湖南制造电阻测试以客为尊

    环境或自身产生的高温对多数元器件将产生严重影响，进而引起整个电子设备的故障。一方面，电子元件的“10度法则”指出，电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，失效率增加一倍；这个法则本质上来源于反应动力学上的阿伦尼乌斯方程和范特霍夫规则估计。另一方面，热失效是电子设备失效的**主要原因，电子设备失效有55%是因为温度过高引起。对于高频高速PCB基板而言，一方面，基板是承载电阻、电容、芯片等产生热量的元件的主要工具。另一方面，高频高速电信号在导线和介质传输时基板自身会产生热量（如高频信号损耗）。若上述热量无法及时导出，会导致局部升温，影响信号完整性，甚至引发分层或焊点失效。而高热导率基材比起传统基板可以快速散热，维持电气参数稳定，因此导热率的评估对高频高速基板非常重要。例如，对于5G毫米波相控阵封装天线，将高低频混压基板与高集成芯片结合，用于20GHz~40GHz频段是目前低成本**优解决方案，能够有效地解决辐射、互联、散热和供电等需求。如图2所示，IBM和高通的5G毫米波封装天线解决方案采用高集成芯片和标准化印制板工艺。（引自：[孙磊.毫米波相控阵封装天线技术综述[J].现代雷达,2020,42(09):.）。 先进的温度控制系统模拟严苛环境 ，提高测试准确性。湖南制造电阻测试以客为尊

    2.层间短路的“铜离子迁移”：CAF测试的**价值PCB是多层结构，层与层之间靠树脂绝缘，铜箔线路就藏在其中。但在高温高湿和电压的共同作用下，铜会以离子形式“悄悄搬家”（即铜离子迁移），形成类似“金属藤蔓”的导电通道，**终导致层间短路。这种故障被称为CAF失效，在5G基站、新能源汽车等高压场景中尤为高发。CAF测试（导电阳极丝测试）专门追踪这种“隐形迁移”：通过调节50V/mm~500V/mm的电压梯度，加速铜离子迁移过程，在实验室里用几天时间模拟产品3-5年的使用风险。南理工的研究显示，铜离子迁移速度在高温高湿环境下会提升10倍，而CAF测试能提前锁定这种风险。行业数据：未做CAF测试的PCB，批量交付后层间短路故障率可达12%；通过测试优化后，这一比例能降至5%以下。 广西国内电阻测试以客为尊实验室成为区域内PCB电路可靠性检测的示范平台。

测试每一种考验因素对系统的影响，通常以加速老化的方式来测试。这也就是说，测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为：在直流偏压的影响下，印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长。这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子，由电场运输重新沉积在阴极上。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟

    3.温循冲击的“焊点疲劳”：RTC测试如何预判寿命汽车从-30℃的北方寒冬驶入温暖的车库，PCB的焊点会像橡皮筋一样反复热胀冷缩，长期下来必然“疲劳断裂”；航空航天设备经历的高低温交变冲击更剧烈，焊点失效可能直接导致设备瘫痪。RTC测试（温循可靠性测试）就是给PCB做“耐力测试”：通过1000次以上的快速温循冲击（-55℃→125℃瞬间切换），同步监测焊点的导通电阻变化。哪怕μΩ的微小波动，都意味着焊点出现了裂纹——这些裂纹在常规检测中肉眼不可见，却会在实际使用中逐渐扩大。二、维柯系统：把测试技术变成企业的“质量保镖”搞懂了三大测试的原理，就会明白：不是所有测试设备都能精细拦截失效风险。广州维柯的SIR/CAF/RTC系统，通过技术升级让“风险预判”更高效、更精细。 当个别通道出现问题时，只需更换该模块，不影响其他模块的正常使用。

    广州维柯在SIR/CAF测试设备研发中，始终秉持“安全第一、效率优先”的设计理念，通过硬件防护、软件优化与场景适配，实现了检测过程的安全可靠与高效便捷的双重目标。安全防护方面，设备搭载高速实时性检测电路，具备安全的击穿瞬间保护功能。当任意通道出现短路等异常情况时，系统能毫秒级断开测试回路，有效保护操作人员人身安全与设备**部件不受损坏。同时，设备整体符合实验室安全标准，从电路设计到外壳防护均经过多重严苛测试，确保长期稳定运行。效率提升层面，设备在测试速度与操作便捷性上实现双重突破。20MS/所有通道的测试速度，远超行业平均水平，可大幅缩短批量样品检测周期；操作界面充分考虑实验室应用场景，采用人性化设计，工程师无需复杂培训即可快速上手。此外，设备支持多组测试模式建立，可在1个或多个环境试验箱中同时测试不同样品，极大提升了实验室空间利用率与检测吞吐量。凭借完善的安全设计与高效的检测能力，该设备已通过公安部产品认证，获得SGS、兴欣同泰等客户的高度认可，成为可靠性检测领域的**产品之一。 高密度互连（ HDI）、高频高速PCB等新兴 技术对可靠性要求更高 ，SIR/CAF/RTC为新 材料如高频基材和新工艺。浙江离子迁移绝缘电阻测试订做价格

电迁移（Electromigration, EM）是半导体器件失效的主要机理之一。湖南制造电阻测试以客为尊

（1）CAF、SIR等测试是IPC、IEC等国际标准的**内容，为PCB企业进入**市场（如医疗设备、5G基站）提供资质保障。

(2)IPC-TM-650、IEC61189等标准将CAF、SIR等纳入可靠性测试框架，推动行业规范化。许多企业已建立高于行业标准的企业标准，以建立企业技术竞争优势。(3)中国《“十四五”信息通信行业发展规划》和《新能源汽车产业发展规划》明确支持高频高速、高可靠性PCB研发，2024年**工作报告强调“人工智能+”行动，进一步刺激AI服务器PCB需求。绿色制造推动，无卤素基材、环保工艺的测试需求推动行业向低碳化转型，符合全球环保法规（如RoHS）。 湖南制造电阻测试以客为尊