水浸超声扫描显微镜能检测哪些缺陷？

杭州芯纪源半导体设备有限公司2026-06-02

水浸超声扫描显微镜能检测的缺陷类型非常丰富，主要包括六大类：***是空洞（Void），即焊点内部的气泡，会导致散热不良和可靠性下降；第二是分层（Delamination），即不同材料层之间的脱粘，是封装失效的头号***；第三是裂纹（Crack），包括芯片裂纹、焊点裂纹等；第四是虚焊（Insufficient Soldering），焊点未完全结合；第五是封装内部的异物和污染；第六是键合线脱落或断裂。几乎所有与"结合不良"和"内部异常"相关的缺陷，它都能发现。

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