CAF电阻测试系统

表面绝缘电阻测试（SIR测试）根据IPC的定义，表面绝缘电阻(SIR)是在特定环境和电气条件下确定的一对触点、导体或接地设备之间的绝缘材料的电阻。在印刷电路板(PCB)和印刷电路组件(PCA)领域，SIR测试——通常也称为温湿度偏差(THB)测试——用于评估产品或工艺的抗“通过电流泄漏或电气短路（即树枝状生长）导致故障”。SIR测试通常在升高的温度和湿度条件下在制定SIR测试策略时，选择用于测试的产品或过程将有助于确定**合适的SIR测试方法以及**适用的测试工具。一般而言，SIR测试通常用于对助焊剂和/或清洁工艺进行分类、鉴定或比较。对于后者，SIR测试通常用于评估一个人的“免清洗”焊接操作。执行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期获得绝缘电阻(IR)测量值多客户的数据单独存储，定制化报告导出，适配第三方检测机构多场景需求。CAF电阻测试系统

    20世纪初国内SIR/CAF/RTC测试领域一片空白、完全依赖进口，到如今国产技术比肩国际、占据市场主导地位，这一产业变革的背后，离不开以广州维柯为**的本土企业的坚守与突破。广州维柯信息技术有限公司，2006年扎根广州半导体研究所科研大楼，二十年如一日深耕数据测控溯源与电子可靠性测试领域，以“共赢・创新・诚信”为**价值观，从机动车检测起家，逐步成长为国内***同时掌握SIR高阻、CAF离子迁移、RTC低阻三大**测试技术的企业，用匠心与实力书写国产测试设备的崛起之路广州维柯信息技术有限公司，回顾发展历程，广州维柯的每一步都踏准行业发展节拍，每一次突破都彰显技术硬实力。2006年公司成立之初，聚焦CMA强检实验项目机动车检测研发与推广，产品通过公安部认证，奠定技术研发与市场服务基础。21世纪初至2010年代，国内电子产业快速发展，PCB产量与需求大幅增长，SIR/CAF/RTC测试需求日益迫切，但**技术与设备被国外企业垄断，国内企业面临“高价进口、标准受制”的困境。在此背景下，广州维柯毅然开启技术转型，投入大量资源自主研发电子可靠性测试技术，开启国产化探索之路。 江苏表面绝缘SIR电阻测试性价比广州维柯CAF/SIR设备，完全契合IPC、IEC标准，具备CNAS校准证书，数据可溯源。

面对 PCB 大批量、高效率检测需求，广州维柯 GWLR‑256 多通道导通电阻测试系统提供专业电阻测试解决方案。设备采用多通道并行实时监测技术，可同时对多个样品、多个点位进行电阻测试，极大提升检测速度，≤1 分钟完成所有通道测试，满足流水线作业节奏。模块化设计支持 16 模块 ×N 灵活配置，16 通道 / 模块，可根据产能需求扩展，适配从小批量试制到大批量生产全流程。测试数据自动采集、分析、存储，生成标准化报告，无需人工记录，减少错误率。设备具备高精度、高稳定性特点，数据可重复性好，避免复测浪费时间。高效可靠的电阻测试系统，帮助企业缩短生产周期，降低单位检测成本，提升市场响应速度与交付能力。

电阻测试是 SIR、CAF、RTC 三项测试的技术基础，三者通过不同维度电阻变化评估 PCB 可靠性。SIR 即表面绝缘电阻测试，通过电阻测试监测板材表面绝缘性能衰减，判断耐湿耐热能力；CAF 测试全称导电阳极丝迁移测试，借助电阻测试追踪基材内部离子迁移导致的绝缘下降，预防高压短路；RTC 导通电阻测试利用高精度电阻测试捕捉焊点、线路微小阻值波动，识别虚焊、裂纹等缺陷。广州维柯多通道系统可同步开展三项电阻测试，支持 1‑5000VDC 宽电压配置，测试速度达 20ms / 通道，精度优于行业同类产品。清晰区分三项测试原理，合理搭配电阻测试方案，才能全部覆盖 PCB 可靠性检测需求，避免一种测试带来的质量漏洞。20ms 全通道测试，SIR-CAF 系统实现 PCB 电阻快速检测。

产品可靠性系统解决方案1、可靠性试验方案定制2、可靠性企标制定与辅导3、寿命评价及预估4、可靠性竞品分析5、产品评测6、器件质量提升二、常规环境与可靠性项目检测方法1、电子元器件环境可靠性高/低温试验、温湿度试验、交变湿热试验、冷热冲击试验、快速温度变化试验、盐雾试验、低气压试验、高压蒸煮（HAST）、CAF试验、气体腐蚀试验、防尘防水/IP等级、UV/氙灯老化/太阳辐射等。2、电子元器件机械可靠性振动试验、冲击试验、碰撞试验、跌落试验、三综合试验、包装运输试验/ISTA等级、疲劳寿命试验、插拔力试验。3、电气性能可靠性耐电压、击穿电压、绝缘电阻、表面电阻、体积电阻、介电强度、电阻率、导电率、温升测试等维柯SIR.CAF测试系统的测试精度能满足车规级电子产品的检测需求。陕西多功能电阻测试诚信合作

0.2 秒 / 通道快速测试，RTC 系统完成多工况电阻检测。CAF电阻测试系统

电子元器件失效分析项目1、元器件类失效电感、电阻、电容：开裂、破裂、裂纹、参数变化2、器件/模块失效二极管、三极管、LED灯3、集成电路失效DIP封装芯片、PGA封装芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封装芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分层、阻焊膜脱落、发黑，迁移氧化，腐蚀，开路，短路、CAF短时失效；板面变色，锡面变色，焊盘变色；孔间绝缘性能下降；深孔开裂；爆板等PCBA（ENIG、化镍沉金、电镀镍金、OSP、喷锡板）焊接不良；端子（引脚）上锡不良，表面异物、电迁移、元件脱落等5、DPA分析电阻器/电容器/热敏电阻器/二极管等电子元器件可靠性验证服务。CAF电阻测试系统