深圳普林电路研发的厚铜电路板,铜箔厚度可达 2oz-6oz,具备出色的载流能力与散热性能,能在高电流工作环境下稳定运行,避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺,铜层结合力强,不易出现剥离、脱落现象,同时铜层表面平整光滑,减少电流传输过程中的电阻损耗。厚铜电路板还具有良好的机械强度,能承受较高的机械应力与热应力,适应恶劣的工作环境。在工业设备领域,该产品可用于变频器、电焊机等大功率设备的电路部分,承载高电流的同时快速散热,保障设备长期稳定运行;在新能源领域,适用于新能源汽车的电池管理系统、充电桩的功率模块,实现电能的高效传输与控制;在航空航天领域,可作为特种电源设备的电路板,满足极端环境下的高电流供电需求。深圳普林电路在厚铜电路板生产过程中,严格控制电镀时间、温度等参数,确保铜层厚度均匀、性能稳定,同时通过多次检测验证产品的载流能力与散热性能,为客户提供符合高电流应用需求的可靠产品。深圳普林电路电路板散热结构优化,适配新能源汽车电池管理系统,避免热量积聚。4层电路板制作
深圳普林电路生产的刚性电路板,采用的 FR-4 环氧玻璃布基板,具有度、高刚性的特点,能为电子元件提供稳固的支撑,有效防止因外力碰撞、振动导致的电路损坏。产品经过严格的热冲击测试、耐湿热测试,在不同温度与湿度环境下均能保持稳定的电气性能,避免出现线路短路、断路等问题。刚性电路板的线路布局清晰,便于后期的检修与维护,降低设备维护成本。该产品适用于多种领域,在工业自动化设备中,可作为控制模块的电路板,承载各类控制芯片、传感器接口等元件,保障设备执行控制指令;在电源设备中,能承受较高的电流与电压,实现电能的稳定转换与分配;在安防监控设备中,可稳定支持摄像头、存储模块等元件的运行,确保监控系统 24 小时不间断工作。深圳普林电路注重刚性电路板的生产细节,从基材采购到成品出厂,每一个环节都经过严格的质量检测,确保产品符合国际通用的 IPC 标准,为客户设备的稳定运行提供可靠保障。浙江医疗电路板厂深圳普林电路电路板耐低温性能优,适配极地考察电子设备,应对低温恶劣环境。
深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板,采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏在电路板内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.15mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量,为线路布局提供更多空间,实现更高密度的电路集成,同时缩短信号传输路径,减少信号延迟与损耗,保障信号传输的完整性。在基材选择上,选用高 Tg(玻璃化转变温度≥170℃)的 FR-4 基板,使电路板具备良好的耐高温性能,适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器,可实现多个高速网络接口的电路集成,提升路由器的数据处理与传输能力;在医疗设备的便携式诊断仪器中,如超声诊断仪,能通过高密度电路集成缩小设备体积,方便携带与使用;在工业控制领域的高精度检测设备中,可集成多个传感器接口与数据处理模块,提升设备的检测精度与效率。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔多层电路板生产技术,可根据客户的电路层数、孔径要求、集成度需求,提供定制化的生产方案,从钻孔到填孔全程严格把控工艺参数,确保产品质量稳定可靠。
深圳普林电路生产的多层信号完整性电路板,通过优化线路设计、基材选择与工艺控制,保障信号在传输过程中的完整性,减少信号反射、串扰、衰减等问题,适用于对信号传输质量要求极高的设备场景。选用低介电常数、低损耗的基板材料,同时控制线路阻抗(阻抗偏差 ±8%)、线路长度匹配(长度偏差 ±0.5mm),确保多通道信号同步传输,避免因信号延迟导致的数据错误。在工艺制作上,采用高精度的蚀刻工艺与钻孔工艺,确保线路精度与孔位精度,减少寄生参数对信号的影响,同时通过先进的表面处理技术,提升焊接可靠性与产品抗氧化能力。该产品应用于计算机服务器的高速数据传输接口,如 PCIe 4.0 接口电路,能保障高速数据的稳定传输,提升服务器的运算效率;在数据中心的存储设备中,可实现存储模块与控制器之间的高速信号交互,提升数据存储与读取速度;在测试仪器的高速信号采集电路中,能采集高速信号,确保测试数据的准确性。深圳普林电路可利用先进的仿真软件对电路进行信号完整性分析与优化,同时通过严格的测试验证产品性能,为客户提供高质量的多层信号完整性电路板,助力客户提升设备的信号处理能力。深圳普林电路电路板高频信号衰减低,适配雷达设备,保障高频技术稳定应用。
深圳普林电路生产的工业级多层电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业车间的振动、粉尘、高温等复杂环境。产品可集成多个功能模块,如信号采集模块、数据处理模块、控制输出模块等,减少设备内部电路板的数量,简化设备结构,降低设备维护成本。在电气性能上,通过严格的绝缘电阻测试(绝缘电阻≥10¹²Ω)与耐电压测试(耐电压≥250V AC),确保电路板在高电压环境下不出现漏电、短路问题,同时经过严格的电磁兼容测试,能有效抵御外界电磁干扰,保障电路信号的稳定传输。该产品适用于工业机器人的控制系统,可承载伺服电机控制信号、传感器反馈信号的传输与处理,确保机器人执行各项动作;在智能生产线的 PLC(可编程逻辑控制器)中,能稳定支持多个输入输出模块的信号交互,实现生产线的自动化运行与控制;在轨道交通领域的列车控制模块中,可适应列车运行过程中的振动与温度变化,保障列车控制系统的稳定工作。深圳普林电路的工业级多层电路板符合 IEC 61249 工业用印制板标准,可根据客户的工业设备类型、工作环境参数,提供定制化的生产服务,确保产品适配工业场景,长期稳定工作。深圳普林电路电路板机械强度高抗外力,适配矿山监测设备,延长设备使用寿命。深圳HDI电路板定制
电路板阻抗控制精确,深圳普林电路通过材料选型与布线设计实现 ±8% 精度标准。4层电路板制作
针对电子设备对电路高密度集成的需求,深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板,实现多层线路的高密度互联,线路密度可达传统电路板的 2-3 倍,能在有限的空间内实现更多电路功能的集成,助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺,微盲孔孔径小可达 0.15mm,孔壁光滑,电镀层均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能,减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性,通过优化线路布局与阻抗控制,减少信号串扰与延迟,保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品,能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能;在医疗电子领域,适用于便携式医疗诊断设备,如便携式超声诊断仪、血糖仪等,通过高密度集成缩小设备体积,方便携带与使用;在航空航天领域,可用于微型卫星、无人机等设备的电子系统,减少设备重量与体积,满足设备轻量化需求。深圳普林电路拥有先进的高密度互联电路板生产设备与专业的技术团队,可根据客户的电路集成度需求、设备尺寸要求,提供从设计、生产到测试的一站式服务,确保产品满足复杂电路的集成需求,助力客户实现产品的小型化与高性能化。4层电路板制作