连云港在线测试治具生产厂家

ict测试治具的制作原理：根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。ict测试治具的工作原理：主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ict测试治具通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升,因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT的测量准确性很高，可以有效的提升线路板生产线的生产效率。连云港在线测试治具生产厂家

如何保养ict测试针?1、污渍清洁：为了不影响测试针管和侵害测试针内壁的接触面，从而导致阻抗的过速上升的情况，较好不要使用溶剂清洁测试针或使用溶剂浸泡来进行污渍清洁。2、测试针清洁：保持测试针在清洁的状态下是很有效的方法来大地减低失败率。3、防尘套：有不少的治具厂都会提供防尘套以用来预防空污物掉落在测试针头与针管上，在真空的治具里，灰尘容易掉进测试针。4、擦拭：使用防静电刷是很安全和快速的方法。金属刷可能会损害针头或镀层，造成不顺利的测试结果。重庆ict在线测试仪器品牌ICT测试治具检验标准：压棒是否正确，是否已避开零件。

ICT测试治具是ICT测试仪的一种针床，ICT测试仪也叫在线测试仪主要用于组装电路板（PCBA）的测试。这里的“在线”，主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上）。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专门的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。

怎样降低ICT测试治具成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行，但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下，其中专门测试治具所投入的成本太高是一重要因素。一、专门治具投入的成本太高。一般HDI板如用专门治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专门测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。二、因专门治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMDPAD较密之情况，可能无法设针进行测试。对于高密度PCB专门型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。三、专门治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。安装调试的时间长，检修困难。ICT是In-CircuitTester的简写。

测试针带动ICT测试冶具的运行吗？随着信息技术时代的发展，而今信息化表示了世界发展的潮流。信息产业不仅推动了全球的经济发展，而且成为科技创新的中心力量。ICT市场前景广阔，那ICT测试治具来说吧：ICT测试冶具是整个ICT设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，它不仅可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。测试针是ICT测试冶具中的重要零件之一，那么它主要起到了什么作用呢？1、增强耐用度：ICT测试冶具测试针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。2、独有的一直不间断电接触设计：行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值，彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。3、至目标测点准确度误差更严谨：ICT测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点准确度。ICT测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使ICT和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列较高频率可达2000MHz。ICT测试治具的针板：用于固定测试针。针头是镀金的。重庆ict在线测试仪器品牌

ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔。连云港在线测试治具生产厂家

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。连云港在线测试治具生产厂家