咸宁什么是PCB设计厂家

存储模块介绍：存储器分类在我们的设计用到的存储器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的详细参数如下：DDR采用TSSOP封装技术，而DDR2和DDR3内存均采用FBGA封装技术。TSSOP封装的外形尺寸较大，呈长方形，其优点是成本低、工艺要求不高，缺点是传导效果差，容易受干扰，散热不理想，而FBGA内存颗粒精致小巧，体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一，有效地缩短信号传输距离，在抗干扰、散热等方面更有优势，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三维堆叠技术来增大单颗芯片容量，封装外形则与DDR2、DDR3差别不大。制造工艺不断提高，从DDR到DDR2再到DDR3内存，其制造工艺都在不断改善，更高工艺水平会使内存电气性能更好，成本更低；DDR内存颗粒大范围采用0.13微米制造工艺，而DDR2采用了0.09微米制造工艺，DDR3则采用了全新65nm制造工艺，而DDR4使用20nm以下的工艺来制造，从DDR～DDR4的具体参数如下表所示。DDR模块中管脚功能说明。咸宁什么是PCB设计厂家

结构绘制结构绘制子流程如下：绘制单板板框→绘制结构特殊区域及拼板→放置固定结构件。1.1.1绘制单板板框（1）将结构图直接导入PCB文件且测量尺寸，确认结构图形中结构尺寸单位为mm，显示比例为1：1等大。（2）设计文件中，单位为mm，则精度为小数点后4位；单位为Mil，则精度为小数点后2位，两种单位之间转换至多一次，特殊要求记录到《项目设计沟通记录》中。（3）导入结构图形并命名。（4）导入的结构图形层命名方式为DXF_日期+版本，举例：DXF_1031A1，线宽为0Mil。（5）结构图形导入后应在EDA设计软件视界正中，若偏移在一角，应整体移动结构图形，使之位于正中。（6）根据结构图形，绘制外形板框，板框与结构文件完全一致且重合，并体现在EDA设计软件显示层。（7）确定坐标原点，坐标原点默认为单板左边与下边延长线的交点，坐标原点有特殊要求的记录到《项目设计沟通记录》中。（8）对板边的直角进行倒角处理，倒角形状、大小依据结构图绘制，如无特殊要求，默认倒圆角半径为1.5mm，工艺边外沿默认倒圆角，半径为1.5mm并记录到《项目设计沟通记录》邮件通知客户确认。（9）板框绘制完毕，赋予其不可移动，不可编辑属性。鄂州PCB设计报价PCB设置中PCI-E板卡设计要求是什么？

ADC/DAC电路：（2）模拟地与数字地处理：大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理，通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND，然后将二者单点连接，（3）模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时，在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感，将数字地拆分成成模拟地；同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处（外部提供的电源）既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源，板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电，因为其电流小、纹波小，而DC/DC会引入较大开关电源噪声，严重影响ADC/DAC器件性能，因此，模拟电路应该采用LDO进行供电。

ADC/DAC电路：（4）隔离处理：隔离腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳，在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏蔽，过孔应相互错开，同排过孔间距为150Mil。，在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔，保证其固定屏蔽壳，隔离腔体内的器件与屏蔽壳的间距＞0.5mm。如图6-1-2-4所示。腔体的周边为密封的，接口的线要引入腔体里采用带状线的结构；而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构，这样内部的屏蔽腔采用开槽处理，开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。（5）布线原则1、首先参考射频信号的处理原则。2、严格按照原理图的顺序进行ADC和DAC前端电路布线。3、空间允许的情况下，模拟信号采用包地处理，包地要间隔≥200Mil打地过孔4、ADC和DAC电源管脚比较好经过电容再到电源管脚，线宽≥20Mil，对于管脚比较细的器件，出线宽度与管脚宽度一致。5、模拟信号优先采用器件面直接走线，线宽≥10Mil，对50欧姆单端线、100欧姆差分信号要采用隔层参考，在保证阻抗的同时，以降低模拟输入信号的衰减损耗，6、不同ADC/DAC器件的采样时钟彼此之间需要做等长处理。7、当信号线必须要跨分割时，跨接点选择在跨接磁珠（或者0欧姆电阻）处。PCB典型的电路设计指导。

绘制结构特殊区域及拼板（1）设置允许布局区域：回流焊传送边的宽度要求为5mm以上,传送边上不能有贴片元器件；一般使用板框长边用作回流焊传送边；短边内缩默认2mm，不小于1mm；如短边作为传送边时，宽长比＞2:3；传送边进板方向不允许有缺口；传送边中间有缺口时长度不超过传送边1/3。特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行，并记录到《项目设计沟通记录表》中。（2）设置允许布线区域：允许布线区域为从板框边缘内缩默认40Mil，不小于20Mil；特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行，并记录到《项目设计沟通记录》中。（3）螺钉孔禁布区域由器件焊盘单边向外扩大1mm，特殊要求按照《PCBLayout业务资料及要求》要求进行，并记录到《项目设计沟通记录》中。（4）PCB中Top及Bottom面各增加3个非对称的Mark点，Mark点封装由封装组提供，1mm标准Mark点外边沿距离传送边板边间距≥5mm不同存储容量及不同数据宽度的器件有所不同。宜昌打造PCB设计哪家好

在布线过程中如何添加 ICT测试点？咸宁什么是PCB设计厂家

等长线处理等长线处理的步骤：检查规则设置→确定组内长线段→等长线处理→锁定等长线。（1）检查组内等长规则设置并确定组内基准线并锁定。（2）单端蛇形线同网络走线间距S≥3W，差分对蛇形线同网络走线间距≥20Mil。（3）差分线对内等长优先在不匹配端做补偿，其次在中间小凸起处理，且凸起高度＜1倍差分对内间距，长度＞3倍差分线宽，（4）差分线对内≤3.125G等长误差≤5mil，＞3.125G等长误差≤2mil。（5）DDR同组等长：DATA≤800M按±25mil，DATA＞800M按±5mil；ADDR按±100mil；DDR2的DQS和CLK按±500mil；QDR按±25mil；客户有要求或者芯片有特殊要求时按特殊要求。（6）优先在BGA区域之外做等长线处理。（7）有源端匹配的走线必须在靠近接收端一侧B段做等长处理，（8）有末端匹配的走线在A段做等长线处理，禁止在分支B段做等长处理（9） T型拓扑走线，优先在主干走线A段做等长处理，同网络分支走线B或C段长度＜主干线A段长度,且分支走线长度B、C段误差≤10Mil，（10） Fly-By型拓扑走线，优先在主干走线A段做等长处理，分支线B、C、D、E段长度＜500Mil咸宁什么是PCB设计厂家

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