企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路专为工业领域打造的工业控制多层电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业车间的振动、粉尘等复杂环境。产品支持2-40 层电路板制造,可集成模拟信号采集、数字信号处理、功率驱动等多种功能模块,减少设备内部电路板数量,简化布线流程。在电气性能上,通过严格的绝缘电阻测试与耐电压测试,确保电路板在高电压、高湿度环境下不出现漏电、短路问题;同时采用高温焊接工艺,使电子元件焊接点耐高温、抗老化,满足工业设备长期连续工作的需求。该产品应用于工业机器人的控制系统,可承载伺服电机控制、传感器信号采集等功能,确保机器人执行动作;在智能生产线的 PLC(可编程逻辑控制器)中,能稳定支持多个输入输出模块的信号处理,实现生产线自动化运行;在工业仪表中,如流量计、压力变送器,可保障数据采集的准确性与信号传输的稳定性。深圳普林电路熟悉工业领域的标准与需求,产品符合 IEC 61249 工业用印制板标准,可根据客户的控制流程、接口需求,提供定制化设计与生产服务,助力工业设备提升可靠性与智能化水平。深圳普林电路电路板批量生产一致性高,性能稳,适配汽车电子,保障汽车质量。河南电路板打样

深圳普林电路生产的多层厚铜阻抗控制电路板,结合多层板的高集成、厚铜板的高载流与阻抗控制的信号稳定特性,铜箔厚度 2oz-6oz,阻抗偏差控制在 ±8% 以内,能同时满足设备对高集成、高功率与信号稳定的多重需求。产品选用高 Tg(≥160℃)的 FR-4 基板,具备良好的耐高温性能与机械强度,适应设备焊接与长期工作的高温环境,同时通过优化线路布局与散热设计,提升电路板的散热效率,避免高温对电路性能的影响。在工艺制作上,采用自动化的压合、蚀刻工艺,确保层间结合紧密、线路精度高,同时经过严格的阻抗测试、耐电压测试与热冲击测试,确保产品质量稳定可靠。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器,可集成功率转换与控制模块,同时保障控制信号的稳定传输,提升变频器的运行效率;在新能源汽车的车载电源模块中,能承载高功率的电能转换,同时控制信号传输,确保车载电源的稳定输出;在医疗设备的大功率成像模块中,如 CT 扫描仪,可通过高集成电路实现复杂功能,同时保障信号稳定传输,提升成像质量。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数、阻抗要求,提供定制化的多层厚铜阻抗控制电路板生产服务,助力客户优化设备性能,提升产品竞争力。上海双面电路板制造商深圳普林电路电路板耐振动抗冲击,防护好,适配轨道交通控制设备,降低损坏风险。

深圳普林电路已成功研发并量产 4 - 40 层多层电路板,年产能达 50 万平米,产品应用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。在层压工艺上,采用高精度定位技术,层间对位偏差控制在 ±0.1mm 以内,确保复杂电路的连接。板材选用符合 IPC 标准的基材,介电常数稳定,在 1GHz 频率下介电损耗低于 0.02,有效减少高频信号干扰,保障设备在高速运行状态下的信号完整性。多层电路板支持盲埋孔设计,可实现不同层间的灵活互联,减少过孔数量,提高电路板空间利用率,满足小型化、高密度封装的产品需求。此外,公司对多层电路板进行严格的可靠性测试,包括热冲击测试、振动测试、测试等,产品平均无故障工作时间(MTBF)超过 10 万小时,能在恶劣的工作环境中保持稳定性能,为客户设备的长期可靠运行提供有力保障。​

深圳普林电路研发的多层电路板,采用先进的层压工艺与高精度钻孔技术,可实现 4-40 层的电路结构设计。产品通过严格的阻抗控制流程,能有效减少信号传输过程中的干扰与损耗,保障电路信号在高频环境下的稳定传递。在材质选择上,选用耐高温、抗腐蚀的基板材料,搭配的铜箔与阻焊剂,使电路板具备出色的机械强度与环境适应性,可在 - 55℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该类产品适用于通信设备、工业控制仪器、医疗设备等领域,尤其在需要高度集成化电路的设备中,能够帮助客户减少产品体积、提升内部空间利用率,同时降低整体电路的功耗,为设备性能优化提供有力支持。无论是大规模量产订单,还是小批量定制需求,深圳普林电路均能凭借成熟的生产体系与严格的质量管控,确保每一批多层电路板的一致性与可靠性,助力客户缩短产品研发周期,加快市场投放速度。高可靠性电路板经多环境测试,深圳普林电路从基材到工艺多方面保障长期稳定运行。

深圳普林电路的大功率多层电路板,结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力,铜箔厚度可达 2oz-6oz,能有效提升电路板的载流能力与散热性能,可承载较大功率的电流传输,避免因电流过大导致线路过热损坏。产品通过特殊的散热设计,优化线路布局与散热路径,使电路板工作时产生的热量快速传导,降低元件工作温度,延长元件使用寿命。在工艺制作上,采用自动化的沉铜、电镀工艺,确保孔壁铜层均匀、致密,提升层间连接的可靠性,同时经过严格的热冲击测试与耐湿热测试,确保电路板在高温、高湿环境下仍能稳定工作。该产品适用于新能源领域的充电桩功率模块,可实现电能的高效转换与传输,保障充电桩的稳定运行;在工业电源设备中,能承载高功率的电能分配与转换,为工业设备提供稳定的电力支持;在医疗设备的大功率模块中,如激光仪器,可稳定传输大功率信号,确保过程的安全性与有效性。深圳普林电路可根据客户的功率需求、电路集成度要求,提供个性化的大功率多层电路板解决方案,从设计到生产全程严格把控质量,确保产品满足客户设备的大功率运行需求。深圳普林电路电路板线路精细度高,适配人工智能终端设备,满足高密度电路需求。4层电路板制作

深圳普林电路电路板优化线路拓扑,时序准,适配数据中心服务器,保障高速数据处理。河南电路板打样

深圳普林电路研发的多层低功耗电路板,通过优化电路设计与基材选择,有效降低电路板的整体功耗,助力客户设备实现节能运行。产品采用低损耗的 FR-4 基板材料(介质损耗 Df 值<0.01),减少信号传输过程中的能量损耗,同时线路采用细线条设计(线路宽度小3mil),降低线路电阻,减少电流传输时的焦耳热损耗。通过优化模块布局,缩短信号与电流传输路径,进一步降低功耗。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺制作线路,确保线路均匀,减少因线路不均导致的局部功耗过高,同时经过严格的功耗测试,验证产品的低功耗性能。该产品适用于便携式电子设备的电路,如便携式检测仪器的主控电路板,能降低设备功耗,延长电池续航时间;在新能源领域的低功耗监测设备中,如光伏电站的光伏板监测电路,可减少监测设备自身功耗,提升能源利用效率;在工业自动化领域的低功耗传感器节点电路中,能支持传感器长期低功耗运行,减少更换电源的频率。深圳普林电路可根据客户的功耗目标、电路功能需求,提供定制化的多层低功耗电路板解决方案,助力客户实现设备的节能化设计。河南电路板打样

电路板产品展示
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