北京XBM3360赛芯方案公司

DS2730数据手册—降压型PD3.0 C+CA多口快充SOC    特点放电管理高度集成■双路**BuckBuckBuck转换器（开关频率：比较大1MHz）■内置环路补偿电路■比较高放电效率：98%（VIN=2IN=2IN=20V，VBUS=20V@5AVBUS=20V@5AVBUS=20V@5AVBUS=20V@5AVBUS=20V@5AVBUS=20V@5AVBUS=20V@5A）■内置16-bitbit高精度ADC■支持CV/CCCV/CCCV/CCCV/CC模式■内置2路USBUSBTypeTypeTypeType-C接口■输入电压范围：5~30V■集成多路GPIO，可以定制功能■输出电压范围：3.3~.3~.3~20V■放电电压精度：10mV快充协议■最大放电电流：5A，支持线损补偿功能■PD3.0/PPSPD3.0/PPSPD3.0/PPSPD3.0/PPSPD3.0/PPS、PD2.0PD2.0PD2.0PD2.0■支持低功耗模式■QC3.0C3.0C3.0C3.0、QC2.0C2.0C2.0C2.0■支持功率动态分配■AFC■AFC■AFC、FCP、SCP■支持C+CA+CA+CA的双路多口快充，支持直通模式■APPLE2.4A■APPLE2.4A■APPLE2.4A■APPLE2.4A■APPLE2.4A■APPLE2.4A■APPLE2.4A■BC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCPBC1.2DCP典型应用：■充电器封装形式：■储能芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM3215DGB 现货在售，助力客户高效采购。北京XBM3360赛芯方案公司

在供货能力上，芯纳科技在深圳设有大型仓储中心，常备大量赛芯 XR4981A 库存，客户下单后可实现快速发货，对于紧急订单，甚至可当天安排物流配送，大幅缩短客户的采购周期，帮助小型家电厂商加快产品上市速度。此外，芯纳科技还为客户提供增值服务，比如提供赛芯 XR4981A 的技术文档和应用案例，协助客户进行产品测试和调试，同时针对小型家电厂商的批量采购需求，提供灵活的付款方式和批量采购优惠政策，进一步降低客户的采购成本和资金压力。另外，芯纳科技的售后团队会定期回访客户，了解赛芯 XR4981A 的使用情况，及时解决客户在生产过程中遇到的问题，确保合作长期稳定。东莞XBM3214JFG赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM3204DBA 现货供应，助力客户生产顺利。

公司成立于2023年，总部设立在深圳，同时在成都设有研发中心。研发团队来自国内外前列半导体公司，拥有多位海归大厂技术骨干，都拥有着10年以上的芯片开发经验，拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC，帮助客户实现产品升级，受到客户的高度认可。移动电源SOC具有高集成、多协议双向快充，集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能，支持1-6节电池。

   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。DS2730数据手册—降压型PD3.0 C+CA多口快充SOC。

DS3056B—2-6串快充充电，比较高功率100W；5V/3A放电管理SOC、DS3056B是一款面向小家电/电动工具等电池包快充充电和小功率放电的快充管理SOC，集成了同步升降压快充驱动器、快充协议控制器、电池充放电管理、电池电量计，I2C通信等功能模块，支持2-6串电芯，比较大100W充电功率，支持CC-CV切换，支持PD3.0，QC2.0、Apple 2.4A, BC1.2 DCP快充充电协议；输出5V/3A。 具有输入输出过压/欠压、电池过放过充、过温、过流、充电超时等完备的保护功能。搭载极简的**线路，即可组成小家电和电动工具充电包等快充充放电方案。DS3056B—2-6串快充充电，功率100W；5V/3A放电管理SOC。天津6096J9m赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保

芯纳科技提供赛芯 XBM3215JFG 芯片代理服务，该型号当前现货充足，可快速响应采购需求。北京XBM3360赛芯方案公司

2 串升降压20W~65W 充电器+移动电源单片SOC  1.概述DS3730是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC芯片.集成了同步升降压变换器、支持2节电池串联，支持FB控制AC前端电压。有两种工作模式：一种是AC模式，在给电芯充电的同时，也可实现30~65W的快充输出，实现边充边放;另一种就是移动电源模式：支持20W-35W双向充放，支持CC,CA,CCA接口，支持CC-CV切换，支持PD3.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2DC***PLE2.4A等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。2.应用领域充电宝+充电器二合一产品3.特北京XBM3360赛芯方案公司