企业商机
MappingOverInk处理基本参数
  • 品牌
  • 上海伟诺
  • 型号
  • 伟诺
  • 适用行业
  • 半导体
  • 版本类型
  • 网络版
  • 语言版本
  • 简体中文版
MappingOverInk处理企业商机

良率管理系统的价值不仅在于技术实现,更在于对半导体企业关键痛点的精确回应。当设计公司或制造工厂面临测试数据分散、格式混乱、分析滞后等问题时,YMS系统通过对接ETS364、SineTest、Juno、AMIDA、CTA8280、T861等设备,自动完成从数据采集到异常过滤的全流程治理。标准化数据库为多维度分析奠定基础,使时间趋势、区域对比、参数关联等洞察成为可能。例如,通过对比同一晶圆边缘与中心区域的良率差异,可判断光刻或刻蚀工艺的均匀性问题;结合FT与CP数据偏差,可追溯封装环节的潜在风险。SYL与SBL的自动计算功能,则为良率目标达成提供量化依据。报表系统支持灵活配置与多格式导出,明显降低管理沟通成本。上海伟诺信息科技有限公司以“以信为本,以质取胜”为准则,推动YMS成为国产半导体提质增效的可靠伙伴。上海伟诺信息科技DPAT功能,通过结合测试数据去除超出规范的芯片并生成新的Mapping。陕西半导体GDBC平台

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良率波动若只凭单点数据判断,容易误判趋势。YMS系统将每日、每周、每月的测试结果按时间序列归档,生成连续良率曲线,并以折线图、热力图等形式直观呈现变化规律。当某产品线周良率从98%骤降至95%时,系统不仅高亮异常区间,还可联动同期WAT参数漂移或设备维护记录,辅助判断是否为工艺变更所致。管理层可按日粒度监控关键产品,工程师则可深入分析小时级波动以优化机台参数。这种动态追踪能力,使质量干预从事后追溯转向事中预警。结合灵活报表工具,时间维度分析结果可一键导出为PPT或PDF,用于晨会或客户汇报。上海伟诺信息科技有限公司通过YMS的时间序列分析功能,助力客户实现精细化过程管控。广东可视化PAT平台GDBC算法利用聚类分析检测空间聚类型失效模式,精确定位斑点划痕类缺陷。

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当多台测试设备同时产出异构数据时,传统人工整合方式不仅耗时,还易引入误差。YMS系统通过自动化流程,将来自ETS364、STS8200、TR6850等设备的spd、jdf、zip等格式数据统一解析、清洗并结构化存储,构建一致的数据底座。在此基础上,结合WAT、CP、FT等关键测试阶段的参数变化,系统能够揭示影响良率的深层关联,辅助工程师精确调整工艺窗口。多维度可视化图表让晶圆级缺陷热力图、批次良率走势一目了然,明显缩短问题响应周期。报表功能支持按需定制并导出多种办公格式,提升跨部门协同效率。SYL/SBL的实时卡控能力,则有效预防批量性质量风险。上海伟诺信息科技有限公司秉持“以信为本,以质取胜”的宗旨,致力于打造适配国产半导体生态的智能良率管理工具。

半导体设计公司对良率分析的颗粒度要求极高,需兼顾芯片级精度与跨项目可比性。YMS系统支持接入Juno、AMIDA、CTA8280、T861、SineTest等平台产生的多格式测试数据,完成统一解析与结构化存储,确保从晶圆到单颗芯片的数据链完整。系统不仅实现时间趋势与区域对比分析,还能通过WAT参数漂移预警潜在设计风险,辅助早期迭代优化。SYL与SBL的自动计算功能,为良率目标达成提供量化依据;灵活报表引擎则支持按项目、产品线或客户维度生成分析简报,并导出为PPT、Excel或PDF,适配不同汇报场景。这种深度集成的能力,使良率管理从被动响应转向主动预防。上海伟诺信息科技有限公司以“以信为本,以质取胜”为准则,持续打磨YMS的功能完整性与行业适配性。Mapping Over Ink处理提升车规级芯片的长期可靠性,满足严苛环境要求。

晶圆制造环节的良率波动直接影响整体产出效率,YMS系统通过全流程数据治理提供有力支撑。系统自动采集并解析来自主流测试设备的多源异构数据,建立标准化数据库,实现对晶圆批次、区域乃至单点良率的精细化监控。结合WAT、CP、FT等关键测试数据的变化趋势,系统可快速锁定影响良率的关键因素,指导工艺参数调优。图表化界面直观展示良率热力图、趋势曲线等关键指标,辅助工程师高效决策。同时,系统支持按模板生成周期性报告,并导出为常用办公格式,满足生产与管理双重需求。上海伟诺信息科技有限公司以打造国产半导体软件生态为使命,其YMS产品正持续助力制造企业迈向高质量、高效率的发展新阶段。Mapping Over Ink处理推动封测环节向预测性质量演进,实现主动风险管理。四川晶圆Mapping Inkless系统定制

Mapping Over Ink数据处理流程全程自动化运行,大幅减少人工复核的人为干预。陕西半导体GDBC平台

为提升晶圆测试(CP测试)的质量与可靠性,行业的关注点已从单一的电性性能测试,扩展到电性与物理外观并重的综合质量评估。因此,越来越多的公司在CP测试环节中,引入外观检测设备(AOI,AutomatedOpticalInspection),对晶圆上每个Die的表面进行高精度、自动化的扫描与检测,以识别并剔除那些存在裂纹、划痕、污染、崩边或缺损等物理缺陷的不良品。这种做法的价值在于,它弥补了传统电性测试的盲区。一颗芯片可能电性参数测试“通过”,但其物理结构已存在潜在损伤。这类“带伤”的芯片在后续的封装应力或终端应用中有极高早期失效的风险,是产品可靠性的重大隐患。通过AOI检测,可以在晶圆阶段就将这些物理不良品精确拦截。
上海伟诺信息科技有限公司提供专业的AOI与Probe Mapping堆叠方案,解决两大关键问题:一是通过数据融合,筛除外观与电性的全部不良品,生成高可靠性的合一Mapping;二是具备优异的兼容性,可将合并后的Mapping直接转换为各类探针台(如TSK、TEL、UF3000等)可识别的格式,实现从质量判定到生产执行的自动化,有效提升品质与效率。陕西半导体GDBC平台

上海伟诺信息科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在上海市等地区的数码、电脑行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!

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