非接触式测厚仪怎样测量半导体薄膜厚度？

无锡奥考斯半导体设备有限公司2026-07-21

非接触式测厚仪采用多种技术测量半导体薄膜厚度。光学干涉原理是常用方法之一，通过光的干涉条纹变化计算薄膜厚度。例如，当光线垂直照射薄膜时，在薄膜上下表面反射的光会发生干涉，根据干涉条纹的间距和数量可精确算出薄膜厚度。激光反射式测厚仪则利用激光在薄膜表面反射特性来测量。它能快速扫描薄膜表面，实时获取厚度信息。这种测量方式对薄膜损伤小，能适应不同材质和厚度范围的半导体薄膜测量，为半导体制造中薄膜工艺的质量监控提供可靠数据，确保薄膜厚度符合工艺标准以实现良好的电学和物理性能。

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