氧化物外延系统衬底尺寸

与传统 MBE 技术对比，传统 MBE 技术在半导体材料、氧化物薄膜等材料生长领域应用已久，有着成熟的技术体系。然而，公司产品与之相比，在多个方面展现出独特优势。生长速率是一个重要对比点，传统 MBE 生长速率相对较慢，这在一定程度上限制了实验效率和生产效率。本产品通过优化分子束流量控制和激光能量调节，可在保证薄膜质量的前提下，适当提高生长速率，例如在生长 III/V 族半导体薄膜时，生长速率可比传统 MBE 提高 20% - 30% ，较大缩短了实验周期和生产时间，提高了科研和生产效率。依托该 PLD 系统，科研团队可在有限预算内开展高质量实验研究。氧化物外延系统衬底尺寸

系统的超高真空成膜室是整个设备的心脏，其性能直接决定了所能制备薄膜的质量上限。我们的腔室采用SUS304不锈钢材质，经过精密焊接和严格的氦质谱检漏，确保其真空密封性。内表面经过电解抛光处理，这一工艺极大地减少了材料的表面积，降低了腔体壁在真空下吸附的气体分子数量以及在受热时的出气率，是实现并维持极高真空（<5E-8 Pa）的关键。在这样的环境下，气体分子的平均自由程远大于腔室的尺寸，使得从靶材飞出的等离子体羽辉（Plume）能够几乎无碰撞地直达基板，同时也保证了沉积前基板表面可以长时间保持原子级别的清洁。氧化物外延系统衬底尺寸气路布置需远离火源，同时便于气体流量计的监控与调整。

排气系统是维持超高真空环境的动力源泉。我们系统采用“分子泵+干式机械泵”的组合方案。干式机械泵作为前级泵，无需使用真空油，彻底避免了油蒸汽对腔室的污染，实现了洁净抽气。分子泵则串联其后，利用高速旋转的涡轮叶片对气体分子进行动量传递，将其压缩并排向前级泵，从而在生长腔室获得高真空和超高真空。这种组合抽气系统运行稳定、维护简单，且能提供洁净无油的真空环境，非常适合于对污染极其敏感的半导体材料和氧化物材料的生长。

薄膜生长监控系统中的扫描型差分反射高能电子衍射（RHEED）是进行原子级外延生长的“眼睛”。它通过一束高能电子以掠射角轰击基板表面，通过观察衍射图案的变化，可以实时、原位地监测薄膜表面的晶体结构、平整度以及生长模式。RHEED强度的振荡直接对应着原子层的逐层生长，研究人员可以通过观察振荡周期来精确控制薄膜的厚度，实现单原子层的精度控制。扫描型设计进一步提升了该技术的空间分辨率，使其能够监测更大面积范围内的薄膜均匀性，是MBE和PLD-MBE技术中不可或缺的原位分析手段。成膜时，控制工作环境压力不超过 300mtorr，符合工艺要求。

多腔室系统的协同工作基于先进的设计和控制原理。以一个包含生长室、预处理室和分析室的三腔室系统为例，在生长前，样品先进入预处理室，在高真空环境下对样品进行清洗、除气等预处理操作，去除样品表面的杂质和吸附气体，为后续的薄膜生长提供清洁的表面。预处理完成后，通过可靠、快速的线性传输系统，将样品传输到生长室。在生长室中，精确控制分子束外延、UHV溅射和脉冲激光沉积等工艺，进行高质量的薄膜生长。生长完成后，样品被传输到分析室，利用各种分析仪器，如反射高能电子衍射（RHEED）、俄歇电子能谱（AES）等，对薄膜的结构、成分和质量进行原位分析。电流导入端子若接触不良，会影响加热效率，需定期检查紧固。氧化物外延系统衬底尺寸

样品搬运室材质与成膜室一致，确保整体真空系统可靠性。氧化物外延系统衬底尺寸

本产品与CVD技术对比，CVD（化学气相沉积）技术通过化学反应在气相中生成固态薄膜，与本产品在多个方面存在明显差异。在反应条件上，CVD通常需要在较高温度下进行，一般在800-1100°C，这对一些对温度敏感的材料和衬底来说，可能会导致材料性能改变或衬底变形。本产品的沉积过程温度可在很宽的范围内控制，从液氮温度到1400°C，能满足不同材料的生长需求，对于一些不能承受高温的材料，可在低温环境下进行沉积，避免材料性能受损。氧化物外延系统衬底尺寸

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