海南SIR和CAF表面绝缘电阻测试服务

随着电子设备的小型化、集成度提高，对材料的绝缘性能要求也日益严格。广州维柯信息技术有限公司走在科技前沿，通过不断的技术创新，推出了SIR表面绝缘电阻测试系统，为材料科学和电气工程领域带来了一场技术分享。该系统采用了准确的传感器技术和数据分析算法，能够深入分析材料表面绝缘性能的细微变化，为科研工作者提供了宝贵的数据支持，促进了新材料的研发和应用。同时，广州维柯还注重用户体验，系统设计兼顾了易用性和精确性，即便是复杂测试也能轻松完成，有效缩短了产品从研发到市场的周期。焊锡青、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。海南SIR和CAF表面绝缘电阻测试服务

CAF测试方法案例:1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟。广西SIR绝缘电阻测试系统选择智能电阻时，用户需要考虑测量范围和分辨率。

另一方面，工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次，由于组件处于生产过程中，无法实时收集结果。根据测试方法的不同，测试时间**少为72小时，**多为28天，这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法，以控制组装工艺。几十年来，行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而，在实践中，这种方法有一些局限性。首先，它是在标准梳状测试样板上进行的，而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等，需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择，可能需要组装元器件，也可能不需要。由于和助焊剂分类有关，这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。

1.碳膜的多采用酚醛树脂，其结构上存在羟基与苯环直接相连,由于共轭效应,氧原子上未共享电子对移向苯环上而使氢原子易成H+,它在碱溶液中与OH-作用,引起水解致使整个分子受破坏，同时高温加速水解。2.文字油墨的主体是不形成网状结构或体型结构的线型树脂，此类树脂是碳原子以直链形式连接，稳定性差。溶剂对表面分子链先溶剂化，然后树脂内部逐步溶剂化，使油墨溶胀引起鼓泡或脱落。3.采用中性水基清洗或常温清洗可缓解碳膜和文字油墨等材料的破坏，在规定的清洗时限内保持材料的完好性。2、原因分析阔智通测科技（广州）有限公司QualtecTongceTechnology(Guangzhou)Co.,Ltdn案例分享3、PCBA水基清洗技术以XX水基清洗剂为例，结合了溶剂和表面活性剂技术优点的水基清洗技术，具有宽大的应用窗口和从电子基材表面彻底去除所有污染物的能力。智能电阻是一种集成了智能化功能的电阻器件。

在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。表面绝缘电阻（SIR）测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压，经过长时间的试验，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。表面绝缘电阻（SIR）测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题，也有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质，通过表面绝缘电阻（SIR）测试数据可以直接反映PCB的清洁度。当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，智能电阻可以在更宽广的领域中应用，比如自动化控制系统、电力系统和通信系统等。海南pcb板电阻测试咨询

智能电阻具有更加丰富的功能和应用场景。海南SIR和CAF表面绝缘电阻测试服务

使用类似SIR测试模块的68针LCC。这种设计有足够的热量，允许一个范围内的回流曲线。元件的高度和底部端子**了一个典型的组装案例，其中助焊剂残留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取过程中，喷嘴比组件小得多，且能满足组件与板的高度差。局部萃取法会把板子表面所有残留离子都溶解。电路板上离子材料的常见来源是多种多样的，包括电路板制造和电镀残留物、人机交互残留物、助焊剂残留物等。这包括有意添加的化学物质和无意的污染。考虑到这一点，每当遇到不可接受的结果时，这种方法就被用来调查在过程和材料清单中发生了什么变化。在流程开发过程中，应该定义一个“正常”的结果范围，但是当结果超出预期范围时，可能会有许多潜在的原因。海南SIR和CAF表面绝缘电阻测试服务