黄冈设计PCB制版

（1）射频信号：优先在器件面走线并进行包地、打孔处理，线宽8Mil以上且满足阻抗要求，不相关的线不允许穿射频区域。SMA头部分与其它部分做隔离单点接地。

（2）中频、低频信号：优先与器件走在同一面并进行包地处理，线宽≥8Mil，如下图所示。数字信号不要进入中频、低频信号布线区域。

（3）时钟信号：时钟走线长度＞500Mil时必须内层布线，且距离板边＞200Mil，时钟频率≥100M时在换层处增加回流地过孔。

（4）高速信号：5G以上的高速串行信号需同时在过孔处增加回流地过孔。 在制作双层PCB制板时有哪些注意事项？黄冈设计PCB制版

PCB制版层压设计在设计多层PCB电路板之前，设计师需要首先根据电路规模、电路板尺寸和电磁兼容性(EMC)要求确定电路板结构，即决定使用四层、六层还是更多层电路板。确定层数后，确定内部电气层的位置以及如何在这些层上分配不同的信号。这是多层PCB层压结构的选择。层压是影响PCB电磁兼容性能的重要因素，也是抑制电磁干扰的重要手段。本节将介绍多层PCB层压结构的相关内容。电源、接地、信号各层确定后，它们之间的相对排列位置是每个PCB工程师都无法回避的话题。宜昌了解PCB制版哪家好PCB制板的散热主要依靠空气流动。

SDRAM时钟源同步和外同步

1、源同步：是指时钟与数据同时在两个芯片之间间传输，不需要外部时钟源来给SDRAM提供时钟，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）输出，数据总线、地址总线、控制总线信号由CLK来触发和锁存，CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号满足一定的时序匹配关系才能保证SDRAM正常工作，即CLK必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。

2、外同步：由外部时钟给系统提供参考时钟，数据从发送到接收需要两个时钟，一个锁存发送数据，一个锁存接收数据，在一个时钟周期内完成，对于SDRAM及其控制芯片，参考时钟CLK1、CLK2由外部时钟驱动产生，此时CLK1、CLK2到达SDRAM及其控制芯片的延时必须满足数据总线、地址总线及控制总线信号的时序匹配要求，即CLK1、CLK2必须与数据总线、地址总线、控制总线信号在PCB上满足一定的传输线长度匹配。

差分走线及等长注意事项

1.阻抗匹配的情况下，间距越小越好

2.蛇状线<圆弧转角<45度转角<90度转角（等长危害程度）

蛇状线的危害比转角小一些，因此若空间许可，尽量用蛇状线代替转角， 来达成等长的目的。 

3. 圆弧转角<45 度转角<90 度转角（走线转角危害程度）

转角所造成的相位差，以 90 度转角大，45 度转角次之，圆滑转角小。

圆滑转角所产生的共模噪声比 90 度转角小。

4. 等长优先级大于间距 间距<长度

差分讯号不等长，会造成逻辑判断错误，而间距不固定对逻辑判断的影响，几乎是微乎其微。而阻抗方面，间距不固定虽然会有变化，但其变化通常10%以内，只相当于一个过孔的影响。至于EMI幅射干扰的增加，与抗干扰能力的下降，可在间距变化之处，用GNDFill技巧，并多打过孔直接连到MainGND，以减少EMI幅射干扰，以及被动干扰的机会[29-30]。如前述，差分讯号重要的就是要等长，因此若无法兼顾固定间距与等长，则需以等长为优先考虑。 随着时代的发展，PCB制版技术也随之提升。

只有在制版的每个环节都严谨细致地把控好，才能得到符合需求的电路板。在使用电子设备的时候，我们经常会遇到各种各样的问题，比如屏幕出现花屏、无法正常充电等。有时候，这些问题的根源并不在设备本身，而是由于电路板的质量不佳所导致。因此，做好PCB制版工作是确保电子设备正常运行的基础。对于PCB制版工程师来说，他们的职责不只是制作出高质量的电路板，更重要的是要不断追求技术的创新和突破，为电子产品的发展做出更大的贡献。在线路板上印制一些字符，便于辨认。宜昌专业PCB制版报价

京晓PCB制版是如何制造的呢？黄冈设计PCB制版

PCB制版设计中减少环路面积和感应电流的另一种方法是减少互连器件之间的并联路径。当需要使用大于30cm的信号连接线时，可以使用保护线。更好的方法是在信号线附近放置一个地层。信号线应在距保护线或接地线层13mm以内。每个敏感元件的长信号线(>30cm)或电源线与其接地线交叉。交叉线必须从上到下或从左到右按一定的间隔排列。2.电路连接长度长的信号线也可以作为接收ESD脉冲能量的天线，尽量使用较短的信号线可以降低信号线作为接收ESD电磁场的天线的效率。尽量将互连设备彼此相邻放置，以减少互连印刷线路的长度。3.地面电荷注入ESD接地层的直接放电可能会损坏敏感电路。除TVS二极管外，还应使用一个或多个高频旁路电容，放置在易损元件的电源和地之间。旁路电容减少电荷注入，并保持电源和接地端口之间的电压差。TVS分流感应电流，保持TVS箝位电压的电位差。TVS和电容应尽可能靠近受保护的IC，TVS到地的通道和电容的引脚长度应比较短，以降低寄生电感效应。黄冈设计PCB制版