贵州pcb离子迁移绝缘电阻测试供应商

离子迁移（ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从材料方面：树脂与玻纤纱束之间结合力不足；解决方案：优化CCL制作参数；选择抗分层的材料;填充空洞或树脂奶油层不足；解决方案：优化CCL制作参数；选择抗分层的材料;树脂吸温性差；解决方案：胶片与基板中的硬化剂由Dicy改为PN以减少吸水；树脂与玻纤清洁度差（含离子成份）；解决方案：使用Anti-CAF的材料；铜箔铜芽较长，易造成离子迁移；解决方案：选用Lowprofilecopperfoil；多大用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估。贵州pcb离子迁移绝缘电阻测试供应商

CAF形成过程：1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成；2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙；3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏；4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因：1、原料问题1)树脂身纯度不良，如杂质太多而招致附著力不佳；2)玻纤束之表面有问题，如耦合性不佳，亲胶性不良；3)树脂之硬化剂不良，容易吸水；4)胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。2、流程工艺问题1)孔粗－钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙；2)除胶渣－PCB制程之PTH中的除胶渣过度，或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应，过度的灯芯加上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板材的绝缘品质变差加速产生ＣＡＦ效应。江西pcb板电阻测试注意事项四线法（Four-Wire Method），也被称为Kelvin四线法或Kelvin连接法，是一种用于测量电阻的方法。

   定义CAF又称导电性阳极丝，是指印刷电路板电极间由于吸湿作用，吸附水分后加入电场金属离子沿玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时，分析出金属与化合物的现象。CAF现象会导致绝缘层劣化。背景当前，无论是多层板的层数还是通孔的孔径，无论是布线宽度还是线距，都趋于细微化。由于绝缘距离的缩短以及电子设备便携化的影响，导致电路板容易发生吸湿现象，进而发生离子迁移。同时，当电路板发生离子迁移后，短时间内极易产生故障。待测PCB其正负两极间绝缘距离之规格分别为：两通孔铜壁间的距离为(26mil)孔铜壁到内层**近铜导体的距离为()孔环到外层**近导体的距离为()。

电阻测试是一种常见的电子测试方法，用于测量电路中的电阻值。在电子设备制造和维修过程中，电阻测试是非常重要的一环。然而，由于电阻测试设备的复杂性和使用技巧的要求，很多用户在使用过程中会遇到各种问题。因此，提供质量的售后服务对于电阻测试设备的供应商来说至关重要。一个的电阻测试设备供应商应该提供详细的产品说明和操作手册。这些文档应该包含设备的基本信息、使用方法、故障排除指南等内容。用户可以通过阅读这些文档来了解设备的功能和使用方法，从而更好地使用设备。此外，供应商还可以提供在线视频教程，帮助用户更直观地了解设备的使用方法。很多用户在使用电阻测试设备过程中会遇到各种问题。

PCB/PCBA绝缘失效是指电介质在电压作用下会产生能量损耗，这种损耗很大时，原先的电能转化为热能，使电介质温度升高，绝缘老化，甚至使电介质熔化、烧焦，**终丧失绝缘性能而发生热击穿。电介质的损耗是衡量其绝缘性能的重要指标，电介质即绝缘材料，是电气设备、装置中用来隔离存在不同点位的导体的物质，通过各类导体间的绝缘隔断功能控制电流的方向。电介质长期受到点场、热能、机械应力等的破坏。在电场的作用下，电介质会发生极化、电导、耗损和击穿等现象，这些现象的相关物理参数可以用相对介电系数、电导率、介质损耗因数、击穿电压来表征。CAF测试——电路板离子迁移测试的有效方法！江西pcb板电阻测试注意事项

电阻测试设备操作手册应包含基本信息、使用方法、故障排除指南等内容。贵州pcb离子迁移绝缘电阻测试供应商

从监控的方式看（除阻值监控外）：ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断；而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析；ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性，而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度，故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试，如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等，以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性；离子迁移既然是绝缘信赖度的***，因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管，因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如：加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管，导致ECM或CAF的生成，便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍；藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度（防焊前处理），这些对绝缘劣化影响很大的项目，可以大幅提升高密度电路板的信赖性。贵州pcb离子迁移绝缘电阻测试供应商