四川MappingOverInk处理系统

当CP良率骤降而FT失败模式复杂时，只靠单一测试阶段数据难以归因。YMS系统将WAT、CP与FT参数统一纳入分析框架，建立跨阶段关联模型。例如，若某批次WAT中栅氧击穿电压偏移，同时CP漏电流异常升高，YMS可自动关联两者趋势，提示前道氧化工艺可能存在波动。图形化界面支持并排查看参数曲线与良率变化，快速锁定关键影响因子，避免在封装或测试环节盲目排查。这种端到端的根因分析能力，将问题诊断周期从数天缩短至数小时，减少试产浪费。上海伟诺信息科技有限公司通过深度整合多源测试数据，使YMS成为良率攻关的关键工具。Mapping Over Ink处理系统持续优化以适配先进制程需求，保持技术优势。四川MappingOverInk处理系统

当封测厂同时部署ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种Tester设备时，每台设备输出的stdf、log、jdf、spd、csv等格式差异常导致数据接入困难。YMS内置多协议解析引擎，可自动识别各类测试平台的数据结构与接口协议，无需定制开发即可完成数据采集与格式转换。系统同步执行重复性检测、缺失字段识别和异常值过滤，确保入库数据准确完整。标准化数据库对所有来源数据统一分类存储，为后续良率分析提供一致基础。这种“即插即用”的兼容能力，明显降低多设备环境下的集成复杂度与维护成本。上海伟诺信息科技有限公司基于半导体制造的实际设备生态，持续优化YMS的适配广度与稳定性。广东可视化MappingOverInk处理解决方案Mapping Over Ink处理支持txt与原始Probe格式双向转换，满足多样化数据需求。

当封测厂同时运行ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种Tester设备时，不同平台输出的stdf、csv、log、jdf、spd、txt等格式数据往往难以统一处理。YMS系统通过内置的多协议解析引擎，自动识别并适配各类测试平台的数据结构，将异构原始数据转换为标准化内部格式，消除因设备差异导致的信息割裂。模块化接口设计确保新增设备可快速接入，无需重构系统架构。这种“即插即用”的兼容能力，使企业能集中管理全产线测试数据，避免为不同平台维护多套分析流程。数据采集的稳定性与实时性由此得到保障，为后续良率分析奠定一致基础。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，持续优化YMS的平台兼容性，支撑客户在复杂设备环境中实现高效数据治理。

面对stdf、log、jdf等格式混杂的测试数据流，传统手工转换不仅耗时，还易引入人为错误。YMS系统采用智能解析与清洗技术，自动校验字段一致性，对缺失或错位字段进行逻辑补全或标记，确保每条记录结构完整。系统支持批量历史数据导入与实时测试流同步处理，无论数据来自ASL1000还是TR6850，均能统一转化为可用于分析的标准数据集。在此基础上，异常值被自动过滤，重复记录被精确剔除，明显提升数据可信度。这种端到端的自动化处理机制，使工程师无需再耗费数小时整理原始文件，而是直接聚焦于根因分析。上海伟诺信息科技有限公司基于半导体制造的实际数据特征，构建了这一高效可靠的数据预处理体系。Mapping Over Ink处理减少人工复核负担，提升质量控制效率。

在半导体制造中，晶圆厂制程的任何微小变动，都可能引起良率与可靠性的风险。其中，一个尤为典型的系统性失效模式，便源于光刻环节的Reticle（光罩）。当Reticle本身存在污染、划伤或设计瑕疵时，或当光刻机在步进重复曝光过程中出现参数漂移（如焦距不准、曝光能量不均）时。这些因Reticle问题而产生的特定区域内的芯片，实质上构成了一个高风险的“潜伏失效群体”。若不能在测试阶段被精确识别并剔除，将直接流向客户端，对产品的长期可靠性与品牌声誉构成严重威胁。识别并处理这类与Reticle强相关的潜在缺陷，是现代高可靠性质量管理中一项极具挑战性的关键任务。

上海伟诺信息科技有限公司在Mapping Over Ink功能中提供了一个Shot Mapping Ink方案，可以将整个Mapping按Reticle大小或是自定义大小的方格，根据设定的算法将整个Shot进行Ink, 从而去除掉因光刻环节的Reticle引起的潜在性失效芯片。通过Shot Mapping Ink方案，用户能够将质量管控的关口从“筛查单个失效芯片”前移至“拦截整个失效风险区域”。这尤其适用于对可靠性要求极严苛的车规、工规等产品，它能极大程度地降低因光刻制程偶发问题导致的批次性可靠性风险，为客户构建起一道应对系统性缺陷的坚固防线。 Mapping数据经解析后与Bin信息精确对齐，确保测试结果可追溯。内蒙古晶圆GDBC系统

上海伟诺信息科技GDBN功能，通过各种算法可以帮助客户快速剔除芯片上异常风险芯片。四川MappingOverInk处理系统

为满足日益严苛的车规与工规质量要求，在晶圆测试阶段引入三温乃至多温测试，已成为筛选高可靠性芯片的标准流程。这一测试旨在模拟芯片在极端环境下的工作状态，通过高温、常温、低温下的全面性能评估，有效剔除对环境敏感、性能不稳定的潜在缺陷品，从而大幅提升产品的质量与可靠性。因此，如何在海量的多温测试数据中识别并剔除这些因温度敏感性过高而存在潜在风险的芯片，已成为业内高度关注并致力解决的关键课题。

为应对车规、工规产品在多温测试中面临的参数漂移挑战，上海伟诺信息科技有限公司凭借其深厚的技术积累，开发了一套专门用于多温Drift分析的智能化处理方案。该方案的关键在于，超越传统的、在各个温度点进行孤立判定的测试模式，转而通过对同一芯片在不同温度下的参数表现进行动态追踪与关联性分析，从而精确识别并剔除那些对环境过度敏感、性能不稳定的潜在缺陷品。 四川MappingOverInk处理系统

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