海南晶圆PAT

在晶圆制造过程中，制程偏差是导致良率损失的主要因素之一，其典型表现即为晶圆上Die的区域性集群失效。此类失效并非随机分布，而是呈现出与特定制程弱点紧密相关的空间模式，例如由光刻热点、CMP不均匀或热应力集中所导致的失效环、边缘带或局部区块。然而，一个更为隐蔽且严峻的挑战在于，在这些完全失效的Die周围，往往存在一个“受影响区”。该区域内的Die虽然未发生catastrophicfailure，其内部可能已产生参数漂移或轻微损伤，在常规的CP测试中，它们仍能满足规格下限而呈现出“Pass”的结果。这些潜在的“薄弱芯片”在初期测试中得以幸存，但其在后续封装应力或终端应用的严苛环境下，早期失效的风险将明细高于正常芯片。为了将这类“过测”的潜在失效品精确识别并剔除，避免其流出至客户端成为可靠性隐患，常规的良率分析已不足以应对。必须借助特定的空间识别算法，对晶圆测试图谱进行深度处理。

上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能提供精确的算法能够通过分析失效集群的空间分布与形态，智能地推断出工艺影响的波及范围，并据此将失效区周围一定范围内的“PassDie”也定义为高风险单元并予以剔除。这一操作是构建高可靠性产品质量防线中至关重要的一环。 参数漂移趋势在PAT分析中清晰呈现，实现早期风险预警。海南晶圆PAT

每日晨会前临时整理良率报表，常因数据口径不一引发争议。YMS系统按预设模板自动生成日报、周报、月报，内容涵盖良率趋势、区域缺陷分布、WAT/CP/FT关联分析等关键指标，并支持一键导出为PPT、Excel或PDF格式。生产主管可用PPT版直接汇报，质量工程师调取Excel原始数据深入挖掘，客户审计则接收标准化PDF文档。自动化流程消除手工汇总误差，确保全公司使用同一套可靠数据。报告生成时间从数小时压缩至分钟级，大幅提升跨部门协同效率。上海伟诺信息科技有限公司通过灵活报表工具，让数据真正服务于决策闭环。湖南半导体PAT工具UPLY处理针对特定层间关联缺陷，通过垂直面算法判定单颗Die失效概率。

每周一上午赶制良率周报曾是质量团队的固定负担：手动汇总Excel、调整图表、统一格式，耗时且易出错。YMS内置报表模板可按日、周、月自动生成结构化报告，内容涵盖SYL/SBL卡控状态、区域缺陷对比、时间趋势等关键指标，并支持一键导出为PPT、Excel或PDF。管理层用PPT版直接用于经营会议，客户审计接收标准化PDF文档，工程师则调取Excel原始数据深入挖掘。自动化流程确保全公司使用同一数据口径，避免信息互相影响。报表制作时间从数小时降至几分钟，释放人力资源投入更高价值工作。上海伟诺信息科技有限公司通过灵活报表功能，推动企业决策从“经验驱动”向“数据驱动”转型。

面对国产半导体制造对自主可控软件的迫切需求，良率管理系统成为打通数据孤岛、实现质量闭环的关键工具。系统自动采集ETS88、93k、J750、Chroma等主流Tester平台输出的stdf、csv、xls、log、spd、jdf、zip、txt等多种格式测试数据，通过内置算法识别重复项、缺失值并过滤异常记录，确保后续分析基于高可信度数据源。在标准化数据库支撑下，企业可从时间维度追踪良率趋势，或聚焦晶圆特定区域对比缺陷分布，快速定位工艺波动点。结合WAT、CP与FT参数的联动分析，进一步揭示影响良率的深层原因。SYL与SBL的自动计算与卡控机制，强化了过程质量防线。灵活的报表工具支持按模板生成日报、周报、月报，并导出为PPT、Excel或PDF格式，提升跨部门协同效率。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，专注打造适配本土需求的YMS系统，助力构建中国半导体软件生态。工艺波动引发的微小偏移通过PAT统计模型精确捕捉，实现早期预警。

良率管理的目标是将海量测试数据转化为可执行的工艺洞察。YMS系统通过自动化采集来自各类Tester平台的多格式数据，完成端到端的数据清洗与整合，消除人工干预带来的误差与延迟。在此基础上，系统构建标准化数据库，支持从批次级到晶圆级的多维度缺陷分析，例如识别某一时段内边缘区域良率骤降是否与刻蚀参数漂移相关。结合WAT、CP、FT数据的交叉验证，可区分设计缺陷与制造偏差，缩短问题排查周期。SYL与SBL的自动计算与实时卡控，为关键指标设置动态防线。周期性报告一键生成并支持PPT、Excel、PDF导出，使管理层能基于一致数据源快速决策。这种从数据到行动的闭环机制，明显提升了生产过程的可控性与响应速度。上海伟诺信息科技有限公司以打造中国半导体软件生态为使命，持续推动YMS成为行业提质增效的基础设施。上海伟诺信息科技Mapping Bin 转换功能，可以将Wafer Map上指定坐标的芯片进行Ink。海南晶圆PAT

GDBC算法利用聚类分析检测空间聚类型失效模式，精确定位斑点划痕类缺陷。海南晶圆PAT

传统良率卡控依赖人工设定固定阈值，难以适应产品迭代或工艺波动。YMS系统基于历史测试数据自动计算SYL（良率下限）与SBL（良率控制线），并根据统计规律动态调整控制边界。当某批次实际良率跌破SBL时，系统立即触发告警，通知质量人员介入；若连续多批接近SYL，则提示需启动工艺评审。该机制将质量防线前置，防止低良率晶圆流入昂贵的封装环节，有效控制报废成本。自动计算替代经验估算，确保卡控标准客观、一致且可追溯。上海伟诺信息科技有限公司将SYL、SBL自动卡控作为YMS的关键功能，支撑客户实现过程质量的主动管理。海南晶圆PAT

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