TOKYODIAMOND东京钻石砂轮
TOKYODIAMOND东京钻石砂轮独特设计，应对难切削材料：“DEX” 钻石砂轮专为高效铣削难切削材料而生，可对制动衬片、建筑陶瓷材料、水泥二次产品、碳、FRP 和热固性树脂等难切削复合纤维材料进行深铣。TOKYODIAMOND东京钻石砂轮其单位时间去除的磨削材料量相对较大，实现了高效磨削。通过巧妙控制磨削材料与砂轮的接触面积，降低了磨削噪音，抑制了主轴的额外电流，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮为节能做出贡献，助您在难切削材料加工中提升效率、降低成本。 强韧结合剂把持磨粒，耐磨寿命超普通产品 30%，适配多行业。虹口区本地TOKYODIAMOND型号
TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮的 “DTFC” 系列专为 CFRP/GFRP 等纤维增强材料加工而设计。
在加工这类材料时，容易出现 “毛刺” 和 “分层” 问题，这是由于未切割部分的摩擦力导致材料在工具与 CFRP 材料界面处产生剥离 / 撕裂，从而损坏材料。而TOKYO DIAMOND “DTFC” 砂轮通过独特设计，比较大限度减少摩擦面积，增强剪切作用，同时有效防止堵塞，即使在干加工环境下也能稳定工作。其粒度范围广，结合电镀工艺，能适应不同 CFRP/GFRP 加工需求，保证加工质量。 静安区多功能TOKYODIAMOND质量保证选用金刚石原料，东京钻石砂轮耐磨抗损，长时间作业仍保持稳定研磨精度。
TOKYODIAMOND 东京钻石 “CITIUS” 系列钻石砂轮在硬质合金刀具的重磨削应用中大放异彩。
相比传统树脂结合剂砂轮，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮 能***缩短加工时间，减少磨损。在硬质合金 / 碳化钨刀具的深槽刃沟磨削中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮展现出了出色的性能，可实现稳定的切削表现、高精度加工以及质量的表面粗糙度，同时减少切屑的产生。此外，根据待磨削材料和使用场景，TOKYODIAMOND 东京钻石 还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮，为用户提供多样化选择 。
用于半导体晶圆缺口倒角和精加工的 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮
依托我们**的加工工艺，钻石层对刀柄的跳动精度极为出色。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮不仅适用于硅晶圆，针对如今尺寸不断增大的碳化硅、钽酸锂等化合物半导体晶圆，以及石英晶圆，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮也能提供多种规格的砂轮产品。并且，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮还可制造出兼顾粗加工与精加工的砂轮，满足客户一站式加工需求，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮减少换轮次数，提升生产效率。 东京钻石砂轮，抗高温耐磨损，长期使用仍保持出色切削力。
TOKYODIAMOND东京钻石砂轮以其***的研磨性能和稳定品质，成为全球精密加工领域的优先品牌。TOKYODIAMOND其具备出色的高效磨削性能，金刚石磨料的高硬度和锋利度，使其在磨削时能够迅速去除材料，显著提高加工效率。在半导体制造设备中，TOKYODIAMOND东京钻石砂轮可对石英、陶瓷、硅等材料进行精细加工。例如在半导体晶圆加工中，其精度极高，可实现高精度的缺口磨削，无论是硅晶圆、碳化硅晶圆，还是蓝宝石晶圆，都能被精细处理。TOKYODIAMOND该砂轮的金属结合剂对磨粒把持力强，在高速磨削中磨粒不易脱落，保证加工精度，同时通过优化结合剂硬度和强度以及独特修整技术，**延长了砂轮使用寿命，满足半导体制造行业对高精度、高效率、高稳定性的严苛要求。东京钻石砂轮，高精度研磨，为您带来超光滑的表面处理效果。常州全新TOKYODIAMOND欢迎选购
陶瓷结合剂散热快，半导体晶圆加工精度稳超 5μm。虹口区本地TOKYODIAMOND型号
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的耐磨性，在精密加工领域堪称**。其采用高纯度金刚石磨粒与***韧性结合剂，经千次高温烧结工艺锻造而成，每一颗磨粒都能承受超高压磨削冲击。在连续 72 小时的碳化硅晶圆研磨测试中，砂轮损耗量*为普通产品的 15%，即便面对莫氏硬度 9 级的超硬陶瓷材料，仍能保持稳定的磨削精度。无论是航空发动机叶片的曲面打磨，还是半导体硅片的镜面抛光，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能以极低的磨损率持续作业，大幅减少更换频次。东京钻石砂轮这种超凡耐磨性不仅降低了设备停机时间，更让单件产品的研磨成本降低 40% 以上，成为**制造企业降本增效的**利器。虹口区本地TOKYODIAMOND型号
