金属锡膏供应商

锡膏的保存与使用规范：1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，搅拌时间为5分钟。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，形成2-3CM锡膏卷。2)视生产速度，以少量多次（多加次，少加点）的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封使用后在不能超过24小时，否则回温。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于2小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为比较好的作业环境。质量好的锡膏在使用时会更加容易涂抹，而质量差的锡膏可能会出现堵塞或者不易涂抹的情况。金属锡膏供应商

锡膏的要求是：1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量，低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。锡膏的要求是1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量，低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。广州金属锡膏批发厂家在使用锡膏前，请确保工作环境清洁无尘，避免杂质影响焊接质量。

    锡膏的认识：1、锡膏时SMT技术中不可缺少的一种材料，它经过加热熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盘上，起连接和导电作用。它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水，只是他们的固有形态不同。2、锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成，起到主要作用的是助焊剂，可以除去氧化层以及其他一些表面污染，让焊接能够顺利进行，锡膏一般为锡、铅合金，熔点为183℃，无铅焊锡熔点要高一些。二、锡膏的特点：1、锡膏的共晶点为临界点，当温度达到时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。三、锡膏管理：1、锡膏到来时，贴上流水编号；2、使用锡膏时，应按先进先出的原则；3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。4、在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新锡膏混用。6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。7、两种不同型号的锡膏不能混合使用。8、锡膏具有一定的腐蚀性。

PCB无铅焊接的问题点和对策：众所周知，WEEE&RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。无铅化课题是寻找取代锡铅锡丝的无铅焊料。找到有力的组成之后，又发生专利纠纷。还有由于与传统的锡铅锡丝不同的特性导致需要改善加工法，及锡槽·烙铁头等的寿命明显缩短的问题。本文将就当前市场上主流无铅锡丝――锡·银·铜锡丝，针对其一般问题以及从焊接工具端出发的几个重点课题，进行分析并提出解决方法。在使用锡膏进行焊接时，请佩戴适当的防护用品，如手套和护目镜，确保个人安全。

随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中重要的制程材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。锡膏的构成锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。在常温下，锡膏可将电子元器件初黏在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183ºC）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。锡膏具有优异的抗氧化性能，能够有效防止电子元件的氧化腐蚀，延长其使用寿命。Sn42Bi57Ag1锡膏厂家

锡膏具有较好的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的焊接连接。金属锡膏供应商

锡育性能基准测试主要包括以下步骤:基准测试现有锡膏的当前性能:测试那些可以影响视觉与电气一次通过合格率的主要功能特性。这些功能特性可能包括可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留水平和可清洁性等。为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试建议是在测试模型上离线完成。基准测试当前锡膏在可能”挑战”该材料的产品上的产品与过程合格率:选择具有比传统产品设计更密的脚距2或更广的元件范围的产品进行测试，以及选择一个已完成原型阶段但还处在寿命早期的产品进行测试。在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于锡育性能。同时，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、锡育，甚至元件。得出一个测试合格率的详细报告。金属锡膏供应商