广东厚铜PCB厂

深圳普林电路生产的高频耐高压 PCB，融合高频传输与耐高压特性，采用耐高压（击穿电压≥500V/mm）的特种基板材料，搭配低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特性，既能满足高频信号低损耗传输需求，又能抵御高压环境下的绝缘击穿风险。该 PCB线路间距严格按照高压安全标准设计，避免高压爬电现象，同时通过的阻抗控制（±8% 偏差），减少高频信号反射，保障高频信号质量。在工艺制作上，采用高可靠性的层压工艺，确保层间绝缘性能，同时线路表面采用耐高温、耐高压的镀层处理，提升耐高压稳定性，经过严格的耐高压测试与高频性能测试，验证产品综合性能。该高频耐高压 PCB 广泛应用于高压电力设备的高频监测电路，如高压变压器的局部放电监测电路，能高频传输监测信号，同时抵御高压环境；在工业领域的高频高压电源电路中，如等离子体发生器的电源控制电路，可高频传输控制信号，保障高压电源稳定；在医疗设备的高频高压电路中，如高压脉冲仪器的电路，能稳定传输高频高压信号，确保效果。深圳普林电路可根据客户的高压参数、高频需求，提供定制化高频耐高压 PCB 方案。深圳普林电路 PCB 采用环保油墨印刷，无有害气体释放，适配室内智能家电控制板，符合健康使用需求.广东厚铜PCB厂

深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产，采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材，如聚酰亚胺 - 玻璃布基材，可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作，且能抵御太空环境中的高能粒子辐射（总剂量辐射耐受能力达 100krad），确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中，航空航天 PCB 采用高精度的制造工艺，线宽公差控制在 ±0.02mm 以内，导通孔位置精度达 ±0.01mm，满足航空航天设备对电路精度的高要求。同时，产品经过严格的可靠性测试，包括热真空测试、振动冲击测试、寿命测试等，确保在长期使用过程中性能稳定。此外，航空航天 PCB 还具备轻量化的特点，采用薄型基材与优化的结构设计，降低设备整体重量，满足航空航天设备对重量的严格限制。目前，该产品已应用于卫星通信设备、航天器控制系统、航空电子仪器等领域，为航空航天事业的发展提供了可靠的电路保障。​广东HDIPCB制作深圳普林电路医疗设备 PCB 生物相容性好，适配血液分析仪，符合医疗电子安全使用标准。

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB，针对工业高温环境（如冶金、化工行业）研发，采用高 Tg（玻璃化转变温度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高温阻焊剂（耐温≥220℃）与高温焊接工艺，能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作，避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保高温下不出现分层现象，同时线路采用耐高温铜箔（耐温≥300℃），保障高温下的电气性能稳定，经过严格的高温老化测试（180℃持续工作 2000 小时电气性能衰减≤5%）与热冲击测试（-40℃至 180℃循环 50 次无故障），验证耐高温性能。该工业级耐高温 PCB 广泛应用于冶金行业的高温炉控制电路，能适应炉体附近的高温环境；在化工行业的反应釜温度控制电路中，可承受反应过程中的高温；在玻璃制造设备的加热控制电路中，能在高温生产环境下稳定传输控制信号。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路需求，提供定制化工业级耐高温 PCB 服务。

深圳普林电路生产的多层耐老化 PCB，针对长期使用场景设计，采用耐老化性能优异的基板材料与阻焊剂，能抵御时间推移导致的材料性能退化，确保 PCB 长期（≥10 年）稳定工作。该 PCB通过优化材料选型（如高纯度铜箔、耐老化树脂），减少线路氧化与基板老化现象，同时通过严格的老化测试（高温老化、湿热老化、臭氧老化），验证产品长期使用性能，老化后电气性能衰减≤5%。在工艺制作上，采用精密的层压工艺增强层间结合力，避免老化导致的层间分离，同时线路表面采用耐腐蚀的镀层处理，提升线路耐老化能力。该多层耐老化 PCB 广泛应用于基础设施领域的长期运行设备，如智能电网的变电站控制电路，能长期稳定工作；在交通领域的交通信号灯控制电路中，可长期运行减少维护；在工业领域的长期监测设备中，如大型水坝的水位监测电路，能长期可靠传输监测数据。深圳普林电路可根据客户的使用年限要求、电路需求，提供定制化多层耐老化 PCB 服务。深圳普林电路智能家居 PCB 兼容性广，适配全屋智能中控系统，连接多设备无卡顿。

高频 PCB 作为深圳普林电路产品线之一，采用低损耗的 PTFE、罗杰斯等特殊基材， dielectric constant（介电常数）控制在 2.2 至 4.8 之间，且介电损耗角正切值低于 0.0025，能减少高速信号在传输过程中的能量损耗与信号畸变。产品表面采用化学沉金或电镀金工艺，金层厚度均匀且附着力强，可降低接触电阻，提升信号传输效率。同时，高频 PCB 通过严格的尺寸精度控制，线宽公差可控制在 ±0.03mm 以内，满足精密电子设备的安装要求。目前，该产品已成功应用于 5G 基站设备、卫星通信终端、雷达系统等对信号传输速度与稳定性要求极高的领域，帮助多家通信企业实现了设备性能的提升，缩短了产品研发周期。​深圳普林电路工业机器人 PCB 耐振动磨损，适配机械臂控制单元，应对高频运动工况。广东印刷PCB软板

深圳普林电路 PCB 生产周期可控，加急订单快速交付，适配客户紧急研发项目，缩短产品上市周期。广东厚铜PCB厂

深圳普林电路生产的工业级大功率 PCB，结合工业环境适应性与高功率承载能力，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗振动性能，能适应工业设备运行时的振动冲击，同时铜箔厚度达 2oz-6oz，可承载较大功率电流传输，满足工业设备的高功率需求。该PCB通过优化线路布局与散热设计，提升散热效率，避免高功率工作时出现过热问题，同时经过严格的热冲击测试（-40℃至 125℃循环）与功率循环测试，确保长期稳定工作。在线路制作上，采用高可靠性电镀工艺，确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密，提升电气性能与耐用性。该工业级大功率 PCB 广泛应用于工业电机的驱动电路，能提供稳定的大功率驱动信号；在工业窑炉的温度控制模块中，可承载高功率加热控制信号，保障窑炉温度控制；在电力系统的大功率整流设备中，能实现交流电到直流电的高效转换。深圳普林电路可根据客户的工业场景、功率需求，提供定制化生产服务，确保产品适配工业大功率设备。广东厚铜PCB厂