石家庄千兆工业光模块哪个牌子好

对上面的概念做一些自己的解读。首先要知道的是GBIC（GigaStackGigabitInterfaceConverter）是一个通用的、低成本的千兆位以太网堆叠模块，可提供Cisco交换机间的高速连接，既可建立高密度端口的堆叠，又可实现与服务器或千兆位主干的连接，为快速以太网向千兆以太网的过渡，GBIC模块分为两大类，一是普通级联使用的GBIC模块，二是堆叠**的GBIC模块。其次是SFP小型可插拔收发光模块，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini‐GBIC）。因为可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间。石家庄千兆工业光模块哪个牌子好

10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，**终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推了，到2010年已经取代XFP成为10G市场主流。

SFP+光模块优点：

1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）；

2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接；

3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。

SFP+和SFP的区别：

1、SFP和SFP+外观尺寸相同；

2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF‐8472；

SFP+和XFP的区别：

1、SFP+和XFP都是10G的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通；

2、SFP+比XFP外观尺寸更小；

3、因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上；

4、XFP遵从的协议：XFPMSA协议；

5、SFP+遵从的协议：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432；

6、SFP+是更主流的设计。

7、SFP+协议规范：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。 石家庄千兆工业光模块哪个牌子好

QSFP-DD，成立于2016年3月，DD指的是“DoubleDensity（双倍密度）”。将QSFP的4通道增加了一排通道，变为了8通道。它可以与QSFP方案兼容，原先的QSFP28模块仍可以使用，只需再插入一个模块即可。QSFP-DD的电口金手指，数量是QSFP28的2倍。QSFP-DD每路采用25GbpsNRZ或者50GbpsPAM4信号格式。采用PAM4，可以支持400Gbps速率。NRZ和PAM4PAM4（4PulseAmplitudeModulation）是一个“翻倍”技术。对于光模块来说，如果想要实现速率提升，要么增加通道数量，要么提高单通道的速率。传统的数字信号**多采用的是NRZ（Non-Return-to-Zero）信号，即采用高、低两种信号电平来表示要传输的数字逻辑信号的1、0信息，每个信号符号周期可以传输1bit的逻辑信息。而PAM信号采用4个不同的信号电平来进行信号传输，每个符号周期可以表示2个bit的逻辑信息（0、1、2、3）。在相同通道物理带宽情况下，PAM4传输相当于NRZ信号两倍的信息量，从而实现速率的倍增。

三、光模块如何选择光纤跳线？

1、光纤跳线选择实例

例如我们需要选择合适的光纤跳线来连接SFP-10G-SR和X2-10GB-SR光模块，那么应该如何选择呢？我们可能知道SFP-10G-SR光模块是通常和多模光纤（MMF）一起使用，中心波长是850nm，连接器类型是LC双工。X2-10GB-SR光模块的光纤类型和中心波长和SFP-10G-SR光模块一样，但是连接器类型是SC双工。显然，这两个光模块都可以和多模光纤搭配使用，所以我们应该为它们选择多模光纤跳线。

2、光纤跳线选择攻略

攻略一：选择正确的接口类型（LC/SC/ST/FC/MPO/MTP）不同的接头可以插入不同的设备，如果设备两端的端口相同，我们可以使用LC-LC/SC-SC/MPO-MPO光纤跳线。如果要连接不同的端口类型设备，LC-SC/LC-ST/LC-FC光纤跳线可能适合您。

光模块需求的两大来源是数通市场和电信市场。我国电信市场在全球仅次于美国，数通市场也在高速成长中。光通信产业链从芯片-组件-模组-系统中，越往下游竞争力越强，芯片领域是当前瓶颈。

光收组件如TOSA和ROSA的价值占比高，约占73%的价值量，而在光收发组件中–实现电光转换的激光器（DFB）和光电转换的探测器（APD）等芯片器件占据近80%的价值量–各类元器件成本及封装成本等占据20%价值量。光模块产业链主要为光芯片-光器件-光模块-光设备。其中光模块环节位于产业链偏后端，主要起到设计、集成、封装、测试的作用。 浙江光模块安装

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光模块芯片具有极高的技术壁垒和复杂的工艺流程，因而是光模块 BOM成本结构中占比大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%，电芯片的成本占比通常在10%-30%之间，越高速、**的光模块电芯片成本占比越高，但规模优势可以增加采购的议价能力。高速芯片国产率亟待提升，芯片产业链薄弱环节需逐步解决高速芯片国产化率亟待提升。光芯片方面，我国在10G及以下光芯片具备替代的能力，但仍有很大市场空间。商业级25G的DFB、EML、APD、PIN 部分厂商已在客户验证阶段，成本降低和良率提升仍有很长的路要走。50GEML、窄线宽波长可调激光器芯片、100G 及以上相干集成光收发芯片等面向5G的关键芯片几乎全部由国外厂商提供， 海思、光迅等研发走在前列的企业目标基本是实现自给。电芯片方面，我国25G/100G多模光模块配套 IC 基本实现替代能力，但产能远远不足。25G/100G 单模和更高速率自给率估计*有1%，高速 TIA、CDR、DSP 等基本和国外存在 1-2 代的技术差距。 石家庄千兆工业光模块哪个牌子好

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