PCB边界扫描：这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论，因为它需要专门的元器件来执行这项任务。在以数字电路为主的UUT中，可以购买带有IEEE1194（边界扫描）支持的器件，这样只做很少或不用探测就能解决大部分诊断问题。边界扫描会降低UUT的整体功能性，因为它会增大每个兼容器件的面积（每个芯片增加4～5个引脚以及一些线路），所以选择这项技术的原则，就是所花费的成本应该能使诊断结果得到改善。应记住边界扫描可用于对UUT上的闪速存储器和PLD器件进行编程，这也更进一步增加了选用该测试方法的理由。如何处理一个有局限的设计？如果UUT设计已经完成并确定下来，此时选择就很有限。当然也可以要求在下次改版或新产品中进行修改，但是工艺改善总是需要一定的时间，而你仍然要对目前的状况进行处理。良好的PCB板设计在电磁兼容性（EMC）中是一个非常重要的因素。西安尼龙PCB贴片生产
PCB板的元件布置：PCB板元器件的布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。元件在PCB板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题。原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分(如继电器，大电流开关等)这3部分合理地分开，使相互间的信号耦合为较小。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。如有可能，应另做PCB板，这一点十分重要。江苏尼龙PCB贴片设备为了使得PCB有高可靠性，必然要对PCB抄板、设计提出更高的要求。
PCB板元器件通用布局要求：电路元件和信号通路的布局必须较大限度地减少无用信号的相互耦合。1)低电平信号通道不能靠近高电平信号通道和无滤波的电源线，包括能产生瞬态过程的电路。2)将低电平的模拟电路和数字电路分开，避免模拟电路、数字电路和电源公共回路产生公共阻抗耦合。3)高、中、低速逻辑电路在PCB板上要用不同区域。4)安排电路时要使得信号线长度较小。5)保证相邻板之间、同一板相邻层面之间、同一层面相邻布线之间不能有过长的平行信号线。6)电磁干扰(EMI)滤波器要尽可能靠近电磁干扰源，并放在同一块线路板上。7)DC/DC变换器、开关元件和整流器应尽可能靠近变压器放置，以使其导线长度较小。8)尽可能靠近整流二极管放置调压元件和滤波电容器。9)PCB板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件之间的距离要再远一些。10)对噪声敏感的布线不要与大电流，高速开关线平行。11)元件布局还要特别注意散热问题，对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
PCB的测试和质量控制方法有以下几种：1.可视检查：通过目视检查PCB的外观，检查是否有焊接问题、损坏或其他可见的缺陷。2.电气测试：使用测试设备（如万用表、示波器等）对PCB进行电气测试，以确保电路连接正确，没有短路、开路或其他电气问题。3.功能测试：对PCB进行功能测试，验证其是否按照设计要求正常工作。这可以通过连接PCB到相应的设备或测试平台，并进行各种功能测试来实现。4.热分析：通过使用红外热成像仪或其他热分析设备，检测PCB上的热点，以确保没有过热问题。5.X射线检测：使用X射线检测设备对PCB进行检测，以查找隐藏的焊接问题、内部连接问题或其他缺陷。6.环境测试：将PCB置于不同的环境条件下，如高温、低温、高湿度等，以测试其在不同环境下的性能和可靠性。7.可靠性测试：通过模拟PCB在长期使用过程中可能遇到的各种应力和环境条件，如振动、冲击、温度循环等，来测试PCB的可靠性和耐久性。PCB广泛应用于电子设备中，如计算机、手机、电视等。
PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）的层次结构是指PCB板上电路层的数量和布局。PCB的层次结构可以根据不同的需求和设计要求进行调整，一般有以下几种常见的层次结构：1.单层PCB：只有一层电路层，适用于简单的电路设计和低成本的应用。2.双层PCB：有两层电路层，其中一层为信号层，另一层为地层或电源层。适用于中等复杂度的电路设计。3.多层PCB：有三层或更多电路层，其中包括信号层、地层、电源层和内部层。适用于复杂的电路设计和高密度的应用。多层PCB的层次结构可以根据具体需求进行调整，一般可以有4层、6层、8层、10层等不同的层次结构。层数越多，PCB板的复杂度和成本也会相应增加。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。深圳龙岗区PCB贴片加工
PCB板的性能直接关系到电子设备质量、性能的好坏。西安尼龙PCB贴片生产
PCB在焊接和组装过程中，还有一些常见的技术和方法，如：1.焊膏印刷：在PCB上使用印刷机将焊膏（一种粘性的焊接材料）印刷到需要焊接的位置，以便在焊接过程中提供焊接点。2.热风炉回流焊接：使用热风炉对整个PCB进行加热，使焊膏熔化并与元器件和PCB焊接在一起。3.波峰焊接：将PCB通过波峰焊机的波峰区域，使预先涂覆焊料的引脚与熔化的焊料接触，实现焊接。4.AOI检测：使用自动光学检测设备（AOI）对焊接后的PCB进行外观检查，以检测焊接质量、缺陷和错误。5.功能测试：使用测试设备对组装完成的PCB进行电气和功能测试，以确保其正常工作。这些技术和方法可以提高焊接和组装的效率和质量，确保PCB的可靠性和性能。西安尼龙PCB贴片生产
