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广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500，通道数16-256/128/64/32(通道可选)测试组数1-16组（组数可选）测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC（0.1V步进）测试电压1-500VDC（0.1V步进）偏置电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）测试电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%测试间隔时间1-600分钟（可设置）取值速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒（可设置）高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阈值5–500uA数据显示数据可曲线显示限流电阻1MΩ电源配置配置不间断电源UPS测试线线材特氟龙镀银屏蔽线（≥1014Ω，200℃）长度标配3.5m操作系统Windows系统选配温湿度监测模块不含windows操作系统，office软件、数据库如果 SIR 值较低，表示材料的表面绝缘性能较差，可能导致电路短路等故障，从而降低 MTTF。广西多功能电阻测试直销价

无论使用何种助焊剂，总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物，这些残留物不仅影响PCBA的外观，更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁；特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时，残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题，进而出现绝缘电阻（SIR）下降及电化学迁移（ECM）的发生。随着电子行业无铅化要求的***实施，相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂到******使用的免洗助焊剂的发展历程，然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面[1]-[4]。海南销售电阻测试批量定制SIR是通过测试表面绝缘电阻的方法来监控ECM电化学迁移的发生程度； 通常我们习惯讲的SIR，即为ECM测试；

离子迁移（ECM/SIR/CAF）是电子电路板（PCB）中常见的失效模式，尤其在高电压、高温和湿度条件下更为突出。这些现象与电子组件的可靠性和寿命紧密相关。电解质介电击穿（ECM - Electrochemical Migration）：要因分析：ECM 主要是由于电路板上的电解质（如残留水分、污染物质或潮湿环境中的离子）在电场作用下引发金属离子的氧化还原反应和迁移，导致短路或漏电流增加。解决方案：设计阶段：采用***材料，如具有低吸湿性及良好耐离子迁移性的阻焊剂和基材（如FR-4改良型或其他高级复合材料）；优化布线设计，减少高电压梯度区域。工艺控制：严格清洁流程以减少污染，采用合适的涂层保护措施，提高SMT贴片工艺水平以防止锡膏等残留物成为离子源。环境条件：产品储存、运输和使用过程中需遵循防潮密封标准，确保封装完整。

绝缘不良是电气设备失效和安全事故的常见原因。广州维柯信息技术有限公司深知这一点，因此研发出的SIR表面绝缘电阻测试系统，专注于捕捉那些可能被忽视的微小缺陷。绝缘材料在长时间使用或特定环境下可能会老化，导致表面电阻下降，进而影响整个系统的安全性。通过定期进行SIR测试，可以早期发现这些问题，及时采取措施，避免重大事故的发生。广州维柯的SIR测试系统，以其高度的自动化和智能化，能够在各种条件下快速、准确地完成测试任务，**提高了检测效率和准确性。对于制造商而言，这不仅意味着产品可靠性增强，也是对品牌信誉的有力背书。.评估PCB存储后的可焊性性能，验证存储是否对PCB板上需要焊接位置的可焊性有不良影响。

电化学迁移被认为是电阻在电场与环境作用下发生的一种重要的失效形式，会导致产品在服役期间发生漏电、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的电路板使用大约2年后其内部电阻存在短路失效的情况。1.1机械开封机械开封后1#电阻样品表面形貌如图1所示，可明显发现电阻表面有一层金属光泽异物粘附，异物呈树枝状结晶，由一端电极往另一端电极方向生长，并连接了电阻两端电极；一端电表表面发生溶解，且溶解的端电极表面存在黑色腐蚀产物。有数据统计90%以上的电阻在大气环境中使用[1]，因此不可避免地受到工作环境中的温度、湿度、灰尘颗粒及大气污染物的影响，很容易发生电化学迁移。产生离子迁移的原因，是当绝缘体两端的金属之间有直流电场时，这两边的金属就成为两个电极。陕西CAF电阻测试系统

监测模块：状态、数据曲线、测试配置、增加测试、预警。广西多功能电阻测试直销价

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现，但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收，增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。广西多功能电阻测试直销价