企业商机
晶圆贴膜机基本参数
  • 品牌
  • 鸿远辉科技
  • 型号
  • HYH-W6
晶圆贴膜机企业商机

蓝膜作为常用保护膜,若使用后直接废弃会增加耗材成本,半自动晶圆贴膜机支持蓝膜重复利用,能为企业节省开支。针对 6 /8寸小批量晶圆使用的蓝膜,若膜层无破损、粘性未明显下降,员工可手动将蓝膜从晶圆上剥离,用无尘布蘸取清洁剂擦拭表面污渍后,重新安装到设备上二次使用,每片蓝膜可重复利用 2-3 次;即使是 8 英寸晶圆使用的蓝膜,若边缘有轻微磨损,员工可手动裁剪破损部分,剩余部分用于小规格晶圆,避免整体废弃。设备支持手动调整膜材长度,重复利用的蓝膜长度不足时,可手动设定 shorter 贴膜长度,确保膜材充分利用,每批次可节省 20% 的蓝膜用量,长期使用能降低耗材成本。鸿远辉半自动晶圆贴膜机,半导体行业适用,支持 UV 膜脱胶功能。安徽8寸晶圆贴膜机光学镜头 led IC半导体贴膜

安徽8寸晶圆贴膜机光学镜头 led IC半导体贴膜,晶圆贴膜机

LED 外延片加工常需在温和高温环境下进行,传统保护膜易因耐温性不足出现脱落或变形,影响外延层质量。这款晶圆贴膜机支持的蓝膜,具备优异的耐温性能,能承受 LED 外延片加工过程中的温度变化,始终紧密贴合晶圆表面,避免外延层因膜层脱落暴露而受损。设备适用6-12 英寸晶环,6 英寸适配小功率 LED 外延片,8 英寸、12 英寸适配大功率外延片,满足不同 LED 产品的加工需求。其 600×1000×350mm 的尺寸,可灵活放置在 LED 外延片加工车间,设备与高温工序的衔接顺畅,无需额外调整空间,帮助企业减少因膜层问题导致的外延片损耗。天津半自动晶圆贴膜机真空吸附带加热半自动晶圆贴膜机的多行业适配性,能满足光学镜头、LED、IC、PCB、移动硬盘等多领域的半导体材料保护需求。

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LED 行业从外延片生长到芯片切割的全流程,都需避免晶圆损伤,而不同功率 LED 产品对应的晶圆尺寸差异,对贴膜设备提出更高要求。鸿远辉这款晶圆贴膜机适用晶环覆盖 6-12 英寸,6 英寸适配小功率家用照明 LED 晶圆,8 英寸、12 英寸满足大功率 COB 封装 LED 晶圆需求,一台设备即可覆盖多产品线。膜类型适配方面,蓝膜耐温特性可承受外延片加工的温和高温,防止晶圆摩擦划痕;UV 膜则在芯片切割时提供牢固固定,后续脱胶快速无残留,不影响 LED 电极性能。其 600×1000×350mm 的尺寸设计,能灵活融入 LED 生产线,无论是小型工厂的紧凑车间,还是大型企业的规模化流水线,都能减少空间占用,同时操作简便,普通技工培训后即可上手,平衡保护效果与生产效率。

半导体企业常接到紧急小批量订单(如客户急需 50 片 8 英寸 IC 晶圆),半自动晶圆贴膜机的快速响应能力可帮助企业缩短交付周期。接到紧急订单后,员工无需进行复杂的设备调试,手动更换 8 英寸晶环定位夹具,调取预设的 UV 膜参数,10 分钟内即可启动生产;每小时可处理 18-22 片 8 英寸晶圆,50 片订单需 3 小时即可完成贴膜,比全自动设备(需 30 分钟调试)节省 20% 的时间。同时,半自动流程中人工可优先处理紧急订单,如正在处理 3 英寸晶圆订单,接到紧急订单后,可手动暂停当前流程,更换规格后优先生产,无需等待当前批次完成,帮助企业快速响应客户需求,提升客户满意度。鸿远辉半自动晶圆贴膜机,蓝膜 / UV 膜均可使用,适配多行业。

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8/12 英寸中批量晶圆生产(如小型 IC 企业的 500-1000 片 / 批订单),既需要一定效率,又无需全自动设备的大规模产能,半自动晶圆贴膜机可实现 “效率与成本的平衡”。设备每小时可处理 18-22 片 8 英寸晶圆、12-15 片 12 英寸晶圆,满足中批量生产需求;操作中,人工上料与设备贴膜可同步进行,员工在设备处理当前晶圆时,即可准备下一片晶环,减少等待时间。针对 12 英寸大尺寸晶圆,设备配备辅助支撑装置,人工放置时可避免晶环因自重弯曲;贴膜后,半自动脱胶系统可批量处理,员工只需将贴膜后的晶圆放入脱胶区,启动紫外线照射即可,无需逐片操作,在保证效率的同时,避免全自动设备的产能浪费。远辉半自动贴膜机,UV 膜脱胶 + 多晶环适配,半导体行业实用之选。安徽8寸晶圆贴膜机光学镜头 led IC半导体贴膜

机身采用耐脏易清洁材质,符合洁净室环境要求,表面不易积尘,长期使用仍能保障生产环境洁净度。安徽8寸晶圆贴膜机光学镜头 led IC半导体贴膜

光学镜头制造中,镜头模组的半导体基片对表面洁净度要求极高,任何胶痕残留或划伤都会影响成像效果。这款晶圆贴膜机针对光学镜头行业痛点,以多维度参数实现精确适配:适用晶环涵盖 6-12 英寸,6 英寸规格匹配微型手机镜头基片,8 英寸、12 英寸规格适配车载、安防等大尺寸镜头基片,无需为不同产品线单独采购设备。膜类型上,UV 膜高透明度与低脱胶残留的特点,能确保基片在光刻、检测等工序中表面洁净,蓝膜则可在基片运输环节提供防刮保护,避免边缘镀膜层受损。此外,机器小巧的 600×1000×350mm 尺寸,符合光学车间洁净区空间规划,设备表面易清洁,可快速去除粉尘,满足光学制造对环境的严苛要求,助力企业保障镜头基片质量。安徽8寸晶圆贴膜机光学镜头 led IC半导体贴膜

晶圆贴膜机产品展示
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