企业商机
蚀刻液再生及提铜基本参数
  • 品牌
  • 蚀刻液再生及提铜
  • 型号
  • 齐全
  • 尺寸
  • 齐全
  • 重量
  • 齐全
  • 产地
  • 深圳
  • 可售卖地
  • 齐全
  • 是否定制
  • 材质
  • 齐全
  • 配送方式
  • 齐全
蚀刻液再生及提铜企业商机

酸性蚀刻液再生采用“离子膜电解铜”工艺。该工艺是用离子膜将电解槽的阳极区和阴极区分隔成两个自立的区域;阳极区为废蚀刻液再生区,它将降铜后的废蚀刻液中的一价铜离子通过电化学反应生成二价铜离子,使废蚀刻液获得再生;阴极区为铜回收区,蚀刻液再生通过离子隔膜有选择性的使溶液中的离子定向迁移,让溶液中的铜离子得到电子还原成金属铜。微蚀废液再生:微蚀液回收铜系统设备是针对微蚀体系对铜表面加工后所产生的废液进行电解处理的设备。蚀刻液再生采用电解破除氧化剂——电沉积铜工艺来处理微蚀废液。电解破除氧化剂工艺是使用设备后微蚀废液在电极阴极的还原作用下使过硫酸钠、过硫酸铵和双氧水等氧化剂被还原,由较高浓度降低为0。电沉积铜工艺是在氧化剂降低为0后,使用设备使微蚀废液Cu2+浓度降低95%以上易于废水处理排放,减轻环保处理Cu2+的压力,从而提取纯度极高的铜板。电解槽阳极区进行废蚀刻液氧化再生:以阳极与阳极液的电位差为反应驱动力。龙岩线路板蚀刻液再生及提铜设备

碱性蚀刻液电解提铜系统主要能实现生产药水的循环使用,节省成本物料,生产药水循环使用过程中将药水中所含的铜进行回收,还原成高纯度的电解铜,并能达到高浓含铜废液的零排放标准。该系统有“萃取工艺”及“直接电解工艺”。其中,直接电解工艺的流程为:从蚀刻机出来的铜离子进入再生铜回收系统的调整槽,将废液调整到电解状态。经调整后的废蚀刻液直接进入电解系统,在阴阳极下电解铜离子被分离出来形成电解铜。经过电解系统处理后的废蚀刻液,铜离子浓度下降,然后进入再生液调配系统,调配完后即回蚀刻机继续工作。宁德酸碱蚀刻液再生及提铜工艺经蚀刻液再生:一种PCB碱性蚀刻液再生回收系统,包括蚀刻罐、混合萃取罐、萃取液储存罐、重力分离器。

酸性蚀刻废液再生:酸性蚀刻再生采用“离子膜电解铜”工艺。该工艺是用离子膜将电解槽的阳极区和阴极区分隔成两个自立的区域;阳极区为废蚀刻液再生区,它将降铜后的废蚀刻液中的一价铜离子通过电化学反应生成二价铜离子,使废蚀刻液获得再生;阴极区为铜回收区,通过离子隔膜有选择性的使溶液中的离子定向迁移,让溶液中的铜离子得到电子还原成金属铜。微蚀废液回收铜系统设备是针对微蚀体系对铜表面加工后所产生的废液进行电解处理的设备。采用电解破除氧化剂——电沉积铜工艺来处理微蚀废液。电解破除氧化剂工艺是使用设备后微蚀废液在电极阴极的还原作用下使过硫酸钠、过硫酸铵和双氧水等氧化剂被还原,由较高浓度降低为0。电沉积铜工艺是在氧化剂降低为0后,使用设备使微蚀废液在电极阴极的还原作用下把Cu2+还原为单质铜,使废液Cu2+浓度降低95%以上易于废水处理排放,减轻环保处理Cu2+的压力,并在过程中得到有经济价值的副产物——电解板状铜(纯度大于99.95%)。

在电路板的生产过程中,有许多污染物。排放的废水主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成分。如果上述废水得不到有效处理,将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后,水体的缓冲作用受到破坏,水质恶化,抑制或阻止微生物活动,降低水体的自净能力,也会对农作物造成危害。重金属离子对人体健康危害很大,水中的重金属离子不会被微生物降解。它们可以吸附在生物体内,积累和富集对人类、鱼类和浮游生物都有很大的危害。在严重情况下,它可能导致作物减产或牲畜死亡。因此,如何有效利用废水处理设备和工艺,去除有害物质,减少环境污染,是我国PCB行业面临的重大课题。经蚀刻液再生:阴极区为铜回收区,通过离子隔膜有选择性的使溶液中的离子定向迁移。

酸性蚀刻液再生回收铜装置,包含酸性蚀刻液储存桶、电解系统、电解后废液储存桶、废水处理装置,电解系统包括电流控制系统和电解槽,电解槽内至少具有一块或以上的电解板,酸性蚀刻液储存桶通过连接管与电解系统连接,电解系统通过废水回收连接管与电解后废液储存桶连接。本技术通过多块电解板并联组成的电解槽和电解电流可控的电流控制模块,由于采用可控的电流,电解过程速率均匀且稳定。多个电解板并联且电极板为表面凹凸结构,增大了和酸性蚀刻液的接触面积,可以较大的提高电解的速率和稳定性。经蚀刻液再生:节省购买子液的成本,废水零排放,无含氨氮的清洗废水排放,节能减排。龙岩酸碱蚀刻液再生及提铜工艺哪家好

蚀刻液再生优势:自动化程度高,安全方便,与蚀刻线相互连接后,自动循环运作。龙岩线路板蚀刻液再生及提铜设备

蚀刻液再生实际上是印制电路板(PCB)蚀刻线上排出的蚀刻母液采用封闭式循环系统,经蚀刻液再生循环设备将其中的铜离子萃取出来再返回生产线的过程。蚀刻液再生原理:印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上(是电路的图形部分)预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。在蚀刻过程中,板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化,其蚀刻反应如下:Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl。所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子,不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下,能很快地被空气中的O2所氧化,生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子,其再生反应如下:2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4Cl2+H2O。从上述反应可看出,每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此,在蚀刻过程中,随着铜的溶解,要不断补加氨水和氯化铵,因而蚀刻槽母液会不断增加。龙岩线路板蚀刻液再生及提铜设备

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