热翘曲量测设备能检测 2.5D/3D IC 中介层翘曲吗？

领先光学技术（江苏）有限公司2026-05-24

热翘曲量测设备可准确检测 2.5D/3D IC 中介层翘曲，适配微凸块、TSV 结构，实时捕捉不同温度下中介层与芯片、基板的贴合翘曲，保障组装精度。

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