非接触式测厚仪怎样检测半导体陶瓷基板厚度？

无锡奥考斯半导体设备有限公司2026-07-21

非接触式测厚仪检测半导体陶瓷基板厚度时，采用超声测厚法较为常见。超声在陶瓷基板中传播，根据其传播时间和速度来计算厚度。当超声探头向陶瓷基板发射超声波，超声波穿过基板后被接收探头检测到，通过测量超声波往返时间，结合已知的超声在该陶瓷材料中的传播速度，就能得出基板厚度。这种方法不受基板表面形状和粗糙度影响，能准确测量不同尺寸和形状的陶瓷基板厚度。对于半导体陶瓷基板，其厚度精度对电气性能和机械性能有重要影响，测厚仪的准确测量为基板质量控制提供保障，确保其符合半导体制造工艺要求。

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