FPC柔性线路板提供了优良的电性能,具有优良的电性能、介电性能以及耐热性。可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其单有的限制是体积空间问题。在期间的使用过程中，我们可以发现柔性线路板具有以下优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层，然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求；安装方便、可靠性高。FPC柔性线路板的优点：可设定电路、增加接线层和弹性。上海指纹FPC贴片厂
FPC相对于有胶柔性线路板，无胶材料在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶产品好的，柔韧性也优于有胶产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。近年来随着智能手机类的移动产品较多普及，原来并不为太多人所认知的FPC线路板被越来越多的采用。通俗来讲水平喷锡工艺，主要有前清洗处理，预热，助焊剂涂覆，水平喷锡，热风刀刮锡，冷却以及后清洗处理。作为一种典型的柔性线路板板面处理的方式，它已经被较多地用于线路的生产。上海单面FPC贴片费用提高FPC焊接性和耐插拔性。
柔性电路板孔距的设计，柔性单面电路板设计也有较好的距离。专门从事电子技术解决方案的高科技股份公司，专业从事电子连接器的设计和制作，产品包括软性电路板和电路板集成产品，以及其他电子装配解决方案。能够提供从设计到整体电子技术的全套解决方案，并且能够批量供应产品到世界各地。单面印刷板较小线距0.2mm；单面印刷板焊盘（边）与焊盘（边）的较小距离0.25mm；单面印刷板线路与焊盘（边）的较小距离0.2mm；板边到线路的较小距离0.4mm。
FPC热稳定性当助焊剂在去除氧化物的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。FPC达到元器件装配和导线连接的一体化。
多层fpc板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的较多应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、其他各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。FPC柔性线路板的优点：体积小、重量轻、厚度薄。北京转接排线FPC贴片厂家
FPC的组成基材一般是用压延铜。上海指纹FPC贴片厂
软性FPC象刚性FPC一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。软性FPC可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。由于软性FPC的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性fpc的更换比较方便。软性fpc的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。上海指纹FPC贴片厂
