水浸超声扫描显微镜能检测芯片封装吗？

杭州芯纪源半导体设备有限公司2026-06-02

水浸超声扫描显微镜是芯片封装检测的***主力设备，没有之一。在半导体后道封装和可靠性验证中，它是必检项目。具体能检的包括：BGA/CSP焊球下方的空洞率和空洞分布、芯片底部填充胶（Underfill）中的脱层和空洞、Flip Chip焊点的结合质量、TSV（硅通孔）填充完整性、扇出型封装（Fan-Out）中的RDL层间分层、3D堆叠封装中的微凸点（Micro-bump）焊接质量。先进封装节点（如2.5D/3D封装）对检测精度要求极高，只有水浸SAM能满足。

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