深圳线路板蚀刻液回用及提铜工艺

一种碱性蚀刻液再生循环及铜回收的装置，该装置包括萃取单元、反萃单元、电解单元和调配单元；蚀刻缸内产生碱性蚀刻废液并经管道溢流进入蚀刻废液收集槽，萃取单元与蚀刻废液收集槽与相连且降低碱性蚀刻废液中铜离子含量；反萃单元与萃取单元相连且将萃取单元携带的铜离子变为易电解回收铜；电解单元与反萃单元相连且回收铜；调配单元与萃取单元相连且将经萃取后的蚀刻废液变为可使用的蚀刻添加子液，且调配单元还与蚀刻缸相连。本实用新型专利技术结合四个单元增加了再生液的稳定性，减少了废液的排放，延长了循环时间，且实现了碱性蚀刻工序的清洁生产，且还具有设计合理、再生循环时间长、铜回收率高及废气污染少等特点。蚀刻液容易再生与回收，从而减少污染。深圳线路板蚀刻液回用及提铜工艺

蚀刻是印制电路板制造的重要工序，电路板厂生产过程中产生大量高铜蚀刻废液，蚀刻废液属于危险液体废物，含有大量的铜、氯等污染成分，如果不经过严格的处理就直接排放到环境中，不只造成资源的浪费和损失，而且也会对人类和自然环境造成很大的危害。另外，蚀刻废液中的铜离子及氯离子也具有很高的回收价值，在当今资源日益紧缺且环境形势日益严峻的境况下，如何严格并妥当处理这么大产量的废液是个十分重要的问题。从上世纪50年代起，印制电路板的制作过程中便出现了化学蚀刻这一步，用化学蚀刻的方法将基材上布置线路所用的多余的铜蚀刻下去，从而使得线路凸显在板材上，使得它形成一个完整的电路回路的过程就叫做蚀刻工艺。江门酸碱蚀刻液回用及提铜厂家电话在线路板的蚀刻过程中，蚀刻液中的铜离子浓度会逐渐升高而降低蚀刻效果。

酸性氯化铜蚀刻液 1) 蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。 添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。

蚀刻液提铜：PCB行业制作工序中产生大量微蚀液、蚀刻液、硝酸铜等含有不同浓度的铜等金属，回收价值高，且外排废水中也会有少量的铜重金属存在，如不能合理的进行环保处理，一方面造成资源的严重浪费，另一方面重金属排放后渗入至土壤及水源之中，即会对我们赖以生存的自然环境及自身的健康产生严重的污染和危害。近年来随着环保意识的增强，部门法规对于印制电路板工厂排放废水的各项指标限制日趋严谨，因此，印制电路板产业废水处理为达到铜离子的稳定达标排放标准，均以大量加药的手段来获得解决。但传统的加化学药剂，操作成本高，且造成大量铜污泥产生及排放废水导电度过高（溶解性盐类造成），导致废水回用难度加大或者根本无法回收使用的后续问题。用耐碱性抗电镀材料做抗电镀保护层（电镀锡或锡/铅）时,使用的是碱性蚀刻液。

对于蚀刻液用法的理解,我们可以用个比较通俗的说法，那就是使用具有腐蚀性的一些化学材料对某种物品进行腐蚀，将不需要的部分腐蚀掉，从而将其雕刻成所需要的目标物品的过程。那这个具有腐蚀性的化学材料，就称为蚀刻液了。那专业的蚀刻液解释又是什么呢？蚀刻液是通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体，是一种铜版画雕刻用原料。从理论上讲，凡能氧化钢而生成可溶性铜盐的试剂，都可以用来蚀刻敷铜箔板，但是蚀刻液用途要权衡对抗蚀层的破坏情况、蚀刻速度，溶液再生及铜的回收、环境保护及经济效果等各方面的影响因素选择合适的试剂。蚀刻废液,使废蚀刻液经再生,回到生产回用,这样企业不再购买蚀刻子液。深圳线路板蚀刻液回用及提铜工艺

碱性蚀刻液储罐和用于合成氯化铵的中和反应罐。深圳线路板蚀刻液回用及提铜工艺

碱性蚀刻液再生循环技术实现步骤：与现有技术相比，本技术提供的碱性蚀刻液再生循环及铜回收的装置，萃取单元降低蚀刻废液中铜离子含量以使可回用；反萃单元将萃取单元携带的铜离子变为易电解回收铜；电解单元直接回收可利用铜，有效解决阴极铜品位差的问题；调配单元将经萃取后的蚀刻废液变为可使用的蚀刻添加子液，该装置结合四个单元增加了再生液的稳定性，减少了废液的排放，延长了循环时间，且实现了碱性蚀刻工序的清洁生产。本技术具有设计合理、再生循环时间长、铜回收率高及废气污染少等特点。深圳线路板蚀刻液回用及提铜工艺

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