滚轮加压系统能均匀施加压力,确保蓝膜与晶圆边缘紧密贴合,抵御后续加工中的温和高温。操作上,员工可根据每批订单的晶圆厚度(300-500μm),手动微调贴膜高度,无需系统复杂校准,单批次 10-20 片的生产需求下,每小时可完成 15 片处理,兼顾定制化灵活性与生产效率,适合 LED 企业应对多品类小订单。蓝膜贴附时,设备精确调控压力,既保证膜材与晶环紧密贴合,又不损伤晶环表面,适配高精度加工场景。东莞8寸晶圆贴膜机简易上手

东莞8寸晶圆贴膜机简易上手,晶圆贴膜机

光学镜头制造中,镜头模组的半导体基片对表面洁净度要求极高,任何胶痕残留或划伤都会影响成像效果。这款晶圆贴膜机针对光学镜头行业痛点,以多维度参数实现精确适配:适用晶环涵盖 6-12 英寸,6 英寸规格匹配微型手机镜头基片,8 英寸、12 英寸规格适配车载、安防等大尺寸镜头基片,无需为不同产品线单独采购设备。膜类型上,UV 膜高透明度与低脱胶残留的特点,能确保基片在光刻、检测等工序中表面洁净,蓝膜则可在基片运输环节提供防刮保护,避免边缘镀膜层受损。此外,机器小巧的 600×1000×350mm 尺寸,符合光学车间洁净区空间规划,设备表面易清洁,可快速去除粉尘,满足光学制造对环境的严苛要求,助力企业保障镜头基片质量。安徽手动晶圆贴膜机滚轴设计8~12Inch 晶环通用,鸿远辉半自动晶圆贴膜机适配 IC、半导体行业加工。

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高校与小型半导体研发机构常面临小批量、多规格晶圆试产需求,传统单尺寸贴膜设备难以满足灵活研发需求。这款晶圆贴膜机适用晶环6-12 英寸,6 英寸规格可支持实验室定制化晶圆研发,8 英寸、12 英寸规格能适配中试阶段的小批量生产,一台设备覆盖从研发到中试的全流程。支持 UV 膜与蓝膜切换,UV 膜适合高精度研发样品的贴膜,确保后续检测数据准确;蓝膜则可用于研发晶圆的暂存,避免反复操作损伤。机器 600×1000×350mm 的小巧尺寸,能轻松放置在实验室工作台旁,无需占用大量空间,同时设备操作门槛低,研发人员经过简单指导即可使用,为科研工作提供便捷的晶圆保护解决方案。

集成电路板(PCB)制造中,芯片基片焊接前的存储需防潮、防氧化,而不同 PCB 类型(消费电子、工业控制)的基片尺寸差异,常导致设备适配成本增加。这款晶圆贴膜机适用晶环 6-12 英寸,6 英寸适配微型消费电子芯片基片,8 英寸、12 英寸匹配工业控制大尺寸基片,无需多台设备投入。膜类型选择上,蓝膜防潮抗氧化,能延长基片存储周期,保障焊接可靠性;UV 膜则适合需光刻预处理的基片,保护光刻图案不被污染。其 600×1000×350mm 的尺寸,可轻松嵌入 PCB 多工序生产线,设备操作流程简单,能快速融入现有生产节奏,帮助企业在控制成本的同时,提升芯片基片保护质量。IC、半导体行业,鸿远辉半自动贴膜机覆盖多尺寸晶环与 UV 膜、蓝膜。

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在半导体制造领域,晶圆的保护质量直接影响后续加工良率,而不同生产阶段对晶环尺寸的需求差异,常让企业面临设备适配难题。这款晶圆贴膜机覆盖 6/8/12 英寸全规格适用晶环,既能满足实验室小批量研发时 、6 英寸晶环的贴膜需求,也能适配量产线 8 英寸、12 英寸主流晶环的规模化作业,无需频繁更换设备或配件,大幅提升设备利用率。同时,它支持 UV 膜与蓝膜两种保护膜类型,UV 膜低残留特性适配 IC 芯片、集成电路板等高精度加工场景,蓝膜耐刮属性则适合 LED 外延片、移动硬盘存储晶圆的暂存保护。其 600mm×1000mm×350mm 的紧凑尺寸,能灵活嵌入洁净车间布局,即使空间有限的中小型半导体企业,也能轻松整合到生产线中,为晶圆从研发到量产的全流程保护提供稳定支持。鸿远辉半自动贴膜机,适配光学镜头加工,支持多尺寸晶环与双类膜。上海半导体晶圆贴膜机标准划片切膜

设备性价比突出,覆盖多规格、多膜材需求的同时控制投入成本,是中小型半导体企业的高适配选择。东莞8寸晶圆贴膜机简易上手

移动硬盘存储晶圆的质量直接决定产品性能,而存储晶圆在制造、组装中的表面保护,需兼顾防污染与防损伤。这款晶圆贴膜机适用晶环 6-12 英寸,6 英寸规格匹配小型便携式 SSD 晶圆,8 英寸、12 英寸规格适配大容量移动硬盘晶圆,覆盖不同容量产品需求。膜类型上,UV 膜抗静电、低残留的特点,能隔绝灰尘与静电对存储单元的影响,后续脱胶不损伤电路结构;蓝膜耐磨属性则适合晶圆暂存与运输,避免物理磕碰。机器 600×1000×350mm 的紧凑体积,适合移动硬盘组装车间的流水线布局,尤其是中小型企业车间空间有限,设备可灵活放置在检测、封装工序之间,实现贴膜与后续加工的无缝衔接,保障存储晶圆的完整性。东莞8寸晶圆贴膜机简易上手

晶圆贴膜机产品展示
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