联合多层可以做内层埋铜块 PCB 吗？

深圳市联合多层线路板有限公司2026-07-10

联合多层具备内层埋铜块的 PCB 加工能力，可承接对应高散热、高载流需求的多层板订单。内层埋铜块工艺是在 PCB 内层嵌入铜块，利用铜块优良的导热与导电性能，实现局部区域的快速散热或者大电流传导，多用于大功率模块、高散热需求的产品，比单纯的厚铜、金属基板散热更有针对性，同时可实现多层布线。埋铜块工艺的加工流程复杂，涉及铜块加工、内层对位、压合等多道工序，对铜块尺寸精度、对位精度、压合结合力要求很高，管控不到位容易出现铜块偏移、分层、空洞等问题。联合多层针对埋铜块工艺优化了对应的生产流程，严格管控铜块的尺寸公差、内层对位精度，调整压合参数保障铜块与周边树脂、板材的结合力，避免出现分层、脱落等问题。压合后会通过切片检测验证埋铜块的位置与结合效果，确保工艺品质符合要求。针对客户的散热、载流需求，工程团队也可在设计阶段给出埋铜块的尺寸、位置、叠层方案的建议，优化散热与载流效果，同时提升方案的可制造性。无论是研发打样还是中小批量生产，联合多层都可稳定承接埋铜块 PCB 订单。