杭州芯纪源半导体设备有限公司2026-06-11
可以。玻璃基板(如TGV玻璃通孔基板)是先进封装中的新兴材料,水浸超声扫描显微镜对其检测效果良好。玻璃与金属导体之间声阻抗差异大,分层和脱粘缺陷对比度高。使用230~500MHz探头可以检测玻璃基板内部的通孔填充质量、层间分层、导体层下方的空洞等。由于玻璃的声衰减较低,穿透深度较大,甚至可以使用较高频率获得更好的分辨率。
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