用于半导体晶圆缺口倒角和精加工的 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮
依托我们**的加工工艺，钻石层对刀柄的跳动精度极为出色。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮不仅适用于硅晶圆，针对如今尺寸不断增大的碳化硅、钽酸锂等化合物半导体晶圆，以及石英晶圆，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮也能提供多种规格的砂轮产品。并且，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮还可制造出兼顾粗加工与精加工的砂轮，满足客户一站式加工需求，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮减少换轮次数，提升生产效率。 多层设计集粗精磨，金属零件加工效率倍增。闵行区多功能TOKYODIAMOND解决方案
CITIUS” 系列作为 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的明星产品，在硬质合金刀具的重磨削方面性能出众。TOKYODIAMOND 在对硬质合金 / 碳化钨刀具进行深槽槽纹磨削时，相较于传统树脂结合剂砂轮， TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮能***缩短加工时间，减少磨损。同时，“CITIUS” 系列砂轮可实现稳定的切削性能、高精度以及高质量的表面粗糙度，减少切屑产生。此外，根据待磨削材料和使用场景的不同，还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮供客户选择，满足多样化加工需求松江区定做TOKYODIAMOND分类适配超硬合金、精密陶瓷，为易碎材料加工带来便捷。
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的应用十分***，其中钻石 / 立方氮化硼（CBN）带柄砂轮，常用于精密零件的内圆磨削，以及玻璃、陶瓷、碳、铁氧体、宝石等材料的精密加工。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮针对不同的加工材料和应用场景，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮该品牌能够提供**适配结合剂与规格的砂轮。比如对于玻璃这种材质，会选用特定的结合剂，以实现精细高效的磨削，确保加工精度和表面质量，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮满足各类精密加工的严苛需求 。
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮的应用领域极为***，覆盖了多个重要行业。
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在半导体制造领域，它是硅片、蓝宝石片等切割、研磨和抛光的得力助手，TOKYO DIAMOND 东京钻石为芯片制造提供了高精度的基础材料，助力芯片制造达到更高的精度标准。在光学领域，该砂轮可对光学玻璃、水晶等进行精密加工，制造出高质量的光学镜片、棱镜等元件，确保光学仪器的成像质量。机械制造行业也离不开它，对于硬质合金刀具、模具等的磨削加工，TOKYO DIAMOND 砂轮能够有效提高刀具和模具的精度，延长其使用寿命，提升产品质量。无论是电子、航空航天，还是汽车制造等行业，只要涉及硬脆材料的加工，都能借助 TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮找到专业的解决方案 。 独特结合剂技术，高速磨削稳，磨粒不易脱落。
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，在半导体晶圆加工领域表现***。
TOKYODIAMOND其金属结合剂的钻石砂轮，适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆的边缘研磨与倒角工序。独特的磨粒控制技术，有效降低崩边现象与加工损伤的发生几率。砂轮粒度范围为 #400 - #3000，外径比较大可达 202d，内径公差达 h6 标准。出色的动态平衡性能，保证了加工过程的稳定性。在碳化硅晶圆边缘研磨中，相较于其他厂商产品，TOKYODIAMOND 其砂轮寿命提升超过 30%，为半导体制造企业提高生产效率、降低成本提供有力支持。 砂轮磨削力强，轻松应对各类难加工材料，表现超出色。安徽全新TOKYODIAMOND诚信合作
东京钻石砂轮，独特设计，在加工碳纤维材料时能有效减少毛刺。闵行区多功能TOKYODIAMOND解决方案
在半导体行业，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮发挥着不可替代的作用。
TOKYODIAMOND 东京钻石其边缘磨削和缺口磨削砂轮已被全球主要晶圆制造商***采用，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮具备长寿命和低崩边的特性。无论是粗砂轮还是细砂轮，都能针对目标粗糙度进行优化，提供高质量产品的同时保持价格竞争力。此外，专为半导体及其他行业的石英 / 陶瓷加工工艺设计的特殊金属 / 树脂结合金刚石砂轮，也深受世界各大制造商青睐，助力半导体生产迈向更高精度与效率。 闵行区多功能TOKYODIAMOND解决方案
