SMT焊接中焊点空洞是如何形成的，会带来哪些危害？

深圳市新迪精密科技有限公司2026-07-11

焊点空洞是SMT回流焊接中十分常见的工艺缺陷，根本成因是锡膏熔化后，内部包裹的空气、助焊剂挥发气体无法及时排出，残留在焊点内部就形成了空洞。从影响占比来看，原材料占40%、锡膏成分占40%、SMT整体工艺占20%，三大因素共同作用加剧空洞问题。原材料包含PCB板材、表面处理工艺、元器件基材与表面镀层；锡膏则受合金成分、助焊剂活性、助焊剂类型影响；工艺环节涵盖钢网印刷、贴装压力、回流温度曲线、氮气氛围等细节。焊点空洞会带来多重危害，首先会降低焊点导电性能，增大线路阻抗，导致产品工作异常；其次严重削弱散热能力，大功率器件长期工作会因热量堆积加速老化、烧毁；同时焊点机械强度大幅下降，在震动、高低温环境下极易出现脱焊、断裂，直接造成产品整机失效。普通热风回流焊无除气结构，常规工艺下焊点空洞率普遍超过30%，无法满足产品标准。而真空回流焊利用气压差原理抽出气泡，从根源解决空洞问题，大幅提升产品使用寿命与运行稳定性，也是电子制造必不可少的工艺设备。