包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8,所述基板1一侧与芯片模组8接触,另一侧连接有多个吹胀板式翅片2,所述基板1中部为镂空凹槽结构,所述镂空凹槽内嵌有一铜块7,所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间,所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧;所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11,每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2,相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙,所述吹胀板式翅片2为u型对称结构,包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22,所述吹胀板22内部设有腔体23,所述腔体23内灌注有冷凝剂,所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12,所述螺丝孔12内设有螺套5,所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51,所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。上述芯片模组8与基板1相背一侧设有pcb板4,所述pcb板4通过螺丝41与螺套5配合连接在基板1上。上述芯片模组8与铜块7通过导热胶9粘接在一起。上述基板1和铜块7的连接方式为胶粘。实施例2:一种热传导型散热模组,包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8,所述基板1一侧与芯片模组8接触,另一侧连接有多个吹胀板式翅片2,所述基板1中部为镂空凹槽结构。自动化折叠fin生产厂家哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。淮安真空钎焊折叠fin定制
根据本实用新型的一些实施例,壁位于机壳的首端,且位于机壳的上侧,沿机壳的尾端至首端的方向,壁朝机壳的下侧弯曲,出口位于下侧。本实用新型实施例的驱动模组,包括动力装置、发热元件与上述散热结构,动力装置连接在机壳上,发热元件连接在腔体内。本实用新型实施例的水上运动装置,包括上述驱动模组。附图说明图1是本实用新型实施例的示意图;图2是图1中另一方向的立体示意图;图3是图1中a-a截面的剖面示意图。具体实施方式本部分将详细描述本实用新型的实施例,本实用新型的实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,从而能够直观地、形象地理解本实用新型实施例的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。在本实用新型的描述中,如果涉及到方位描述,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”在另一个特征。嘉兴合金折叠fin空气净化自动化折叠fin检修哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。
机壳上还设置有至少一个出口150,腔体通过入口140与外界连通。当机壳100在介质内运动时,外界的介质可以通过入口140流入腔体,并从出口150流出,在此过程中即可实现腔体内部的散热。本实施例的优点在于:腔体内的发热元件可以和外界的散热介质直接接触,发热元件的热量由散热介质直接带走,省去了通过导热件、机壳进行导热的步骤,使得发热元件的散热不用受到导热件、机壳的导热能力的制约,从而能够提成导热效率。同时,散热介质能够依靠机壳100的运动进入腔体,无需设置风扇等额外的主动散热器件,有助于简化结构。此外,介质与机壳100之间的相对速度可以随着机壳100的运动速度变化,当机壳100的运动速度较高时,通常意味着发热元件的功率增大,散发的热量增加,此时介质相对于机壳100流速也相应增加,从而提升散热效率,即本实施例还可在一定程度上实现散热效率的自动调节。本实施例中,机壳100的首端近似为头的形状,具体是,沿机壳100的尾端120至机壳100的首端110的方向(也即图1中的箭头方向),位于机壳100的首端110上侧的壁130朝机壳100的下侧弯曲,从而形成一弧形壁,壁130的顶部开设有入口140。弧形的壁130能够减少机壳100在介质中运动时的阻力,同时。
igbt模块(或者mosfet模块)常常与二极管(电流达到1a以上)连接安装在一起作为电器(如pfc开关管或电机输出半桥)的驱动模组来使用,目前当igbt模块(或者mosfet模块)与二极管连接在一起后,常常固定插接到硅胶片上,然后再在硅胶片上贴一块绝缘布,这种结构存在一个问题,即绝缘布以及硅胶片的散热效果较差,而不易散热会导致整个驱动模组易老化及破损的问题。技术实现要素:本实用新型针对上述问题,提出了一种自带散热板的驱动模组。本实用新型采取的技术方案如下:一种自带散热板的驱动模组,包括动力模块以及二极管,还包括铝基板,所述铝基板上设置有导电薄条,所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上,所述动力模块极二极管通过导电薄条电连接。本装置中通过将动力模块与二极管安装到了铝基板上,铝基板上有一层铝合金基板,铝合金基板的散热性能非常良好,本装置中利用铝合金基板的散热性能,及时将动力模块及二极管产生的热量通过铝合金基板的散热性能及时散失到环境中。可选的,所述动力模块为igbt模块或mosfet模块。igbt模块与mosfet模块在本组件能相似,都是充当开关的功能。多功能折叠fin厂家直销哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。
与连接板下对应的螺纹套筒螺纹连接,使得导热板能够可拆卸安装于散热体上,各个螺栓与对应的螺纹套筒施加相向夹紧力于导热板与连接板上,使得连接板上的多个散热片组合成的散热体能够与导热板紧密贴合,使得导热板能够将部分热量直接传递到散片上,实现便捷固定安装导热板的优点。本实用新型进一步设置为:所述连接板上设置有等距排布的多个贯穿槽,各所述散热片上设置有拼接片,各所述拼接片均穿设过对应的贯穿槽且朝同一方向弯折至水平,所述连接板上表面设置有供拼接片嵌入的台阶,各所述拼接片水平状态的下表面与台阶相贴合,各所述拼接片水平状态的上表面与连接板的上表面处于同一水平面上。通过采用上述技术方案,通过设置拼接片竖直向上穿设过连接板上对应的贯穿槽,再将凸出嵌入槽上的拼接片统一朝向同一方向折弯至水平状态,连接板上设置有供拼接片折弯后嵌入的台阶,通过多个螺栓锁紧连接板后,折弯成水平状态的拼接片的上下表面分别于导热板的下表面与台阶相抵接,使得各个散热片能够等距且可拆卸安装于连接板上,实现便捷安装散热片的效果。本实用新型进一步设置为:所述导热板靠近散热体的一面设置有多个上半圆槽。直销折叠fin质量保障哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。淮安真空钎焊折叠fin定制
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包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组,所述基板一侧与芯片模组接触,另一侧连接有多个吹胀板式翅片,所述基板中部为镂空凹槽结构,所述镂空凹槽内嵌有一铜块,所述铜块位于基板与芯片模组之间,所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧;所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽,每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片,相邻吹胀板式翅片之间设有间隙,所述吹胀板式翅片为u型对称结构,包括u型部和连接在u型部上的吹胀板,所述吹胀板内部设有腔体,所述腔体内灌注有冷凝剂,所述u型部插入凹槽连接固定。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中,所述基板四周设有螺丝孔,所述螺丝孔内设有螺套,所述螺套头部与基板连接处设有垫圈,所述螺套远离头部一端外侧设有套环。2.上述方案中,所述芯片模组与基板相背一侧设有pcb板,所述pcb板通过螺丝与螺套配合连接在基板上。3.上述方案中,所述芯片模组与铜块通过导热胶粘接在一起。4.上述方案中,所述基板和铜块的连接方式为焊接、胶粘或铆接。5.上述方案中,所述基板上吹胀板式翅片两侧设有翅片,所述翅片为鳍片或吹胀板。6.上述方案中,所述u型部和连接在u型部上的吹胀板为一体折弯成型结构。淮安真空钎焊折叠fin定制
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