散热片发展史编辑众所周知,电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内,除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外,还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强,功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说,PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等,它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的显卡而言,动辄可达到200W功耗,其内部元件的发热量不可小觑,要保证其稳定地工作更必须有效地散热。代——没有散热概念的年代1995年11月,Voodoo显卡的诞生,把我们的视觉带入了3D世界,PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力,开创了真正的3D处理技术时代。从此以后,图形芯片的发展一发不可收拾,工作频率由100MHz提升到现在的900MHz,纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变,发热量是可想而知的,风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候,是没有任何散热设施的,上的参数裸的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比。嘉兴合金折叠fin用途
3、导热管;4、散热片;5、搭边;6、槽口;7、钩扣;8、嵌入槽;9、连接板;10、螺纹套筒;11、螺栓;12、贯穿槽;13、拼接片;14、台阶;15、上半圆槽;16、下半圆槽;17、卡接部;18、卡接槽;19、半圆片;20、通孔;21、螺母;22、外螺纹部;23、凸出部;24、通风槽。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本实用新型进行详细描述。一种超导散热模组,如图1所示,包括设置有用于引导热量的导热板1、与导热板1相连接以用于将热量散发出去的散热体2以及连接导热板1与散热体2以用于快速传递热量的多根导热管3。其中,如图2所示,散热体2包括若干个等距拼接以用于散出热量的散热片4,散热片4的两侧边上垂直设有多个搭边5,各个搭边5均朝向同一方向弯折,各个搭边5靠近弯折处的一侧设置有上下两道槽口6,各个搭边5远离折弯处设置有可折弯的上下两个钩扣7,通过将两个钩扣7放置在搭边5折弯方向的前一搭边5上的两个槽口6上,再将钩扣7朝向散热体2内部弯折,使得两钩扣7抵压在散热片4靠近搭边5的一面上,通过相邻的钩扣7与槽口6的搭扣拼接多个散热片4。结合图3和图4所示,散热体2靠近导热板1的一面上设置有两道嵌入槽8,各道嵌入槽8上设置有用于连接多个散热片4的连接板9。南通新能源汽车折叠fin空气净化
导热垫片11顶部上安装有屏蔽罩4,热管密封14套接在热管6上置于散热腔内;其中,同时实验对比数据如下:模拟了两种方案下风扇关闭的散热情况,结果显示:a、风扇10开启的情况:均温板或热管6将热量导至出风口7,通过风扇10吹出系统,散热效果,两种方案相对不散热的情况降温均能有25℃以上,其中“热管6+散热鳍片13”的方案,散热鳍片13增加了散热面积,效果更好;b、“热管6+散热鳍片13”方案的模组占用空间较大,系统分布上要考虑热管6小压扁厚度,模拟中通过减小屏蔽罩4的高度,同时减薄芯片12与屏蔽罩4之间的导热介质,减薄上方物件的厚度,为热管6腾出空间,这样还能减少一点热源到热管6之间的热阻,利于散热;通过上述方案,能够适用于更大功耗的芯片12,同时密封装置将散热部分与系统内部隔离,起到对内的防水作用。以上公开的本实用新型推荐实施例只是用于帮助阐述本实用新型。推荐实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。
所述镂空凹槽内嵌有一铜块7,所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间,所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧;所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11,每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2,相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙,所述吹胀板式翅片2为u型对称结构,包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22,所述吹胀板22内部设有腔体23,所述腔体23内灌注有冷凝剂,所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12,所述螺丝孔12内设有螺套5,所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51,所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。上述基板1和铜块7的连接方式为焊接。上述基板1上吹胀板式翅片2两侧设有翅片6,所述翅片6为鳍片或吹胀板。上述u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22为一体折弯成型结构。采用上述热传导型散热模组时,其在基板两侧分别设置热源与吹胀板翅片,且吹胀板翅片设置为u型结构,增加了吹胀板翅片与热源的接触面积,提高导热效率,减少传热距离,从而减少传热时间,可快速达到散热的目的,同时,吹胀板之间设有空隙,可形成风道,风扇朝向风道吹风时,可增加散热速率,而基板与pcb的连接处采用螺套与螺丝配合的结构。
位于机壳100首端110的壁130在运动时能够直接受到介质的冲击,从而使得介质可以在机壳100运动时直接进入到腔体的内部。图3示出了图1中a-a截面的剖面示意图,腔体101从机壳100的首端延伸至机壳100的中后部。能够理解的是,腔体101的长度可以根据内部所安装的元件的尺寸调节,但本实施例中较好的方式是腔体101至少延伸至机壳100的首端,以便于能够在机壳100首端110开设供散热介质流入腔体101的入口140。此外,腔体的截面形状也可以是圆形、方形等形状。第二实施例本实施例是在实施例基础上的改进,本实施例的出口150相对入口140更靠近机壳100的尾端120,由于腔体沿着机壳100的长度方向延伸,因此本实施例能够使得介质流经腔体的大部分区域,另一方面也可以尽可能的减少腔体内壁对介质阻碍,减少介质对机壳100运动的阻力。第三实施例本实施例是在第二实施例基础上的改进,本实施例的出口150设置在机壳100的下侧,即入口140与出口150成对角分布,如此设置可以进一步提升介质流经的区域。能够理解的是,入口140与出口150也可以沿着机壳100的左右侧对角分布,也可以是入口140在机壳100的下侧,出口150在机壳的上侧。第四实施例本实施例是在实施例基础上的改进。湖州折叠fin冷却器
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它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上,也可以间接地设置、固定、连接在另一个特征上。在本实用新型实施例的描述中,如果涉及到“若干”,其含义是一个以上,如果涉及到“多个”,其含义是两个以上,如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”,均应理解为不包括本数,如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”,均应理解为包括本数。如果涉及到“”、“第二”,应当理解为用于区分技术特征,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。此外,除非另有定义,本实用新型实施例所使用的技术术语和科学术语均与所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本实用新型所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本实用新型。实施例参照图1、图2,图1示出了本实用新型实施例的散热结构的立体示意图,图2示出了图1中散热结构另一方向的立体示意图。如图所示,本实施例的散热结构包括机壳100,机壳100整体近似为圆筒状结构,在机壳100的内部具有腔体,同时机壳100上设置有用于在该机壳100运动时排开外界中的介质(如空气、水等)的壁130,壁130上设置有至少一个入口140。嘉兴合金折叠fin用途
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